1.1MCS51實驗系統(tǒng)安裝與啟動1.DVCC系列實驗系統(tǒng)在出廠時均為51狀態(tài)對DVCC—52196JH機型：SK1位1—5置ON位置，位6—10置OFF對DVCC—5286JH和DVCC—598JH機型：a.SK1位1—5置ON，位6—10置OFF；b.SK2位1—2置ON；c.SK3置ON；d.SK4置OFFe.臥式KBB置51、96位置,立式KBB1開關(guān)置51、88位置（只對DVCC—598JH/JH+）；f.DL1—DL4連1、22.如果系統(tǒng)用于仿真外接用戶系統(tǒng)，將40芯仿真電纜一頭插入系統(tǒng)中J6插座，另一頭插入用戶系統(tǒng)的8051CPU位置，注意插入方向，仿真頭上小紅點表示第一腳，對應用戶8051CPU第一腳。3.接上+5V電源，將隨機配備的2芯電源線，紅線接入外置電源的+5V插孔，黑線接入外置電源地插座。上電后，DVCC系列實驗系統(tǒng)上顯示“P.”閃動。如果是獨立運行，按DVCC系列用戶手冊進入鍵盤管理監(jiān)控，就能馬上做實驗。鍵盤管理監(jiān)控操作詳見第一分冊第四章。如果連上位機工作，必須將隨機配備的D型9芯插頭一端插入DVCC系統(tǒng)J2插座，另一端插入上位機串行口COM1—COM2任選。然后按DVCC實驗系統(tǒng)PCDBG鍵，再運行上位機上的DVCC聯(lián)機軟件，雙方建立通信，往后詳細操作見用戶手冊第五章。如果電源內(nèi)置，只需打開～220V電源開關(guān)即可。
標簽： 單片機原理 農(nóng)業(yè) 實驗指導 大學
上傳時間： 2013-10-12
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linux 中斷和設(shè)備驅(qū)動 本章介紹L i n u x內(nèi)核是如何維護它支持的文件系統(tǒng)中的文件的，我們先介紹 V F S ( Vi r t u a lFile System，虛擬文件系統(tǒng))，再解釋一下L i n u x內(nèi)核的真實文件系統(tǒng)是如何得到支持的。L i n u x的一個最重要特點就是它支持許多不同的文件系統(tǒng)。這使 L i n u x非常靈活，能夠與許多其他的操作系統(tǒng)共存。在寫這本書的時候， L i n u x共支持1 5種文件系統(tǒng)： e x t、 e x t 2、x i a、 m i n i x、 u m s d o s、 msdos 、v f a t、 p r o c、 s m b、 n c p、 i s o 9 6 6 0、 s y s v、 h p f s、 a ffs 和u f s。無疑隨著時間的推移，L i n u x支持的文件系統(tǒng)數(shù)還會增加。
標簽： linux 中斷 設(shè)備驅(qū)動
上傳時間： 2013-11-13
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P C B 可測性設(shè)計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設(shè)計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測試。這里提供可測性設(shè)計建議供設(shè)計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設(shè)計成中心對稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標簽： PCB 可測性設(shè)計 布線規(guī)則
上傳時間： 2014-01-14
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TKS仿真器B系列快速入門
上傳時間： 2013-10-31
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一個簡單好用的B+樹算法實現(xiàn)
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：縹緲
一個用Basic實現(xiàn)的B-Tree算法
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：ccclll
一個用Java applet實現(xiàn)的B-Tree算法
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：qiao8960
用C++實現(xiàn)的B-Tree算法
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：jiahao131
用Borland C寫的B-Tree算法
上傳時間： 2014-12-05
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java 版B+樹程序
上傳時間： 2015-01-06
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