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ofdm 整合 模塊化

  • 高共模抑制比儀用放大電路方案

    本文針對傳統(tǒng)儀用放大電路的特點，介紹了一種高共模抑制比儀用放大電路，引入共模負(fù)反饋，大大提高了通用儀表放大器的共模抑制能力。

    標(biāo)簽： 共模抑制比 儀用放大 電路 方案

    上傳時間： 2013-11-10

    上傳用戶：lingfei

  • 模電應(yīng)知應(yīng)會200問

    1、半導(dǎo)體材料制作電子器件與傳統(tǒng)的真空電子器件相比有什么特點? 答：頻率特性好、體積小、功耗小，便于電路的集成化產(chǎn)品的袖珍化，此外在堅固抗震可靠等方面也特別突出；但是在失真度和穩(wěn)定性等方面不及真空器件。 2、什么是本征半導(dǎo)體和雜質(zhì)半導(dǎo)體？ 答：純凈的半導(dǎo)體就是本征半導(dǎo)體，在元素周期表中它們一般都是中價元素。在本征半導(dǎo)體中按極小的比例摻入高一價或低一價的雜質(zhì)元素之后便獲得雜質(zhì)半導(dǎo)體。

    標(biāo)簽： 200 模電

    上傳時間： 2014-12-23

    上傳用戶：lilei900512

  • 模電課程設(shè)計電路圖

    模電

    標(biāo)簽： 模電 電路圖

    上傳時間： 2013-11-05

    上傳用戶：rishian

  • TE01模介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計

    本文以介質(zhì)諧振器為起始，研究了介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計。文章首先介紹了介質(zhì)諧振器基本的工作原理，圍繞模式分離與Q值提高研究了實際介質(zhì)腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質(zhì)諧振器的基本特性，并在此基礎(chǔ)上提出了一種新的介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高介質(zhì)諧振器模式分離度的同時，也提高了主模的品質(zhì)因數(shù)。

    標(biāo)簽： TE 01 模 介質(zhì)

    上傳時間： 2013-11-07

    上傳用戶：xhz1993

  • 十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

    十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用

    標(biāo)簽： 7705 AD 十六位 模數(shù)轉(zhuǎn)換器

    上傳時間： 2013-10-12

    上傳用戶：refent

  • protel99se漢化菜單帶英文完整版

    這個文件只是漢化了PROTEL99SE的菜單文件帶英文的，比較適合初學(xué)者，把它解壓放在系統(tǒng)盤WINDOWS目錄下，注意要先關(guān)掉PROTEL99SE軟件，再覆蓋掉原文件，網(wǎng)上也有很多漢化菜單的文件，但功能都不齊全，這個是本人自己修改過來的，包括板層設(shè)置，材料清單等功能都很齊全，和大家分享！

    標(biāo)簽： protel 99 se 漢化

    上傳時間： 2013-12-18

    上傳用戶：aa17807091

  • DAC34H84 HD2 性能優(yōu)化與PCB布局建議

    DAC34H84 是一款由德州儀器（TI）推出的四通道、16 比特、采樣1.25GSPS、功耗1.4W 高性能的數(shù)模轉(zhuǎn)換器。支持625MSPS 的數(shù)據(jù)率，可用于寬帶與多通道系統(tǒng)的基站收發(fā)信機(jī)。由于無線通信技術(shù)的高速發(fā)展與各設(shè)備商基站射頻拉遠(yuǎn)單元（RRU/RRH）多種制式平臺化的要求，目前收發(fā)信機(jī)單板支持的發(fā)射信號頻譜越來越寬，而中頻頻率一般沒有相應(yīng)提高，所以中頻發(fā)射DAC 發(fā)出中頻（IF）信號的二次諧波（HD2）或中頻與采樣頻率Fs 混疊產(chǎn)生的信號（Fs-2*IF）離主信號也越來越近，因此這些非線性雜散越來越難被外部模擬濾波器濾除。這些子進(jìn)行pcb設(shè)計布局，能取得較好的信號完整性效果，可以在pcb打樣后，更放心。這些雜散信號會降低發(fā)射機(jī)的SFDR 性能，優(yōu)化DAC 輸出的二次諧波性能也就變得越來越重要。

    標(biāo)簽： DAC 34H H84 HD2

    上傳時間： 2013-10-23

    上傳用戶：lalalal

  • FPC模組軟板設(shè)計規(guī)范

    FPC模組軟板設(shè)計規(guī)范

    標(biāo)簽： FPC 模組 軟板 設(shè)計規(guī)范

    上傳時間： 2013-11-01

    上傳用戶：pol123

  • Multisim_11.0詳細(xì)的_安裝+漢化+破解_全過程

    Multisim_11.0詳細(xì)的_安裝+漢化+破解_全過程

    標(biāo)簽： Multisim 11.0 漢化 破解

    上傳時間： 2013-10-29

    上傳用戶：gxmm

  • 如何通過仿真有效提高數(shù)模混合設(shè)計性

    一 、數(shù)模混合設(shè)計的難點 二、提高數(shù)模混合電路性能的關(guān)鍵 三、仿真工具在數(shù)模混合設(shè)計中的應(yīng)用 四、小結(jié) 五、混合信號PCB設(shè)計基礎(chǔ)問答

    標(biāo)簽： 仿真 高數(shù)模混合

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：一天睡三次

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