該文檔為T(mén)DMA基礎(chǔ)幀的設(shè)計(jì)和FPGA的實(shí)現(xiàn)教程文檔，是一份很不錯(cuò)的參考資料，具有較高參考價(jià)值，感興趣的可以下載看看………………
標(biāo)簽： fpga
上傳時(shí)間： 2022-02-19
上傳用戶：XuVshu
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)基于時(shí)分復(fù)用的MAC協(xié)議
標(biāo)簽： 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2022-03-16
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通信接口程序，使用VERILOG編寫(xiě)的FPGA所用的USB，I2C，MAC程序。
標(biāo)簽： C_MAC_FPGA_Code USB_I
上傳時(shí)間： 2013-06-27
上傳用戶：gaoxiaonea
隨著現(xiàn)代DSP、FPGA等數(shù)字芯片的信號(hào)處理能力不斷提高，基于軟件無(wú)線電技術(shù)的現(xiàn)代通信與信息處理系統(tǒng)也得到了更為廣泛的應(yīng)用。軟件無(wú)線電的基本思想是以一個(gè)通用、標(biāo)準(zhǔn)、模塊化的硬件系統(tǒng)作為其應(yīng)用平臺(tái)，把盡可能多的無(wú)線及個(gè)人通信和信號(hào)處理的功能用軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而將無(wú)線通信新系統(tǒng)、新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)逐步轉(zhuǎn)移到軟件上來(lái)。另一方面，現(xiàn)代信號(hào)處理系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)的處理速度、處理精度和動(dòng)態(tài)范圍的要求也越來(lái)越高，需要每秒完成幾千萬(wàn)到幾百億次運(yùn)算。因此研制具備高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理能力的通用硬件平臺(tái)越來(lái)越受到業(yè)界的重視。 @@ 目前的高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)一般均采用DSP+FPGA的架構(gòu)，其中DSP主要負(fù)責(zé)完成系統(tǒng)通信和基帶信號(hào)處理算法，而FPGA主要完成信號(hào)預(yù)處理等前端算法，并提供系統(tǒng)常用的各種外部接口邏輯。本文的主要工作就在于完成通用型高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的FPGA軟件設(shè)計(jì)。 @@ 本文提出了一種基于多DSP與FPGA的通用高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的架構(gòu)。綜合考慮各方面因素，作者選擇使用兩片ADSP-TS201浮點(diǎn)DSP以混合耦合模型構(gòu)成系統(tǒng)信號(hào)處理核心；以Xilinx公司最新的高性能FPGA Virtex-5系列的XC5VLX50T提供系統(tǒng)所需的各種接口，包括與ADSP-TS201的高速Linkport接口以及SPI、UART、SPORT等常用外設(shè)接口。此外，作者還選擇了ADSP-BF533定點(diǎn)DSP加入系統(tǒng)當(dāng)中以擴(kuò)展系統(tǒng)音視頻信號(hào)處理能力，體現(xiàn)系統(tǒng)的通用性。 @@ 基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)正逐漸成為現(xiàn)代FPGA應(yīng)用的一個(gè)熱點(diǎn)。結(jié)合課題需要，作者以Xilinx公司的MicroBlze軟核處理器為核心在Virtex-5片內(nèi)設(shè)計(jì)了一個(gè)嵌入式系統(tǒng)，完成了對(duì)CF卡、DDR2 SDRAM存儲(chǔ)器的讀寫(xiě)控制，并利用片內(nèi)集成的三態(tài)以太網(wǎng)MAC硬核模塊，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)與上位PC機(jī)之間的以太網(wǎng)通信鏈路。此外，為擴(kuò)展系統(tǒng)功能，適應(yīng)未來(lái)可能的軟件升級(jí)，進(jìn)一步提高系統(tǒng)的通用性，還將嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II移植到MicroBlaze處理器上。 @@ 最后，作者介紹了基于Xilinx RocketIO GTP收發(fā)器的高速串行傳輸設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)和基本的設(shè)計(jì)方法，充分體現(xiàn)了目前高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的發(fā)展要求和趨勢(shì)。 @@關(guān)鍵詞：高速實(shí)時(shí)信號(hào)處理；FPGA；Virtex-5；嵌入式系統(tǒng)；MicroBlaze
標(biāo)簽： FPGA 實(shí)時(shí)信號(hào) 處理系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-05-17
上傳用戶：wangchong
現(xiàn)代數(shù)字信號(hào)處理對(duì)實(shí)時(shí)性提出了很高的要求，當(dāng)最快的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)仍無(wú)法達(dá)到速度要求時(shí)，唯一的選擇是增加處理器的數(shù)目，或采用客戶定制的門(mén)陣列產(chǎn)品。隨著可編程邏輯器件技術(shù)的發(fā)展，具有強(qiáng)大并行處理能力的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)在成本、性能、體積等方面都顯示出了優(yōu)勢(shì)。本文以此為背景，研究了基于FPGA的快速傅立葉變換、數(shù)字濾波、相關(guān)運(yùn)算等數(shù)字信號(hào)處理算法的高效實(shí)現(xiàn)。 首先，針對(duì)圖像聲納實(shí)時(shí)性的要求和FPGA片內(nèi)資源的限制，設(shè)計(jì)了級(jí)聯(lián)和并行遞歸兩種結(jié)構(gòu)的FFT處理器。文中詳細(xì)討論了利用流水線技術(shù)和并行處理技術(shù)提高FFT處理器運(yùn)算速度的方法，并針對(duì)蝶形運(yùn)算的特點(diǎn)提出了一些優(yōu)化和改進(jìn)措施。 其次，分析了具有相同結(jié)構(gòu)的數(shù)字濾波和相關(guān)運(yùn)算的特點(diǎn)，采用了有乘法器和無(wú)乘法器兩種結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)乘累加(MAC)運(yùn)算。無(wú)乘法器結(jié)構(gòu)采用分布式算法(DA)，將乘法運(yùn)算轉(zhuǎn)化為FPGA易于實(shí)現(xiàn)的查表和移位累加操作，顯著提高了運(yùn)算效率。此外，還對(duì)相關(guān)運(yùn)算的時(shí)域多MAC方法及頻域FFT方法進(jìn)行了研究。 最后，完成了圖像聲納預(yù)處理模塊。在一片EP2S60上實(shí)現(xiàn)了對(duì)160路信號(hào)的接收、濾波、正交變換以及發(fā)送等處理。實(shí)驗(yàn)表明，本論文所有算法均達(dá)到了設(shè)計(jì)要求。
標(biāo)簽： FPGA 數(shù)字信號(hào)處理 算法研究
上傳時(shí)間： 2013-06-09
上傳用戶：zgu489
隨著以太網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度已經(jīng)由最初的10M發(fā)展到現(xiàn)在的10,000M。用可編程邏輯器件(FPGA)實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)控制器與其它SOC系統(tǒng)的互連成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)。本文闡述了MAC層的FPGA設(shè)計(jì)、仿真及測(cè)試；介紹了整個(gè)系統(tǒng)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、模塊劃分，并對(duì)各個(gè)模塊的設(shè)計(jì)過(guò)程進(jìn)行了詳細(xì)闡述，接著介紹了開(kāi)發(fā)環(huán)境和驗(yàn)證工具，同時(shí)給出測(cè)試方案、驗(yàn)證數(shù)據(jù)、實(shí)現(xiàn)結(jié)果及時(shí)序仿真波形圖。 對(duì)MAC層的主要功能模塊如:發(fā)送模塊、接收模塊、MAC流程控制模塊、寄存器模塊、MⅡ接口模塊和主機(jī)接口模塊以及CRC，CSMA/CD，HASH表等算法給出了基于FPGA及硬件描述語(yǔ)言的解決方法。 本課題針對(duì)以下三個(gè)方面進(jìn)行了研究并取得一定的成果: 1)FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)的硬件實(shí)現(xiàn)。選用Xilinx公司的XC3S1000-FT256-4-C和ATMEL公司的ARM9200作為測(cè)試的核心器件，采用LXT971芯片作為物理層芯片，AT91RM9200作為數(shù)據(jù)輸入源和雙blockram作為幀緩存搭建FPGA硬件驗(yàn)證開(kāi)發(fā)平臺(tái)。 2)基于FPGA實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)控制器。用VerilogHDL語(yǔ)言構(gòu)建以太網(wǎng)控制器，實(shí)現(xiàn)CSMA/CD協(xié)議、10M/100M自適應(yīng)以及與物理層MⅡ接口等。 3)采用片上系統(tǒng)通用的WS接口。目的是便于與具有通用接口的片上系統(tǒng)互連，也為構(gòu)建SOC上處理器提供條件。 本論文實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于WS總線接口可裁減的以太網(wǎng)MAC控制器IP軟核，為設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以太網(wǎng)MAC控制器積累了經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，為與其它WS接口的控制器實(shí)現(xiàn)直接互連創(chuàng)造了條件，對(duì)高層次設(shè)計(jì)這一先進(jìn)ASIC設(shè)計(jì)方法也有了較為深入的認(rèn)識(shí)。
標(biāo)簽： 10M100M FPGA 以太網(wǎng)控制器
上傳時(shí)間： 2013-07-17
上傳用戶：bruce
隨著Internet的不斷發(fā)展，人們希望日常生活中所用到的嵌入式設(shè)備都能夠很方便地實(shí)現(xiàn)Intemet接入，這對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)，要求低成本、多功能、高性能。這些是目前嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)。 可編程邏輯器件FPGA在過(guò)去的幾十年中取得了飛速發(fā)展，從最初的幾千門(mén)到現(xiàn)在的幾百萬(wàn)門(mén)，可靠性與集成度不斷提高，而功耗和成本卻在不斷降低，具有很高的性價(jià)比。再加上開(kāi)發(fā)周期短、對(duì)開(kāi)發(fā)人員的要求相對(duì)較低的優(yōu)點(diǎn)，因此被大量應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。 本文是基于FPGA高性價(jià)比、可靈活配置的特點(diǎn)，也是當(dāng)前流行的“微控制器+FPGA”的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方式，所以我們提出了基于FPGA的實(shí)現(xiàn)方案。本文通過(guò)在FPGA中硬件實(shí)現(xiàn)嵌入式TCP/IP協(xié)議(包括UDP、IP、ARP、TCP等網(wǎng)絡(luò)協(xié)議)以及以太網(wǎng)MAC協(xié)議，并提供標(biāo)準(zhǔn)MII接口，通過(guò)外接PHY實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接。最終成功地通過(guò)了驗(yàn)證。 基于FPGA的實(shí)現(xiàn)可以有效地降低成本，同時(shí)可以在其中集成其他功能模塊，提高整個(gè)系統(tǒng)的集成度，減小PCB版圖面積和布線復(fù)雜度，有利于提高系統(tǒng)可靠性。因此，本研究課題對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)有很大的實(shí)用價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：xlcky
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的規(guī)模越來(lái)越大，集成度越來(lái)越高，工作頻率越來(lái)越快，但是芯片的設(shè)計(jì)能力卻面臨巨大的挑戰(zhàn)。而IP核的重用則是解決當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)所面臨問(wèn)題的最有效的解決方法。 MDIO接口模塊為以太網(wǎng)接口芯片中MAC層對(duì)PHY器件的控制管理接口。隨著以太網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展以及MAC應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MDIO接口模塊的應(yīng)用也越來(lái)越多，因此將MDIO接口模塊設(shè)計(jì)成可重用的IP核對(duì)于以各種太網(wǎng)接口集成芯片的設(shè)計(jì)具有很重要的作用。 本文詳細(xì)描述了MDIO接口模塊IP核的設(shè)計(jì)，介紹了該IP核的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)以及各個(gè)子模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)方法，對(duì)此IP核進(jìn)行了仿真驗(yàn)證，最后進(jìn)行了FPGA測(cè)試，功能和性能達(dá)到了要求，最終通過(guò)了IP審核流程并且已成功應(yīng)用于企業(yè)的以太網(wǎng)接口芯片中。
上傳時(shí)間： 2013-06-20
上傳用戶：lishuoshi1996
近年來(lái)提出的光突發(fā)交換OBS(Optical．Burst Switching)技術(shù)，結(jié)合了光路交換(OCS)與光分組交換(OPS)的優(yōu)點(diǎn)，有效支持高突發(fā)、高速率的多種業(yè)務(wù)，成為目前研究的熱點(diǎn)和前沿。 本論文圍繞國(guó)家“863”計(jì)劃資助課題“光突發(fā)交換關(guān)鍵技術(shù)和試驗(yàn)系統(tǒng)”，主要涉及兩個(gè)方面：LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)核心板和光板FPGA的實(shí)現(xiàn)方案，重點(diǎn)關(guān)注于邊緣節(jié)點(diǎn)核心板突發(fā)包組裝算法。 本文第一章首先介紹LOBS網(wǎng)絡(luò)的背景、架構(gòu)，分析了LOBS網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)，然后介紹了本論文后續(xù)章節(jié)研究的主要內(nèi)容。 第二章介紹了LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)的總體結(jié)構(gòu)，主要由核心板和光板組成。核心板包括千兆以太網(wǎng)物理層接入芯片，突發(fā)包組裝FPGA，突發(fā)包調(diào)度FPGA，SDRAM以及背板驅(qū)動(dòng)芯片($2064)等硬件模塊。光板包括$2064，發(fā)射FPGA，接收FPGA，光發(fā)射機(jī)，光接收機(jī)，CDR等硬件模塊。論文對(duì)這些軟硬件資源進(jìn)行了詳細(xì)介紹，重點(diǎn)關(guān)注于各FPGA與其余硬件資源的接口。 第三章闡明了LOBS邊緣節(jié)點(diǎn)FPGA的具體實(shí)現(xiàn)方法，分為核心板突發(fā)包組裝FPGA和光板FPGA兩部分。核心板FPGA對(duì)數(shù)據(jù)和描述信息分別存儲(chǔ)，僅對(duì)描述信息進(jìn)行處理，提高了組裝效率。在維護(hù)突發(fā)包信息時(shí)，實(shí)時(shí)查詢和更新FEC配置表，保證了對(duì)FEE狀態(tài)表維護(hù)的靈活性。在讀寫(xiě)SDRAM時(shí)都采用整頁(yè)突發(fā)讀寫(xiě)模式，對(duì)MAC幀整幀一次性寫(xiě)入，讀取時(shí)采用超前預(yù)讀模式，對(duì)SDRAM內(nèi)存的使用采取即時(shí)申請(qǐng)方式，十分靈活高效。光板FPGA分為發(fā)射和接收兩個(gè)方向，主要是將進(jìn)入FPGA的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步后按照指定的格式發(fā)送。 第四章總結(jié)了論文的主要內(nèi)容，并對(duì)LOBS技術(shù)進(jìn)行展望。本論文組幀算法采用動(dòng)態(tài)組裝參數(shù)表的方法，可以充分支持各種擴(kuò)展，包括自適應(yīng)動(dòng)態(tài)組裝算法。
標(biāo)簽： LOBS FPGA 節(jié)點(diǎn)
上傳時(shí)間： 2013-05-26
上傳用戶：AbuGe
隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的規(guī)模越來(lái)越大，集成度越來(lái)越高，工作頻率越來(lái)越快，但是芯片的設(shè)計(jì)能力卻面臨巨大的挑戰(zhàn)。而IP核的重用則是解決當(dāng)今芯片設(shè)計(jì)所面臨問(wèn)題的最有效的解決方法。 MDIO接口模塊為以太網(wǎng)接口芯片中MAC層對(duì)PHY器件的控制管理接口。隨著以太網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展以及MAC應(yīng)用越來(lái)越廣泛，MDIO接口模塊的應(yīng)用也越來(lái)越多，因此將MDIO接口模塊設(shè)計(jì)成可重用的IP核對(duì)于以各種太網(wǎng)接口集成芯片的設(shè)計(jì)具有很重要的作用。 本文詳細(xì)描述了MDIO接口模塊IP核的設(shè)計(jì)，介紹了該IP核的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)以及各個(gè)子模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)方法，對(duì)此IP核進(jìn)行了仿真驗(yàn)證，最后進(jìn)行了FPGA測(cè)試，功能和性能達(dá)到了要求，最終通過(guò)了IP審核流程并且已成功應(yīng)用于企業(yè)的以太網(wǎng)接口芯片中。
標(biāo)簽： MDIO FPGA 接口 邏輯設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-07-20
上傳用戶：nanfeicui
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