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jxta-Java P2P網(wǎng)絡(luò)編程技術(shù)

  • 經(jīng)典java入門級基礎(chǔ)教程

    通俗易懂的java入門級基礎(chǔ)教程

    標(biāo)簽： java 入門級 基礎(chǔ)教程

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：wkchong

  • Java學(xué)習(xí)筆記及其與C++的比較

    java

    標(biāo)簽： Java 比較

    上傳時間： 2014-03-30

    上傳用戶：GHF

  • 從零開始學(xué)Java

    Java

    標(biāo)簽： Java 零

    上傳時間： 2013-11-09

    上傳用戶：dxxx

  • STM8-觸摸例程

    這是STM8的一個觸摸例程，

    標(biāo)簽： STM

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：haohao

  • STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程

    STC12C5A60S2_AD轉(zhuǎn)換例程 簡單

    標(biāo)簽： STC 12 60 AD

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：shfanqiwei

  • 飛鴿java源代碼

    飛鴿傳書的JAVA源代碼，忘了是從哪里下載到的了．可能是hackchina資源網(wǎng)吧

    標(biāo)簽： java 源代碼

    上傳時間： 2013-10-20

    上傳用戶：lhuqi

  • java初學(xué)者實踐教程

    學(xué)習(xí)java 的時候，看了好多java 的歷史、優(yōu)點和應(yīng)用范圍。對于這些知識，并不難理解。我也當(dāng)然同意java 是一種優(yōu)秀的計算機語言。但是對于我們來說要了解的并不是，這些歷史等知識。而是掌握java 這套技術(shù)。要想掌握這套技術(shù)實踐是非常重要的。那么很多初學(xué)者，在第一步實踐的時候就遇到了困難，就是配置環(huán)境變量。以至于，因無法繼續(xù)實踐而苦惱。下面為了幫廣大愛好者解決這個問題，“百家拳軟件項目研究室”特別寫了這個教程來與大家共享。

    標(biāo)簽： java 初學(xué)者 實踐教程

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：dengzb84

  • vhdl語言例程集錦

    vhdl語言例程集錦

    標(biāo)簽： vhdl 語言 集錦

    上傳時間： 2013-10-11

    上傳用戶：rocketrevenge

  • MagicSOPC例程編譯異常及解決方法

    1.1 問題產(chǎn)生的環(huán)境1.1.1 軟件環(huán)境1. PC機的系統(tǒng)為Microsoft Window XP Professional版本2002 Service Pack 2；2. Quartus II V7.0軟件，并安裝了MegaCore IP V7.0；3. NiosII IDE 7.0軟件。1.1.2 硬件環(huán)境核心板的芯片是EP2C35F672C8N的MagicSOPC實驗箱的硬件系統(tǒng)。硬件的工作環(huán)境是在普通的環(huán)境下。1.2 問題的現(xiàn)象在使用MagicSOPC實驗箱的光盤例程時，使用Quartus II編譯工程時出現(xiàn)編譯錯誤，錯誤提示信息如圖1.1、圖1.2所示。

    標(biāo)簽： MagicSOPC 編譯

    上傳時間： 2013-11-23

    上傳用戶：Alick

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

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