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pCB

為了描述控制進(jìn)程的運(yùn)行,系統(tǒng)中存放進(jìn)程的管理和控制信息的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)稱為進(jìn)程控制塊(pCBProcessControlBlock),它是進(jìn)程實(shí)體的一部分,是操作系統(tǒng)中最重要的記錄性數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。它是進(jìn)程管理和控制的最重要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),每一個(gè)進(jìn)程均有一個(gè)pCB,在創(chuàng)建進(jìn)程時(shí),建立pCB,伴隨進(jìn)程運(yùn)行的全過(guò)程,直到進(jìn)程撤消而撤消。
  • pCB可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測(cè)率

    P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率pCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn),至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn),將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出,并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本,且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí):A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳,應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先,較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. pCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之pCB 容易板彎變形,影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會(huì)偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper,在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片pCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將pCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板),且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即pCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入pCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求:(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應(yīng)至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于pCB 表面,避免局部密度過(guò)高,影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工,以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn),因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以pCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。pCB 裸銅測(cè)點(diǎn),高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn),雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標(biāo)簽: pCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則

    上傳時(shí)間: 2014-01-14

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  • 新版交通燈模組(包括pCB圖、使用說(shuō)明書(shū)和產(chǎn)品說(shuō)明書(shū))

    新版交通燈模組范例代碼、電路原理圖、pCB圖、使用說(shuō)明書(shū)和產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)(快速上手)。

    標(biāo)簽: pCB 交通燈 模組 使用說(shuō)明書(shū)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

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  • 單片機(jī)萬(wàn)年歷設(shè)計(jì)(含程序和原理圖以及pCB文件)

    單片機(jī)萬(wàn)年歷設(shè)計(jì)(含程序和原理圖以及pCB文件),盡供學(xué)習(xí)哦。

    標(biāo)簽: pCB 單片機(jī) 萬(wàn)年歷 程序

    上傳時(shí)間: 2013-12-18

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  • 2407最小系統(tǒng)pCB

    DSP 2407 的最小系統(tǒng)板原理圖(pCB),可以直接拿來(lái)自己做一個(gè),不用買(mǎi)開(kāi)發(fā)板,設(shè)計(jì)時(shí)加個(gè)外圍擴(kuò)展RAM

    標(biāo)簽: 2407 pCB 最小系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

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  • 《EDA工具手冊(cè)》pCB設(shè)計(jì)分冊(cè)

    《EDA工具手冊(cè)》pCB設(shè)計(jì)分冊(cè)

    標(biāo)簽: EDA pCB

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

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  • 射頻電路pCB的設(shè)計(jì)技巧

    針對(duì)多層線路板中射頻電路板的布局和布線,根據(jù)本人在射頻電路pCB設(shè)計(jì)中的經(jīng)驗(yàn)積累,總結(jié)了一些布局布線的設(shè)計(jì)技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢,同時(shí)查閱相關(guān)資料,得到認(rèn)可,是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的pCB設(shè)計(jì)中采用這些技巧,在后期pCB的硬件調(diào)試中得到證實(shí),對(duì)減少射頻電路中的干擾有很不錯(cuò)的效果,是較優(yōu)的方案。

    標(biāo)簽: pCB 射頻電路 設(shè)計(jì)技巧

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

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  • AstroII原理圖和pCB

      智能型器件 AstroII原理圖和pCB

    標(biāo)簽: AstroII pCB 原理圖

    上傳時(shí)間: 2014-12-28

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  • UG203-Virtex-5 pCB設(shè)計(jì)指南

    UG203-Virtex-5 pCB設(shè)計(jì)指南

    標(biāo)簽: Virtex 203 pCB UG

    上傳時(shí)間: 2014-01-23

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  • 藍(lán)牙模塊原理圖(pCB板+BC3+Flash的芯片)

    藍(lán)牙模塊原理圖內(nèi)容有藍(lán)牙耳機(jī)的pCB板+BC3+Flash的芯片。

    標(biāo)簽: Flash pCB BC 藍(lán)牙模塊

    上傳時(shí)間: 2013-11-15

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  • pCB(印制電路板)布局布線技巧100問(wèn)

    pCB(印制電路板)布局布線技巧100問(wèn)

    標(biāo)簽: pCB 100 印制電路板 布局

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

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