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標簽： FSCapture
上傳時間： 2018-11-20
上傳用戶：aaazzz37
他想 修改后的 味道地方發發 發發發 封測無哦吼 iousqiy類似于 格式第
標簽： edsretyuuyugyu
上傳時間： 2019-02-14
上傳用戶：wang100jun
題目描述 某人寫了n封信，同時為每一封信寫1個信封，共n個信封。如果把所有的信都裝錯了信封，問共有多少種？（這是組合數學中有名的錯位問題。著名數學家伯努利(Bernoulli)曾最先考慮此題。后來，歐拉對此題產生了興趣，稱此題是“組合理論的一個妙題”，獨立地解出了此題） 試編程求出完全裝錯情形的所有方式及其總量s。例如，輸入n=3，即有3封信需要裝入信封，完全裝錯的一種方式可以表示為312，表示第1封信裝入第3個信封，第2封信裝入第1個信封，第3封信裝入第2個信封。對于n=3，完全裝錯的方式共有2種，分別是312和231. 輸入 輸入一個正整數n(2<=n<=6) 輸出 輸出完全裝錯情形的所有方式以及裝錯方式的總量s (每行輸出5種方式，一行中的相鄰兩種方式之間用1個空格隔開。裝錯方式輸出時，從小到大排列，見輸出樣例)。 樣例輸入 4 樣例輸出 2143 2341 2413 3142 3412 3421 4123 4312 4321 s=9
上傳時間： 2020-11-30
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wpe專業版攔截封包利器！！！！！！！！！！！！！
標簽： wpe
上傳時間： 2021-04-01
上傳用戶：382631674
弗蘭克·赫伯特以精細入微的筆法創造了一個與地球截然不同的世界。行星阿拉吉斯。既是英勇豪邁、心計深沉的亞崔迪家族的領地，是陰鷙冷酷、頑強剽悍的弗瑞曼人的故鄉，也是龐大無匹、可以吞噬一切的沙蟲的巢穴。它所出產的，更是整個人類宇宙夢寐以求的珍寶——香料。以這顆行星為舞臺，上演著英勇和怯懦、高尚和卑鄙、忠誠和背叛的大劇，它的一舉一動。都牽動著整個人類宇宙。人們常常用另一個名字稱呼這顆干旱的星球——沙丘。在這部規模宏大、情節曲折的宇宙史詩的序曲中，亞崔迪家族陷入了絕境，少年保羅的父親萊托·亞崔迪公爵被銀河皇帝轉封到了字宙中惟一出產香料的星球一一“沙丘”星。世人皆知，這是亞崔迪家族的死敵哈肯尼男爵的詭計，他要在這里將亞崔迪家族趕盡殺絕。但是，如果少年保羅能夠證明自己是神秘的比·吉斯特姐妹會培育出來的可以同時存在于不同時空的超人，是沙丘星上的土著弗瑞曼人傳...
上傳時間： 2021-10-26
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隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件，2層板設計，大小為54x35mm，Altium Designer 設計的工程文件，包括完整的原理圖及PCB文件，可以用Altium(AD)軟件打開或修改，已制樣板測試驗證，可作為你產品設計的參考。集成封器件型號列表：Library Component Count : 13Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------0402 100nF (104) 10% 16V貼片電容0402 10KΩ (1002) 1%貼片電阻0402 1KΩ (1001) 1% 貼片電阻0402 5.1KΩ (5101) 1%貼片電阻0603 紅燈 發光二極管0603 綠燈 發光二極管0805 22uF (226) 20% 25V貼片電容0805 白燈 發光二極管DC-DC 12V-5V 隔離DC-DC 12V-5VHT396R-2P 彎針電源接口PH2.0 14PPOWER SOURCE 電源接口SOT-223 AMS1117-5.0 低壓差線性穩壓(LDO)
標簽： 電源模塊
上傳時間： 2021-12-16
上傳用戶：ttalli
臺灣數能NU510ES是 一款低壓線性恒流驅動芯片，高達30V耐壓，高精度恒流，低壓差，功率電流可外掛電阻任意調節電流至最大350mA,NU510恒流芯片主要應用場景如下： 一般 LED 照明 LCD 背光 商業照明 燈條、燈帶 RGB 裝飾燈 LED 手電筒 RGB 顯示器/指示燈/裝飾燈 LED車燈照明/轉向流星燈備註：雙色溫調光調色主要是通過改變 C1、C2 容量的大小，造成 VDD 的上電時間延時不同。多顆電容順序增大，就能產流量燈效果。 NU510提供SOT23-6封裝、SOP-8封裝兩種形式，用戶可以根據實際情況靈活選用，通常150mA 以下采用SOT23-6封裝，150-350mA采用SOP-8封裝。
上傳時間： 2022-01-07
上傳用戶：shjgzh
目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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我們代理的JeJu Semicon是韓國濟州半導體的nand flash是使用hynix 32nm晶元，封測在hynix 封測廠WINPAC進行，廠商號是HYNIX的廠商號，就絲印改成JSC型號絲印。因此與hynix nand flash只是型號不一樣,硬件軟件上都是一樣的,直接更換貼片即。目前在網絡攝像機，可視樓宇產品，考勤機，人臉識別等產品大量出貨。 JSC品牌1G：JS27HU1G08SCN-25 對應的hynix 1G 型號 H27U1G8F2CTR-BCJSC品牌2G：JS27HU2G08SCN-25 對應的hynix 2G 型號 H27U2G8F2DTR-BCJSC品牌4G：JS27HU4G08SDN-25 對應的hynix 4G 型號 H27U4G8F2ETR-BC
上傳時間： 2022-05-25
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安裝塌所1、通凰良好少溫策及灰座之塌所。2、雜腐蝕性、引火性氛髓、油急、切削液、切前粉、戴粉等聚境。3、雜振勤的場所。4、雜水氟及踢光直射的場所。1、本距勤器探用自然封流冷御方式正隨安裝方向局垂直站立方式2、在配電箱中需考感溫升情況未連有效散熟及冷御效果需保留足豹的空固以取得充分的空氟。3、如想要使控制箱內溫度連到一致需增加凰扇等散熱毅倩。4、組裝睛廊注意避免贊孔屑及其他翼物掉落距勤器內。5、安裝睛請硫資以M5螺練固定。6、附近有振勤源時請使用振勤吸收器防振橡腥來作腐噩勤器的防振支撐。7、勤器附近有大型磁性陰嗣、熔接樓等雄部干援源睛，容易使距勤器受外界干攝造成誤勤作，此時需加裝雄部濾波器。但雍訊濾波器舍增加波漏電流，因此需在愿勤器的輸入端裝上經緣羹愿器（Transformer）。*配象材料依照使用電象規格]使用。*配象的喪度：指令輸入象3公尺以內。編碼器輸入綜20公尺以內。配象時請以最短距薄速接。*硫賞依照操單接象圈配象，未使用到的信貌請勿接出。*局連輸出端（端子U、V、W）要正硫的速接。否則伺服焉速勤作舍不正常。*隔雄綜必須速接在FG端子上。*接地請以使用第3砸接地（接地電阻值腐100Ω以下），而且必須罩黏接地。若希望易速輿械之周腐紀緣狀懲畸，請將連接地。*伺服距勤器的輸出端不要加裝電容器，或遇（突波）吸收器及雅訊濾波器。*裝在控制輸出信號的DC繼電器，其遏（突波）吸收用的二梗溜的方向要速接正硫，否則食造成故障，因而雜法輸出信猶，也可能影馨緊急停止的保渡迎路不座生作用。*腐了防止雍部造成的錯溪勤作，請探下列的威置：請在電源上加入經緣雯愿器及雅亂濾波器等裝置。請將勤力緣（雷源象、焉連緣等的蘊雷回路）奧信蔬緣相距30公分以上來配練，不要放置在同一配緣管內。
標簽： tsda
上傳時間： 2022-05-28
上傳用戶：zhanglei193
