將現(xiàn)行的供暖計費方式由按建筑面積計費變?yōu)榘聪牡臒崮苡嬞M是供暖計費方式發(fā)展趨勢，為了滿足這一計費方式變化的需要，設計了基于ic卡的預付費式新型供暖計費系統(tǒng)，通過測量用戶采暖系統(tǒng)進出口的溫度和流量，計算用戶消耗的熱能，利用ic卡記錄用戶預付費的金額和當年熱能的單價，根據(jù)熱能消耗和當年熱能的單價計算用戶采暖費，根據(jù)實際發(fā)生的供暖費用和預付費金額控制供暖的開停，這一計費方式的變化使供暖計費更趨合理。 Abstract: It is trend that the mode of heat charging is changed from billing by building area to by thermal energy. In order to meet the needs of heat charging mode changing， a new system of heat charging based on ic card is proposed. The user?蒺s energy consumption is calculated by measuring the user inlet and outlet temperature and flow，using the ic card to record the prepaid amount and the current price of heat. The user?蒺s heating costs is calculated according to energy consumption and current price， according to actual heating costs and prepaid amount，the system controls the heating opening or stopping. It is more reasonable that calculated heating costs by user heat consumption
標簽： ic卡 計費 系統(tǒng)設計
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：大融融rr
精通VerilogHDL：ic設計核心技術實例詳解
標簽： VerilogHDL ic設計 核心技術
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：ve3344
本文詳細介紹了利用邏輯加密卡SLE4442 設計ic 卡保險箱(DEMO 板)的過程該保險箱是利用P87LPC764 做處理器另擴展1 片E2PROM 組成的應用系統(tǒng)該保險箱具有如下功能卡號自學習讀卡出錯計數(shù)和非法卡計數(shù)達到設定次數(shù)保險箱死鎖控制該保險箱有權限和功能不同3 種卡(1)用戶卡最終用戶開箱用權限最低(2)客戶卡分配用戶卡給指定的保險箱(3)超級卡用于死鎖后開箱用權限最高
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：wang0123456789
HT45R3X系列觸控ic按鍵識別SWIP介紹 HOLTEK 用于觸控按鍵的ic 有：HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。為了幫助使用者，在利用這些ic 開發(fā)項目時，省去重復編寫按鍵檢測程序的工作，我們特此寫出 SWIP，用于HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測功能，使用者只需修改UserSet.inc 中的幾個參數(shù)，便可實現(xiàn)對HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測功能。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zjf3110
針對目前主流的Philips 公司Mifare1 卡，提出了一套基于單片機和VFP9.0 的ic卡管理系統(tǒng)設計方案，給出了整體設計及編程思路，并對其中的技術細節(jié)做了詳細說明。
上傳時間： 2013-12-28
上傳用戶：chaisz
采用飛利浦公司的Mifare卡作ic卡，設計以射頻技術為核心，以單片機為控制器的ic公交自動收費系弘中的應用。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：lliuhhui
摘要:ic智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗失效、數(shù)據(jù)丟失、應用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴重影響了其在社會生活各領域的廣泛應用.分析研究了ic智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理,并結合ic卡制造工藝和失效ic卡的分析實例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應對措施.關鍵詞:ic卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：wangjg
EDA （Electronic Design Automation）即“電子設計自動化”，是指以計算機為工作平臺，以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境，以硬件描述語言為設計語言，以可編程器件PLD為實驗載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標器件的電子產(chǎn)品自動化設計過程。“工欲善其事，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設計中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及ic設計開發(fā)領域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個特殊的軟件包中的一個或多個，因此這一領域的EDA工具就不包括Protel、PSpice、Ewb等原理圖和PCB板設計及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進行分類，另一種是按功能進行劃分。 若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業(yè)軟件公司，業(yè)內最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor Graphics；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattice等。前者獨立于半導體器件廠商，具有良好的標準化和兼容性，適合于學術研究單位使用，但系統(tǒng)復雜、難于掌握且價格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點作出優(yōu)化設計，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。 若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境 由半導體公司提供，基本上可以完成從設計輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，Lattice公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化，可以加快動態(tài)調試，縮短開發(fā)周期；缺點是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類 這類軟件的功能是對設計輸入進行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語句（通常是系統(tǒng)級的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關系（網(wǎng)表），導出給PLD/FPGA廠家的軟件進行布局和布線。為了優(yōu)化結果，在進行較復雜的設計時，基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如Synplicity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類 這類軟件的功能是對設計進行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時、線延時等的“時序仿真”（也叫“后仿真”）。復雜一些的設計，一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因為同樣的設計輸入，專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。 以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設置直接調用Modelsim和 Synplify進行仿真和綜合。 如果設計的硬件系統(tǒng)不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個設計流程。如果要進行復雜系統(tǒng)的設計，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調工作，集各家之所長來完成設計流程。
上傳時間： 2013-10-11
上傳用戶：1079836864
ic設計cadence教程ppt版
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：liansi
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為ic封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
