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manager

  • Example of using Cisco Call manager AXL service

    Example of using Cisco Call manager AXL service

    標簽: Example manager service Cisco

    上傳時間: 2014-01-08

    上傳用戶:zl5712176

  • file manager. delete the file if file date is out of date.

    file manager. delete the file if file date is out of date.

    標簽: file date manager delete

    上傳時間: 2017-09-20

    上傳用戶:lanhuaying

  • To Enable or Disable Task manager

    To Enable or Disable Task manager

    標簽: Disable manager Enable Task

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:cuiyashuo

  • tomcat-redis-session-manager-2.0.1.jar

    為tomcat redis session以前只支持7,,現提供一個支持 8.0.37的 manager,其它版本等待中

    標簽: tomcat-redis-session-manager-2.0.1.jar

    上傳時間: 2016-10-26

    上傳用戶:liuguodong

  • Allegro pcb editor

    cadence allegro constraint manager high speed

    標簽: Allegro editor pcb

    上傳時間: 2013-07-21

    上傳用戶:ccsdebug

  • labview 2010 激活工具 激活器

    包含labview2010的激活工具;下載后右擊選擇安裝目錄內licence manager 里的lisence 文件

    標簽: labview 2010 激活

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:JANEM

  • Cadence Allegro SPB 16.3下載加破解方法和破解程序

    之前的內容有點問題,2013.6.26重新修改了一下,軟件1.74GB,另有破解程序,licence,教程包,4.9MB 下面破解步驟,參考一下: Cadence SPB 16.3的破解, 安裝步驟: 1.關閉殺毒軟件啊 2.運動setup.exe然后點擊“License manager”,安裝過程中詢問license file時,選擇取消。結束安裝。 3.拷貝 cdslmd.exe到\"C:\\Cadence\\Licensemanager\\\"(安裝目錄),替代原文件。 4.復制license163.lic到安裝目錄 5.打開license163.lic,編輯第1行,將this_host修改為電腦名稱(電腦名稱不能為中文及注意英文大小寫) 6.運行LicenseServerConfiguration.exe 7.選取license163.lic 8.端口填寫5280(此步一般不需要做) 9.編輯window主計算機名,檢查hostname是否正確??墒褂肔MTOOLS查看(此步一般不需要做) 10.安裝Cadence SPB/orCAD 選取默認值 11.拷貝orcad_163.exe到C:\\Cadence\\安裝目錄, 12.運行orcad_163.exe破解補丁 13.OK

    標簽: Cadence Allegro 16.3 SPB

    上傳時間: 2013-07-23

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  • Cadence Allegro 16.6破解Crack+高速下載+教程 Win7下可用

    最新Cadence Allegro 16.6破解版,Windows 7下32位和64位,經實際測試,順利運行,請仔細閱讀安裝說明。 后面附有高速百度網盤下載鏈接,壓縮包中包括破解文件及安裝說明,下面 Cadence16.6的版本個人感覺值得更新,有很多更新真心很實用很強大,但最重要的Display net names的功能的加入實在是感激涕零啊,因為當初從AD轉到Cadence16.3時最不習慣的就是PCB上木有NET顯示啊... 小弟win7安裝時破解方法如下: 具體的步驟: 1、安裝licensemanager,問license時,單擊cancel,然后finish. 2、接下來安裝cadence的product,即第二項,直到結束. 3、在任務管理器中確認一下是否有這兩個進程,有就結束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,沒有就算了.(電腦開機沒運行過Cadence軟件就不用執行這一步). 5、把破解文件夾crack中Licensemanager文件夾下的pubkey、pubkey.exe和lLicensemanagerPubkey.bat放到Cadence\\Licensemanager目錄下并運行lLicensemanagerPubkey.bat (如果是WIN764位操作系統請把cdslmd.exe文件復制到Cadence\\Licensemanager目錄下覆蓋原文件。其他操作系統不用,直接下一步) 6、把破解文件夾crack里crack\\SPB_16.6\\tools的pubkey、pubkey.exe和Tools.bat放到Cadence\\SPB_16.6\\tools目錄下并運行Tools.bat (注意看一下DOS窗口會不會一閃而過,如果運行差不多一分鐘就說明破解成功) 7、打開破解文件夾crack里LicGen文件夾,然后雙擊licgen.bat生成新的license.lic,習慣上把這license文件拷到桌面上放著. 8.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾,點開再點開License manager,運行License servers configuration Unilily,彈出的對話框中點browes...指向第7步拷貝到桌面上的license.lic,打開 它(open)再點下一步(next),將Host Name項中主機名改成你的電腦系統里的主機名(完整的計算機名稱),然后點下一步按界面提示直到完成第7步. 9.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開再點開,運行License client configuration Unility,填入5280@(你的主機名),點下一步(next),最后點finish,完成這第8步. 10.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開再點開,運行Lm Tools,點Config Services項,Path to the license file項中,點Browes指向c:\\cadence\\License manager\\license.dat(如果看不見icense.dat,請在類型中下拉選擇DAT類型),打開它 (open)再點Save Service.然后啟動一下服務。到此,破解完成. 11、如果以上步驟都完成了,打開軟件提示找不到證書,請打開環境變量,用戶變量中看看 CDS_LIC_FILE 變量值是否為 5280@(你的主機名),如果沒 CDS_LIC_FILE變量名,請添加一個變量。變量名為CDS_LIC_FILE 變量值為 5280@(你的主機名) 12. 64位操作系統,軟件破解完請把cdslmd.exe文件復制到Cadence\\Licensemanager目錄下覆蓋原文件。 附我用的破解文件,希望給win7安裝不成功的有點幫助

    標簽: Cadence Allegro Crack 16.6

    上傳時間: 2013-07-23

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  • Cadence Allegro 16.5 破解版高速下載+教程

    2013.6.25重新上傳。文件rar壓縮,容量2.19GB。 Cadence Allegro 16.5 crack 修正 破解 方法 支持 windows 7 具體的步驟: . 1、下載SPB16.5下來后,點setup.exe,先安裝第一項licensemanager,問license時,單擊cancel,然后finish. . 2、接下來安裝cadence的product,即第二項,直到安裝結束這個時間有點長裝過以前版本的人都知道. . 3、在任務管理器中確認一下是否有這兩個進程,有就結束掉,即cdsNameServer.exe和cdsMsgServer.exe,沒有就算了. . 4.把安裝目錄下的SPB_16.5/tools/pspice目錄下的orsimsetup.dll剪切出來找個地方先放著不理(待第8步完成后再拷回原來的地方,如果不用仿真部分刪掉也無所謂)。 . 5、把pubkey、pubkey1.3.exe和lLicensemanagerPubkey.bat放到Cadence/Licensemanager目錄下并運行 . lLicensemanagerPubkey.bat . 6、把破解文件夾crack里的pubkey、pubkey1.3.exe和ToolsPubkey.bat放到Cadence/SPB_16.5/tools目錄下并運行 . ToolsPubkey.bat . 7、刪除破解文件夾licens_gen下的license.lic,然后雙擊licgen.bat生成新的license.lic . 8.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開 再點開License manager,運行License servers . configuration Unilily,彈出的對話框中點browes...指向剛才生成的license.lic打開 它(open)再點下一步 . (next),將主機名改成你的電腦名稱(系統里的主機名)后點下一步按界面提示直 . 到完成第7步. . 到此,破解完成. . 不必重啟電腦就可運行程序(本人只在window7下裝過) . 9、以上順序不要搞反,直到第8便結束破解,無需重電腦就可以用了. . 以上根據rx-78gp02a寫的改編.破解文件到他那去下載. . 以下兩點僅供參考(完成上處8點后接著以下兩條) . 1.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開再點開,運行License client configuration Unility,不用填什么,點下一步(next),最后點finish,完成這第8步. . 2.在電腦開始菜單中的程序里找到cadence文件夾(windows7下),點開再點開,運行Lm Tools,點Config Services項,Path to the license file項中,點Browes指向c:/License manager/license.lic,打開它 (open)再點Save Service. 到此,破解完成.不必重啟電腦就可運行程序. 下面是分享的高速下載地址,經測試,帶寬可以跑滿!

    標簽: Cadence Allegro 16.5 破解版

    上傳時間: 2013-07-23

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  • 高速PCB基礎理論及內存仿真技術(經典推薦)

    第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩:.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括:................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分:HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309

    標簽: PCB 內存 仿真技術

    上傳時間: 2014-04-18

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