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  • delphi寫的人員登記系統(tǒng)IC卡版,還是一個不錯的系統(tǒng),初學(xué)員可以

    delphi寫的人員登記系統(tǒng)IC卡版,還是一個不錯的系統(tǒng),初學(xué)員可以

    標(biāo)簽: delphi IC卡

    上傳時間: 2016-12-29

    上傳用戶:Divine

  • 三星ic 9980的源代碼. 718版.

    三星ic 9980的源代碼. 718版.

    標(biāo)簽: 9980 718 三星 源代碼

    上傳時間: 2017-02-09

    上傳用戶:lz4v4

  • IC 卡讀寫操作VC版。有讀寫功能

    IC 卡讀寫操作VC版。有讀寫功能,讀取系統(tǒng)以及設(shè)備時間功能。密碼功能。等

    標(biāo)簽: IC 讀寫操作 讀寫

    上傳時間: 2017-03-19

    上傳用戶:Avoid98

  • 國外IC廠商網(wǎng)址索引 8頁 0.2M pdf版.pdf

    器件數(shù)據(jù)手冊專輯 120冊 2.15G國外IC廠商網(wǎng)址索引 8頁 0.2M pdf版.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • 國內(nèi)IC廠商索引 6頁 0.1M pdf版.pdf

    器件數(shù)據(jù)手冊專輯 120冊 2.15G國內(nèi)IC廠商索引 6頁 0.1M pdf版.pdf

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • Pro/E 2.0工程圖 視頻教程 628M avi版.rar

    Pro/E教程及相關(guān)資料專輯 134冊 38.9GPro/E 2.0工程圖 視頻教程 628M avi版.rar

    標(biāo)簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 數(shù)字圖像水印技術(shù)

    數(shù)字圖像水印技術(shù),是將代表著作權(quán)人身份的特定信息(即數(shù)字水印),按照某種方式植 入電子出版物中,在產(chǎn)生版權(quán)糾紛時,通過相應(yīng)的算法提取出該數(shù)字水印,從而驗證版權(quán)的 歸屬,

    標(biāo)簽: 水印

    上傳時間: 2013-12-13

    上傳用戶:13160677563

  • 免費分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援  Persits.Upload Dundas.Upload Lyf

    免費分享版網(wǎng)路硬碟 01.創(chuàng)意風(fēng)格首頁 02.申請會員 03.密碼查詢 04.會員容量限制 05.上傳檔案支援  Persits.Upload Dundas.Upload LyfUpload.UploadFile iNotes.Upload 06.多檔上傳,最多一次10個檔案 07.重新命名 08.刪除檔案、資料夾 09.剪下、複製、貼上 10.上移功能 11.會員列表、會員修改、刪除會員 12.系統(tǒng)資訊列表、系統(tǒng)修改 13.清單模式、縮圖模式  支援線上縮圖,Persits.Jpeg  ASPThumb 14.Persits.Upload Dundas.Upload支援上傳BAR進度顯示功能 15.Admin可觀看  使用者在線顯示、目前位址 16.WebHD總使用容量統(tǒng)計 17.會員使用容量統(tǒng)計 18.Admin新增會員功能 本程式適用於:   Windows  2003,Windwos  xp,Windows  2000 使用限制:   須先至本站註冊取得啟用資料庫,才可使用本系統(tǒng)!(註冊完全免費)   無法修改首頁圖片、廣告視窗於下方   須先安裝   Scripting.FileSystemObject ADODB.Connection   才可使用 系統(tǒng)管理員預(yù)設(shè)值:   帳號:Admin   密碼:system

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    上傳時間: 2015-09-08

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