PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. negative LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之negative LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內negative LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
Video cable driver amplifi er output stages traditionallyrequire a supply voltage of at least 6V in order to providethe required output swing. This requirement is usuallymet with 5V supplies by adding a boost regulator or asmall local negative rail, say via the popular LT®1983-3.Such additional circuitry is unnecessary in typical 1VP-Pvideo connections, such as HD component video, if thecable driver amplifi ers simply offer near rail-to-rail outputcapability when powered from 5V.
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：yanyangtian
Many system designers need an easy way to producea negative 3.3V power supply. In systems that alreadyhave a transformer, one option is to swap out the existingtransformer with one that has an additional secondarywinding. The problem with this solution is that manysystems now use transformers that are standard, offthe-shelf components, and most designers want toavoid replacing a standard, qualifi ed transformer with acustom version. An easier alternative is to produce thelow negative voltage rail by stepping down an existingnegative rail. For example, if the system already employsan off-the-shelf transformer with two secondary windingsto produce ±12V, and a –3.3V rail is needed, a negativebuck converter can produce the –3.3V output from the–12V rail.
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：Jerry_Chow
Linear Technology’s DC/DC step-down μModule®regulators are complete switchmode power supplies in asurface-mount package. They include the DC/DC controller,inductor, power switches and supporting circuitry.These highly integrated regulators also provide an easysolution for applications that require negative outputvoltages. In other words, these products can operate asinverting buck-boost regulators. As a result, the lowestpotential in the circuit is not the standard 0V, but –VOUT,which must be tied to the μModule regulator’s GND. Allsignals are now referred to –VOUT.
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：ztj182002
The voltage range of Linear Technology’s PowerPath® circuitscan be easily extended with just a few components, thusallowing them to meet the needs of virtually all applications.This application note presents solutions for circuits thatmust withstand large negative voltages, a reverse adapterinput for example, and circuits that must withstand largepositive inputs, such as automotive load-dump.
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：幾何公差
鋰離子正極電池材料 1. 目前主要的技術工藝制法： 1.1. 高溫固相反應法：高溫固相反應法是以FeC2O4·2H2O，(NH4)H2PO4，Li2CO3等為原料，按LiFePO4的化學組成配料研磨混合均勻，在惰性氣氛（如Ar，N2）的保護下高溫焙燒反應制得。目前，由于高溫固相反應法存在合成溫度高、粒徑分布大、顆粒粗大等缺點，極大地限制了L iFePO4的電化學性能。 1.2. 溶膠——凝膠合成法：溶膠——凝膠法以三價鐵的醋酸鹽或硝酸鹽為原料，按化學計量加入LiOH后加入檸檬酸，然后再將其加入到H3PO4中，用氨水調節pH，加熱至60℃得到凝膠，加熱使凝膠分解，高溫燒結得到LiFePO4。溶膠——凝膠法的優點是前驅體溶液化學均勻性好，凝膠熱處理溫度低，粉體顆粒粒徑小而且分布窄，粉體燒結性能好，反應過程易于控制，設備簡單；但是在干燥時收縮大，工業化生產難度較大，合成周期較長。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：blacklee
摘要:傳統的門鎖既要備有大量的鑰匙，又要擔心鑰匙丟失后的麻煩。隨著單片機的問世，出現了帶微處理器的密碼鎖，它除具有電子密碼鎖的功能外，還引入了智能化、科技化等功能，從而使密碼鎖具有很高的安全性、可靠性，受到了廣大用戶的親睞。本文介紹一種基于單片機和串行EEPROM的智能密碼鎖，對系統硬件設計和軟件實現進行了詳細的描述。該系統采用STC89C51單片機和AT24C02串行EEPROM，通過STC89C51模擬I2C總線和AT24C02通訊來讀取存儲的密碼，用戶通過鍵盤輸入的密碼，實現密碼鎖的功能。
上傳時間： 2013-12-09
上傳用戶：JasonC
本浮點子程序庫有三個不同層次的版本，以便適應不同的應用場合：１．小型庫（FQ51A.ASM）：只包含浮點加、減、乘、除子程序。２．中型庫（FQ51B.ASM）：在小型庫的基礎上再增加絕對值、倒數、比較、平方、開平方、數制轉換等子程序。３．大型庫（FQ51.ASM）：包含本說明書中的全部子程序。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：xiaohanhaowei
用NTC熱敏電阻做溫度采集:本應用例實現NTC熱敏電阻器對溫度的測量。熱敏電阻器把溫度的變化轉換為電阻阻值的變化，再應用相應的測量電路把阻值的變化轉換為電壓的變化；SPMC75F2413A內建8路ADC可以把模擬的電壓值轉換為數字信號，對數值信號進行處理可以得到相應的溫度值。1.2 熱敏電阻器熱敏電阻有電阻值隨溫度升高而升高的正溫度系數（Positive Temperature Coefficient簡稱PTC）熱敏電阻和電阻值隨溫度升高而降低的負溫度系數（negative Temperature Coefficient簡稱NTC）熱敏電阻。NTC熱敏電阻器，是一種以過渡金屬氧化物為主要原材料，采用電子陶瓷工藝制成的熱敏半導體陶瓷組件。這種組件的電阻值隨溫度升高而降低，利用這一特性可制成測溫、溫度補償和控溫組件，又可以制成功率型組件，抑制電路的浪涌電流。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：sssnaxie
特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：lhuqi
