為了提高我國航空電子設備設計能力，滿足下一代飛機對綜合模塊化航空電子設備的需求，“綜合模塊化航空電子封裝及接口研究”被列入預先研究課題，該課題主要針對航空電子設備外場可更換模塊（LRM）機箱和安裝架等基礎技術應用作深入研究，本文的工作即為該課題研究內容之一。本文在研究世界先進綜合模塊化航空電子（ima）系統(tǒng)結構的基礎上，結合新一代飛行控制系統(tǒng)對電傳控制計算機的具體要求，從系統(tǒng)組成、功能模塊劃分、結構形式等多個方面對LRM封裝和接口作了詳細分析和描述，首次設計出滿足ARINC650規(guī)范的航空電子設備機箱和安裝架樣機，創(chuàng)新設計出新型快速插拔裝置，實現了LRM機箱快速插拔、可靠安裝的功能要求。在熱設計數值計算的基礎上，利用ICEPAK熱分析軟件，對大功率LRM模塊的不同散熱方式進行仿真和對比，研究探索了液冷基板冷卻的結構實現方法，并對其熱分析結果進行熱測試驗證和誤差分析，取得了較好的結果。
標簽：
航空電子
上傳時間：
2022-07-09
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