LAYOUT的一些走線經驗!
標簽: PCB 走線
上傳時間: 2013-10-12
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PCB設計制造常見問題
標簽: PCB 制造
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熱轉印制PCB板中的打印設置
標簽: PCB 熱轉印 打印
上傳時間: 2013-11-16
上傳用戶:gaoqinwu
有時候,做元件封裝的時候,做得不是按中心設置為原點(不提倡這種做法),所以制成之后導出來的坐標圖和直接提供給貼片廠的要求相差比較大。比如,以元件的某一個pin 腳作為元件的原點,明顯就有問題,直接修改封裝的話,PCB又的重新調整。所以想到一個方法:把每個元件所有的管腳的X坐標和Y坐標分別求平均值,就為元件的中心。
標簽: Layout Basic PADS Scr
上傳時間: 2013-11-01
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pcb經驗(耗費多年整理于論壇)
標簽: pcb 經驗 論壇
上傳時間: 2013-11-11
上傳用戶:huannan88
PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線 一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。 2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相
標簽: PCB
上傳時間: 2014-12-03
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華為pcb培訓
標簽: pcb 華為
上傳時間: 2013-11-10
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PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。 I=KT(0.44)A(0.75), 括號里面是指數, K為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048 T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃) A為覆銅截面積,單位為square mil. I為容許的最大電流,單位為安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍數關系,與公式不符 ?
標簽: PCB 寬 電流
上傳時間: 2013-10-11
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學習PCB最好的材料
標簽: PCB 基礎知識
上傳時間: 2013-10-10
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PCB元件封裝設計規范
標簽: PCB 元件封裝 設計規范
上傳時間: 2013-11-21
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