該文結(jié)合"10M/100M以太網(wǎng)交換芯片的設(shè)計(jì)"課題,介紹了以太網(wǎng)技術(shù)發(fā)展的概況和IP CORE、SoC的設(shè)計(jì)方法,闡述了以太網(wǎng)交換原理及關(guān)鍵技術(shù),研究了CSMA/CD協(xié)議、交換機(jī)、VLAN的原理和數(shù)據(jù)流優(yōu)先技術(shù)及流量控制,在此基礎(chǔ)上完成了10M/100M以太網(wǎng)交換芯片的主要模塊的設(shè)計(jì)方案和實(shí)現(xiàn)框圖.同時(shí)結(jié)合philip公司的IC總線的工作原理,給出了10M/100M以太網(wǎng)交換芯片的設(shè)計(jì)方案中的IC接口模塊的FPGA設(shè)計(jì)的驗(yàn)證和仿真,并對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行分析比較,驗(yàn)證了IC接口模塊可以作為一個(gè)軟核來(lái)使用.
標(biāo)簽：
10100M
FPGA
I2C
以太網(wǎng)
上傳時(shí)間：
2013-07-18
上傳用戶：jichenxi0730
