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1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子
2.每次移動一塊碟子,小的只能疊在大的上面
3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上
經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡單，就是按照移動規(guī)則向一個方向移動金片：
如3階漢諾塔的移動：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C
此外，漢諾塔問題也是程序設計中的經(jīng)典遞歸問題
標簽：
移動
發(fā)現(xiàn)
上傳時間：
2016-07-25
上傳用戶：gxrui1991
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1. 下列說法正確的是 （ ）
A. Java語言不區(qū)分大小寫
B. Java程序以類為基本單位
C. JVM為Java虛擬機JVM的英文縮寫
D. 運行Java程序需要先安裝JDK
2. 下列說法中錯誤的是 ( )
A. Java語言是編譯執(zhí)行的
B. Java中使用了多進程技術
C. Java的單行注視以//開頭
D. Java語言具有很高的安全性
3. 下面不屬于Java語言特點的一項是( )
A. 安全性
B. 分布式
C. 移植性
D. 編譯執(zhí)行
4. 下列語句中，正確的項是 ( )
A . int $e,a,b=10
B. char c,d=’a’
C. float e=0.0d
D. double c=0.0f
標簽：
Java
A.
B.
C.
上傳時間：
2017-01-04
上傳用戶：netwolf
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
標簽：
Rocket
2.5
高速串行
收發(fā)器
上傳時間：
2013-11-06
上傳用戶：smallfish
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摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
標簽：
Rocket
2.5
高速串行
收發(fā)器
上傳時間：
2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
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* 高斯列主元素消去法求解矩陣方程AX=B,其中A是N*N的矩陣,B是N*M矩陣
* 輸入: n----方陣A的行數(shù)
* a----矩陣A
* m----矩陣B的列數(shù)
* b----矩陣B
* 輸出: det----矩陣A的行列式值
* a----A消元后的上三角矩陣
* b----矩陣方程的解X
標簽：
矩陣
AX
高斯
元素
上傳時間：
2015-07-26
上傳用戶：xauthu
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【問題描述】
設計一個利用哈夫曼算法的編碼和譯碼系統(tǒng)，重復地顯示并處理以下項目，直到選擇退出為止。
【基本要求】
(1)初始化：鍵盤輸入字符集大小n、n個字符和n個權值，建立哈夫曼樹；
(2)編碼：利用建好的哈夫曼樹生成哈夫曼編碼；
(3)輸出編碼；
(4)設字符集及頻度如下表：
字符：A B C D E F
頻度：4 9 23 2 17 15
字符：G H I J K
頻度：1 2 3 3 4
標簽：
哈夫曼算法
編碼
譯碼
上傳時間：
2017-03-07
上傳用戶：qwe1234
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將魔王的語言抽象為人類的語言：魔王語言由以下兩種規(guī)則由人的語言逐步抽象上去的：α-〉β1β2β3…βm ；θδ1δ2…-〉θδnθδn-1…θδ1
設大寫字母表示魔王的語言，小寫字母表示人的語言B-〉tAdA，A-〉sae，eg：B(ehnxgz)B解釋為tsaedsaeezegexenehetsaedsae對應的話是：“天上一只鵝地上一只鵝鵝追鵝趕鵝下鵝蛋鵝恨鵝天上一只鵝地上一只鵝”。(t-天d-地s-上a-一只e-鵝z-追g-趕x-下n-蛋h-恨)
標簽：
語言
抽象
字母
上傳時間：
2013-12-19
上傳用戶：aix008
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描述
Sramoc ( K , M ) 表示用數(shù)字0、1、2…、K-1組成的自然數(shù)中能被M整除的最小數(shù)。給定 K、M，求Sramoc ( K,M )。例如 K=2，M=7的時候，Sramoc( 2 , 7 ) = 1001。
輸入
第一行為兩個整數(shù)K、M滿足2<=K<=10、1<=M<=1000。
輸出
輸出Sramoc(K,M)。
樣例輸入
2 7
樣例輸出
1001
標簽：
Sramoc
數(shù)字
上傳時間：
2017-06-26
上傳用戶：亞亞娟娟123
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是否要先打開ALLEGRO?
不需要(當然你的機器須有CADENCE系統(tǒng))。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\.
Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？
對應ipc7351A的ABC封裝嗎？
是的
能否將MOST, NOMINAL,
LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現(xiàn)出差別？
NOMINAL
的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL）
IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？
嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質(zhì)量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網(wǎng)上另外一個DDR設計的例子中看到。
當然，我已經(jīng)在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式.
剛才試了一下，感覺器件的命名的規(guī)范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。
這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統(tǒng)一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。
至于DEVICE，的選項已經(jīng)添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產(chǎn)的上千上萬個封裝就都有新東西了)。
你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線)
用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。
部分絲印畫在焊盤上了。
絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經(jīng)改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統(tǒng)一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。
點擊allegro后命令行出現(xiàn)E- Can't change to directory:
Files\FPM，什么原因？
我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program
Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的,
默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM
0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現(xiàn)象
我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現(xiàn)象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規(guī)焊盤沒問題）,
查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調(diào)用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）.
解決辦法：
１、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。
２、試試最新的版本(當前0.05)
請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。
用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB
Libraries
Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？
我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內(nèi)容的話，打開所有層就看見了（或REPORT）
非常感謝
LiWenHui 發(fā)現(xiàn)的BUG, 已經(jīng)找到原因，是下面這行：
axlDBChangeDesignExtents(
'((-1000 -1000) (1000
1000)))
有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現(xiàn)在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經(jīng)修復這個BUG了。
Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對.
呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A
= anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。
除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數(shù)字為主,
下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或
AK,
至于TRANSISTER我就不去區(qū)分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統(tǒng)一以數(shù)字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽：
Footprint
Maker
0.08
FPM
skill
上傳時間：
2018-01-10
上傳用戶：digitzing
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function [R,k,b] = msc(A)
% 多元散射校正
% 輸入待處理矩陣，通過多元散射校正，求得校正后的矩陣
%% 獲得矩陣行列數(shù)
[m,n] = size(A);
%% 求平均光譜
M = mean(A,2);
%% 利用最小二乘法求每一列的斜率k和截距b
for i = 1:n
a = polyfit(M,A(:,i),1);
if i == 1
k = a(1);
b = a(2);
else
k = [k,a(1)];
b = [b,a(2)];
end
end
%% 求得結果
for i = 1:n
Ai = (A(:,i)-b(i))/k(i);
if i == 1
R = Ai;
else
R = [R,Ai];
end
end
標簽：
MSC
多元
散射
校正
上傳時間：
2020-03-12
上傳用戶：15275387185
