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LGA（Land Grid Array）封裝技術以其卓越的電氣性能和高密度互連能力，在現代電子設計中占據重要地位。廣泛應用于高性能處理器、存儲器及各類精密控制模塊，尤其適合對信號完整性和熱管理有嚴格要求的應用場景。通過本頁面豐富的12個精選資源，您可以深入了解LGA封裝的設計原理、制造工藝及其在實際項目中的應用案例，助力您掌握這一關鍵技術，提升產品競爭力。立即探索，開啟您的專業成長之旅！

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