針對(duì)太浦閘監(jiān)控系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)控制單元現(xiàn)場(chǎng)總線通信網(wǎng)絡(luò)存在的問(wèn)題，根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)分析，得出可能導(dǎo)致此問(wèn)題的原因有：網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不合理、總線特性阻抗的連續(xù)性不好、系統(tǒng)保護(hù)措施不夠，提出了采用RS485 集線器來(lái)實(shí)現(xiàn)星型接法，使網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)合理，并通過(guò)其光電隔離的防雷的功能，加強(qiáng)系統(tǒng)的保護(hù)，同時(shí)在總線的終端串接電阻來(lái)改善總線特性阻抗的連續(xù)性，對(duì)原有現(xiàn)場(chǎng)總線通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行改造。改造后系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠，效果良好。
標(biāo)簽： 監(jiān)控系統(tǒng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 可靠性研究 通信網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-10-16
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針對(duì)低壓電網(wǎng)中傳統(tǒng)有源電力濾波器（APF）和晶閘管投切電容器（TSC）簡(jiǎn)單并聯(lián)運(yùn)行時(shí)出現(xiàn)的系統(tǒng)不穩(wěn)、TSC頻繁投切等問(wèn)題，提出了一種基于FBD法的統(tǒng)一APF和TSC且共用電抗器的控制方法。該方法只通過(guò)一個(gè)控制器同時(shí)計(jì)算出APF的補(bǔ)償指令電流和TSC投切組數(shù)控制信號(hào)。通過(guò)負(fù)載電流的變化率dILq /dt判斷負(fù)載是否處于暫態(tài)過(guò)程，來(lái)決定是否更新TSC的投切狀態(tài)，從而避免TSC的頻繁投切和系統(tǒng)振蕩。共用電抗器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)還能節(jié)約經(jīng)濟(jì)成本，減小裝置體積。通過(guò)仿真實(shí)驗(yàn)，驗(yàn)證了系統(tǒng)的可行性及有效性，是一種高性價(jià)比且性能優(yōu)良的無(wú)功及諧波補(bǔ)償方法。
上傳時(shí)間： 2013-12-28
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致力于提供高速信號(hào)處理解決方案的北京拓目科技有限公司（Beijing Topmoo Tech Co. Ltd）在2011年推出基于FLASH陣列存儲(chǔ)的高端固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品TMS-F231-160G之后，近日宣布推出其入門級(jí)固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品TMS-S231-512G。 在容量選擇上，TMS-F231-160G可以通過(guò)更換PIN2PIN的FLASH芯片而達(dá)到擴(kuò)容目的,但是SLC FLASH成本高居不下，在目前高速發(fā)展的工業(yè)相機(jī)領(lǐng)域，難以推廣普及。為了推動(dòng)高速工業(yè)相機(jī)存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展，拓目科技發(fā)布了基于SATA接口的SSD盤存儲(chǔ)系統(tǒng)TMS-S231-512G，隨著消費(fèi)電子的發(fā)展，SSD的單盤容量不斷的擴(kuò)大，價(jià)格不斷的降低，必然能使TMS-S231-512G得到廣泛的應(yīng)用。 “TMS-S231-512G是一款專門針對(duì)航空拍攝、工業(yè)照相、汽車碰撞實(shí)驗(yàn)等需要高速圖像采集、存儲(chǔ)的場(chǎng)合而開(kāi)發(fā)的固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備”拓目科技產(chǎn)品經(jīng)理Lemon Chan介紹道，“該產(chǎn)品的單盤存儲(chǔ)容量最高可達(dá)512GB，單盤存儲(chǔ)帶寬則最高可達(dá)250MB/s，在該帶寬支持條件下，TMS-S231-512G最高能支持1280x1024@200fps的連續(xù)拍照模式，幾乎適用于所有需要高速圖像采集的場(chǎng)合”。 “目前，Camera Link接口在航空相機(jī)、工業(yè)相機(jī)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。與此同時(shí)，TMS-S231-512G板載兩個(gè)SFP光纖接口，最高可支持5Gbps的有效數(shù)據(jù)吞吐率。”拓目科技研發(fā)總監(jiān)Steven Wu介紹道，“除了硬件板卡以外，拓目科技還提供一整套完整的客戶端解決方案，以方便客戶能夠輕易地對(duì)設(shè)備進(jìn)行管控，同時(shí)方便客戶對(duì)記錄下來(lái)的數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)覽、下載等操作”。 “與國(guó)外同類產(chǎn)品相比，TMS-S231-512G除了大容量、高帶寬等優(yōu)點(diǎn)以外，另一大優(yōu)勢(shì)在于其極強(qiáng)的可定制性。TMS-S231-512G從硬件設(shè)計(jì)到軟件開(kāi)發(fā)，所有的核心技術(shù)都由拓目科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主開(kāi)發(fā)，相比于國(guó)外同類產(chǎn)品，拓目科技無(wú)論在產(chǎn)品的可定制性還是售后技術(shù)支持方面，都具有較大的優(yōu)勢(shì)”Steven Wu補(bǔ)充道。 同時(shí)，該款產(chǎn)品所有器件均采用工業(yè)級(jí)寬溫芯片，溫度、振動(dòng)等環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)均已順利通過(guò)，能最大程度地保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的可靠性。 TMS-S231系列產(chǎn)品特點(diǎn) 1， 采用業(yè)界領(lǐng)先的掉電保護(hù)技術(shù)，令您的數(shù)據(jù)安全無(wú)憂 2， 性能卓越，擁有單盤高達(dá)250MB/s的寫帶寬 3， 單盤64GB~512GB大容量可選，存儲(chǔ)容量大小也可以根據(jù)用戶需求定制 4， 支持Camera Link視頻輸入接口 5， 支持DVI顯示接口 6， 支持SFP光纖接口 7， 支持2個(gè)SSD盤 8， 支持1個(gè)千兆以太網(wǎng)口 9， 滿足各種惡劣環(huán)境應(yīng)用要求，能在高溫度、多灰塵、高海拔、強(qiáng)振動(dòng)等應(yīng)用場(chǎng)合下正常使用 TMS-S231采用12V電源適配器供電，功耗小于10W，TMS-S231集成度非常高，產(chǎn)品體積僅為260mm x 180mm x 45mm，如上圖所示。TMS-S231現(xiàn)已進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段并隨時(shí)接受客戶試用申請(qǐng)與訂貨。
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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拓目科技發(fā)布多3G卡網(wǎng)絡(luò)視頻直播機(jī)TML-P701
標(biāo)簽： TML-P 701 3G卡 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-12-27
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首先介紹了無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的基本拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與傳感器節(jié)點(diǎn)的結(jié)構(gòu)，詳細(xì)說(shuō)明了基于ZigBee協(xié)議棧的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)的建立過(guò)程，包括協(xié)調(diào)器啟動(dòng)及建立網(wǎng)絡(luò)、傳感器節(jié)點(diǎn)啟動(dòng)及加入網(wǎng)絡(luò)、傳感器節(jié)點(diǎn)與協(xié)調(diào)器之間建立綁定以及傳感器節(jié)點(diǎn)向協(xié)調(diào)器發(fā)送數(shù)據(jù)的過(guò)程。設(shè)計(jì)了基于ZigBee協(xié)議棧的無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。以采集溫度信息為例，協(xié)調(diào)器能夠接收到傳感器節(jié)點(diǎn)發(fā)來(lái)的數(shù)據(jù)，并能通過(guò)RS232串口，將收到的數(shù)據(jù)發(fā)送給PC機(jī)進(jìn)行顯示。實(shí)驗(yàn)顯示在距離80 m遠(yuǎn)處，系統(tǒng)仍能保持良好的通信質(zhì)量。
標(biāo)簽： ZigBee 協(xié)議棧 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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為滿足無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)具有低功耗、節(jié)點(diǎn)體積小、網(wǎng)絡(luò)容量大、網(wǎng)絡(luò)傳輸可靠等技術(shù)要求，設(shè)計(jì)了一種以MSP430單片機(jī)和CC2420射頻收發(fā)器組成的無(wú)線傳感節(jié)點(diǎn)。通過(guò)分析其節(jié)點(diǎn)組成，提出了ZigBee技術(shù)中的幾種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫问剑⒀芯苛薢igBee路由算法。針對(duì)不同的傳輸要求形式選用不同的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湫问娇梢员M大可能地減少系統(tǒng)成本。同時(shí)針對(duì)不同網(wǎng)絡(luò)選用正確的ZigBee路由算法有效地減少了網(wǎng)絡(luò)能量消耗，提高了系統(tǒng)的可靠性。應(yīng)用試驗(yàn)表明，采用ZigBee方式通信可以提高傳輸速率且覆蓋范圍大，與傳統(tǒng)的有線通信方式相比可以節(jié)約40%左右的成本。 Abstract: To improve the proposed technical requirements such as low-ower， small nodes， large capacity and reliable network transmission， wireless sensor nodes based on MSP430 MCU and CC2420 RF transceiver were designed. This paper provided network topology of ZigBee technology by analysing the component of the nodes and researched ZigBee routing algorithm. Aiming at different requirements of transmission mode to choose the different network topologies form can most likely reduce the system cost. And aiming at different network to choose the correct ZigBee routing algorithm can effectively reduced the network energy consumption and improved the reliability of the system. Results show that the communication which used ZigBee mode can improve the transmission rate， cover more area and reduce 40% cost compared with traditional wired communications mode.
標(biāo)簽： ZigBee 無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò) 協(xié)議研究 路由
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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主要介紹了千兆位以太網(wǎng)技術(shù)及其在多速率局域網(wǎng)的組網(wǎng)設(shè)計(jì)、優(yōu)化方案和運(yùn)用多種網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的千兆位以太網(wǎng)組網(wǎng)工程實(shí)例。全書共9章，內(nèi)容包括OSI參考模型與TCP/IP協(xié)議簡(jiǎn)介，以太網(wǎng)基礎(chǔ)知識(shí)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，交換式以太網(wǎng)，虛擬局域網(wǎng)（VLAN），VLAN間通信與路由選擇，千兆位以太網(wǎng)技術(shù)的大型局域網(wǎng)設(shè)計(jì)原則，綜合布線系統(tǒng)設(shè)計(jì)，基于千兆位以太網(wǎng)技術(shù)的大型園區(qū)網(wǎng)工程及實(shí)例。
標(biāo)簽： 千兆位以太網(wǎng) 組網(wǎng)技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-10-15
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PCI Express 協(xié)議由于其高速串行、系統(tǒng)拓?fù)浜?jiǎn)單等特點(diǎn)被廣泛用于各種領(lǐng)域。Altera公司的Arria II GX FPGA內(nèi)集成了支持鏈?zhǔn)紻MA傳輸功能的PCI Express硬核，適應(yīng)了PCI Express總線高速度的要求。文中利用Jungo公司的WinDriver軟件實(shí)現(xiàn)了鏈?zhǔn)紻MA的上層應(yīng)用設(shè)計(jì)。首先給出了鏈?zhǔn)紻MA實(shí)現(xiàn)的基本過(guò)程，接著分析了鏈?zhǔn)紻MA數(shù)據(jù)傳輸需要處理的幾個(gè)問(wèn)題，給出了相應(yīng)的解決辦法和策略。采用這些方法，保證了DAM數(shù)據(jù)傳輸?shù)恼_性，簡(jiǎn)化了底層FPGA應(yīng)用邏輯的設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： WinDriver DMA 上傳時(shí)間： 2014-12-22
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Protel DXP 是第一個(gè)將所有設(shè)計(jì)工具集于一身的板級(jí)設(shè)計(jì)系統(tǒng)，電子設(shè)計(jì)者從最初的項(xiàng)目模塊規(guī)劃到最終形成生產(chǎn)數(shù)據(jù)都可以按照自己的設(shè)計(jì)方式實(shí)現(xiàn)。Protel DXP 運(yùn)行在優(yōu)化的設(shè)計(jì)瀏覽器平臺(tái)上，并且具備當(dāng)今所有先進(jìn)的設(shè)計(jì)特點(diǎn)，能夠處理各種復(fù)雜的 PCB設(shè)計(jì)過(guò)程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設(shè)計(jì)軟件，在前版本的基礎(chǔ)上增加了許多新的功能。新的可定制設(shè)計(jì)環(huán)境功能包括雙顯示器支持，可固定、浮動(dòng)以及彈出面板，強(qiáng)大的過(guò)濾及增強(qiáng)的用戶界面等。通過(guò)設(shè)計(jì)輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓?fù)渥詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)融合，Protel DXP 提供了全面的設(shè)計(jì)解決方案。 PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則包括： 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、
上傳時(shí)間： 2013-11-13
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第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
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