半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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DC/DC升壓IC ，LDO穩壓IC，鋰電池充電IC，恒流IC，LED驅動IC ,電壓檢測IC，降壓IC，AC-DC，MOS管等電源管理芯片。
上傳時間： 2013-10-22
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G5177為致新科技為移動電源領域量身打造的2A輸出同步升壓IC,效率高達90%以上，價格便宜，周邊電子元件少，省肖特基和關斷MOS,整體成本大大降低，是移動電源和移動電源+WIFI方案的首選。 我們還有1A同步升壓產品可以P2P選擇。
上傳時間： 2013-10-12
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NU501是一款線性定電流IC，品種為15-60mA，每5mA分為一檔，具有應用簡單，用途寬廣，精度高等特點。
上傳時間： 2013-11-13
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充電寶，移動電源升壓ic,5v1A 5V2A .推薦的型號。
上傳時間： 2013-11-12
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立琦電源IC。半橋驅動。
上傳時間： 2013-10-24
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LED日光燈恒流驅動IC、NU501無任何外圍電路直接并連 LED日光燈第三代真正恒流驅動IC已經成功應用 恒流IC型號：UN501 生產企業：臺灣數能 授權代理深圳市誠信聯科技有限公司 QQ：2625696849 業內人員都知道，LED行業是一項國家大力支持的朝陽行業，也是國家提倡的節能環保事業。而在LED行業內，LED日光燈，是大家日常所需要的，市場前景大，需求量大，目前很多做LED行業的公司都在生產LED日光燈，但目前所用的方案，都很老舊，很多還是只恒壓不恒流的，目前最多的方案都是用電源模塊去實現LED恒壓恒流，但這種方式容易造成LED燈發光不均，時間久了出現燈衰，壽命不長，其真正的原因是因為沒有真正解決LED燈之間真正的恒流。 目前臺灣出現了一顆驅動IC，UN501解決了這個問題，經過二年多的試驗，已有很多工廠在批量生產，這次的上海世博會，就有該產品的應用，到時大家可以去看看。就是用UN501做出來的LED背光，及節能LED日光燈照明。
上傳時間： 2013-11-04
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ZS6366集成了鋰電池充電管理，DC-DC升壓管理、電池電量管理與顯示、邊充邊放的動態管理、LED手電鍵控制等功能為一體的便攜式電源管理IC。
上傳時間： 2014-11-26
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電量顯示ic
上傳時間： 2013-10-14
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此份資料包括了全球上所以知名企業的LED驅動IC，很實用
上傳時間： 2014-12-24
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