半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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研究了光電導天線產生太赫茲波的輻射特性,利用麥克斯韋方程及其邊界條件,計算了近遠場的電場強度;采用電磁波時域有限差分方法（FDTD）,在Matlab系統軟件中,用C語言編寫程序計算光電導偶極天線的輻射太赫茲波的空間電磁場分布,并在計算機上以偽彩色圖形顯示,這種電磁場的可視化結果為天線的設計和改進提供了直觀的物理依據。
標簽： 光觸發 光電 天線 太赫茲波
上傳時間： 2013-10-16
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為了在Matlab環境下開發復雜的圖形界面程序，本文對Java語言和Matlab語言混合編程進行了研究，提出了兩種基于Java SWT圖形開發技術的Matlab程序開發方法，詳細說明了具體的開發步驟。以理想朗肯循環的熱力學性質的計算程序的實現為例，證明了這種混合編程方法的可行性，說明將Java語言開發復雜圖形界面的能力和Matlab優秀的數學運算和數據處理能力結合起來，能夠開發出更專業和功能更強大的軟件程序。
標簽： Java-Matlab 混合編程
上傳時間： 2013-11-03
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上傳時間： 2013-11-04
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本壓縮文件提供了matlab的時間序列工具箱，內有程序詳細說明
標簽： matlab 時間序列 工具箱
上傳時間： 2013-12-22
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matlab改進的網格算法，work3為主程序
標簽： matlab 網格 算法
上傳時間： 2015-04-30
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matlab編寫，用于哈佛曼編碼的程序，通信類課程幫手
標簽： matlab 編寫
上傳時間： 2015-06-04
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用matlab檢測直線，圓。橢圓的程序，對直線程序進行了改進，采用隨機霍夫變換 ＆由粗到細的檢測方式檢測，效果好
標簽： matlab 檢測 直線
上傳時間： 2013-12-09
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matlab微積分講義ppt，包括算法，程序等很多不錯的咚咚，可以學習一下
標簽： matlab 微積分 講義
上傳時間： 2014-01-05
在分析三維ＳＴＬ文件格式數據結構的基礎上,分析了建立拓撲結構的優點并提出了建立拓撲結構關系的方法 ,并建立了快速優化分層算法,從而大大提高了鑄件三維有限差分網格自動剖分的速度和效率,開發了能適用于任意 復雜鑄件形體的三維網格剖分程序,通過實際應用證明了程序的實用性。
標簽： 分 拓撲結構 文件格式 數據結構
上傳時間： 2014-01-07
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