hcs300 programer,to program hcs300 with manufacture"code
標(biāo)簽： manufacture hcs 300 programer
上傳時間： 2015-06-04
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·詳細(xì)說明：MP3制作方法和原理圖(包括硬件部分知識)-MP3 manufacture method and schematic diagram (including hardware partial knowledge) 文件列表: MP3制作 .......\新型MP3解碼芯片VS1001K及其應(yīng)用.files .......\.............
上傳時間： 2013-05-27
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-11-07
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安規(guī)設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)1. 件選用(1) 在件選用方面,要求掌握:a .安規(guī)件有哪些?(見三.安規(guī)件介紹)b.安規(guī)件要求安規(guī)件的要求就是要取得安規(guī)機(jī)構(gòu)的認(rèn)證或是符合相關(guān)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn);c.安規(guī)件額定值任何件均必須依 manufacture 規(guī)定的額定值使用;I 額定電壓;II 額定電;III 溫額定值;(2). 件的溫升限制a. 一般電子件: 依件規(guī)格之額定溫值,決定其溫上限b. 線圈類: 依其絕緣系統(tǒng)耐溫決定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡膠或PVC 被覆之線材及電源線類:有標(biāo)示耐溫值 T 者ΔT≦(T-25)℃無標(biāo)示耐溫值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 類: 無一定值,但須做125℃球壓測試;e. 端子類: ΔT≦60℃f. 溫升限值I. 如果有規(guī)定待測物的耐溫值(Tmax),則:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有規(guī)定待測物的溫升限值(ΔTmax),則:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所規(guī)定的設(shè)備允許操作室溫或是25℃
標(biāo)簽： 安規(guī)設(shè)計(jì) 注意事項(xiàng)
上傳時間： 2013-10-14
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對于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線路板設(shè)計(jì)人員來說，產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)（Design For manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求，將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產(chǎn)中運(yùn)輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi)，這樣有助于在產(chǎn)品更換時縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設(shè)計(jì)方法，但只有那些最終做到一個產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。（3）在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因?yàn)樯a(chǎn)過程中都是通過板邊進(jìn)行抓持，邊上的線路會被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應(yīng)使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：gaome
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標(biāo)簽： graduation carefully manufactu content
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：康郎
Electrostatic discharge (ESD) events can have serious detrimental effects on the manufacture and performance of microelectronic devices, the systems that contain them, and the manufacturing facilities used to produce them. Submicron device technologies, high system operating speeds, and factory automation are making ESD control programs a critical factor in the quality and reliability of ESD-sensitive products.
標(biāo)簽： Management Program ESD
上傳時間： 2020-06-05
上傳用戶：shancjb
A power semiconductor module is basically a power circuit of different materials assembled together using hybrid technology, such as semiconduc- tor chip attachment, wire bonding, encapsulation, etc. The materials involved cover a wide range from insulators, conductors, and semiconduc- tors to organics and inorganics. Since these materials all behave differently under various environmental, electrical, and thermal stresses, proper selec- tion of these materials and the assembly processes are critical. In-depth knowledge of the material properties and the processing techniques is there- fore required to build a high-performance and highly reliable power module.
標(biāo)簽： manufacture Electronic Modules Design Power
上傳時間： 2020-06-07
上傳用戶：shancjb
隨著科技發(fā)展及工業(yè)4.0 進(jìn)程推進(jìn),機(jī)械臂應(yīng)用范圍越來越廣,并演化出各種各樣的機(jī)械臂,如碼垛機(jī)械臂、焊接機(jī)械臂、裝配機(jī)械臂以及手術(shù)機(jī)械臂等。現(xiàn)利用solidworks 進(jìn)行三維建模,設(shè)計(jì)制作一款基于stm32f103c8t6 單片機(jī)的主從式桌面級機(jī)械臂,該機(jī)械臂包括一個主動機(jī)械臂和一個從動機(jī)械臂,采用藍(lán)牙傳輸信號方式進(jìn)行同步運(yùn)動,并且詳細(xì)介紹了該機(jī)械臂材料選擇、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、工作原理、組成部分和設(shè)計(jì)特點(diǎn)。With the development of science and technology and the advancement of Industry 4.0, the application range of the mechanical arm has become wider and wider, and various types of mechanical arms, such as palletizing robot arms, welding robot arms, assembly robot arms, and surgical robot arms, have been developed. Now using solidworks for 3D modeling, design and manufacture a master-slave desktop-level robot arm based on stm32f103c8t6 single-chip microcomputer. The robot arm includes an active robot arm and a slave robot arm, which uses Bluetooth to transmit signals for synchronous motion. The material selection, structural design, working principle, components and design features of the manipulator are introduced.
標(biāo)簽： stm32f103c8t6 單片機(jī)
上傳時間： 2022-03-27
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1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。 2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
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