杭州立宇泰armsys2410-b套件光盤資料使用手冊。 包括： 1、armsys2410-B開發板linux2.4.18內核用戶手冊.pdf 2、armsys2410-B開發板硬件用戶手冊.pdf 3、ARMSYS2410開發套件Linux2.6.15內核使用說明.pdf 4、ARMSYS2410開發套件WINCE5.0BSP使用說明.pdf 5、一步一步基于ADS1.2進行開發（ARM9）.pdf
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：hj_18
ADS-B接收機PCB電路板Mode-S Beast快速ADSB指南
標簽： Mode-S ADS-B Beast PCB 接收機 電路板
上傳時間： 2016-05-24
上傳用戶：gzzy2013
5V USB扁口接口TP4055鋰離子電池充電接口板ALTIUM設計硬件原理圖+PCB文件，2層B板手設計，大小為33*18mm,，可以做為你的學習設計參考。TP4055 是一款完整的單節鋰離子電池充電器，帶電池正負極反接保護，采用恒定 電流/恒定電壓線性控制。其 SOT 封裝與較少的外部元件數目使得 TP4055 成為便攜式應 用的理想選擇。TP4055 可以適合 USB 電源和適配器電源工作。 由于采用了內部 PMOSFET 架構，加上防倒充電路，所以不需要外部檢測電阻器和 隔離二極管。熱反饋可對充電電流進行自動調節，以便在大功率操作或高環境溫度條件 下對芯片溫度加以限制。充滿電壓固定于 4.2V，而充電電流可通過一個電阻器進行外部 設置。當電池達到 4.2V 之后，充電電流降至設定值 1/10，TP4055 將自動終止充電。 當輸入電壓（交流適配器或 USB 電源）被拿掉時，TP4055 自動進入一個低電流狀 態，電池漏電流在 2uA 以下。TP4055 的其他特點包括充電電流監控器、欠壓閉鎖、自 動再充電和一個用于指示充電結束和輸入電壓接入的狀態引腳。
上傳時間： 2021-11-22
上傳用戶：trh505
制作基于PIC Mcu 的ADS-B接收機的全套資料，包括SCH、PCB、源碼和PC端軟件。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：cx111111
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
于ADuC812的智能無功補償控制器的研制 一種眼科B型超聲診斷議 SL11R單片機外部存儲器擴展 單片機復位電路...支持鍵盤雙擊事件的C程序設計! 一些源程序 FrankLin C51 庫函數的一些bug! VC++用ActiveX控件與單片機串行通信
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：古谷仁美
有關于T函數與B函數的一些總結，可以作為課件使用。
上傳時間： 2015-11-10
上傳用戶：wangtianhe
工程制圖B教學課件，內容還不錯，有需要的下載，看看
標簽： 教學資料
上傳時間： 2018-03-01
上傳用戶：lgdxy
21世紀大學新型參考教材系列 集成電路B 荒井
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
家電維修(最基礎的教程B)1-20.Torrent
上傳時間： 2013-06-10
上傳用戶：eeworm
