將客戶原始文件轉(zhuǎn)換為GERBER文件是電路板廠的制前工程師必定的程序，但如何保證轉(zhuǎn)換后的GERBER文件與客戶的設(shè)計(jì)意圖一致？如果轉(zhuǎn)換的GERBER文件錯(cuò)了，不論您怎么處理，做出來的PCB仍然是錯(cuò)誤的。所以，在轉(zhuǎn)換GERBER這一步驟絕對(duì)不允許出錯(cuò)，否則以后的工作就會(huì)不僅僅是白費(fèi)工夫，并且是吃力不討好。 作為PCB的設(shè)計(jì)人員，是否常常被PCB制板廠投訴自己提供的資料無法正常打開？作為PCB制板廠的CAM人員是否又常常因?yàn)榭蛻籼峁┑馁Y料不統(tǒng)一而延誤產(chǎn)品的加工進(jìn)度呢？ 這到底是誰惹得禍？原來在PCB行業(yè)中有眾多EDA軟件，并且是互不兼容，導(dǎo)致PCB制板廠的CAM人員無法辨認(rèn)客戶提供的資料是何種軟件設(shè)計(jì)的；為了避免類似的情況出現(xiàn)，故必須將各種CAD格式的文件轉(zhuǎn)換成一種統(tǒng)一的格式，那就是GERBER格式。 本教材收錄了PCB行業(yè)中最常用的CAD軟件（如：powerpcb、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004）進(jìn)行詳盡解說轉(zhuǎn)換GERBER的步驟及注意事項(xiàng)。隨著軟件版本不斷更新，編者于2006年應(yīng)網(wǎng)友要求，增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD軟件轉(zhuǎn)換GERBER的步驟及注意事項(xiàng)。
標(biāo)簽： GERBER CAD 軟件 轉(zhuǎn)換
上傳時(shí)間： 2013-04-24
上傳用戶：sowhat
PowerLogic漢化，漢化方法如下：(以powerpcb軟件安裝在C 盤為例，如果裝在其他盤時(shí)請(qǐng)更改相應(yīng)驅(qū)動(dòng)盤號(hào)) 請(qǐng)根據(jù)使用的PADS-PowerLogic和powerpcb版本選擇下面不同的內(nèi)容： PowerLogic部分 設(shè)置 PADS-PowerLogic v4.0 中文菜單: 備份 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile_log_v40.eng 拷貝 menufile_log_v40.chi 到 c:\padspwr\powerlogic\menufile.dat powerpcb部分 設(shè)置 PADS-powerpcb v5.0 中文菜單: 備份 c:\padspwr\powerpcb\menufile.dat 到 c:\padspwr\powerpcb\menufile_pcb_v50.eng 拷貝 menufile_pcb_v50.chi 到 c:\padspwr\powerpcb\menufile.dat
標(biāo)簽： PowerLogic 漢化
上傳時(shí)間： 2013-05-22
上傳用戶：pscsmon
原理圖和pcb圖的漢化 方法 PowerLogic漢化 powerpcb漢化
上傳時(shí)間： 2013-06-12
上傳用戶：jjq719719
powerpcb超級(jí)計(jì)算器 ，輸入數(shù)值可以算很多
上傳時(shí)間： 2013-07-08
上傳用戶：sunzhp
諾基亞C500原理圖,很詳細(xì)的，很用用能夠熟練應(yīng)用Protel和powerpcb等EDA工具進(jìn)行PCB建庫(kù)、布局、 布線工作，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)； 4．具有理解常用電路的能力； 5．具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神，有責(zé)任心。 6.工作地點(diǎn):寶安西鄉(xiāng)
標(biāo)簽： 手機(jī)原理圖
上傳時(shí)間： 2013-06-21
上傳用戶：zh1296404500
PCB設(shè)計(jì)軟件，又一PROTEL格式PCB轉(zhuǎn)powerpcb格式的實(shí)用工具軟件！
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)軟件
上傳時(shí)間： 2013-09-20
上傳用戶：hebmuljb
關(guān)于powerpcb布線的使用手冊(cè)
標(biāo)簽： BlazeRouter 使用手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-11-24
上傳用戶：z754970244
DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù),powerpcb在印制電路板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù),PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法
標(biāo)簽： PCB
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：gmh1314
EDAHelper(原名protel99se鼠標(biāo)增強(qiáng)工具) 第二版(2.0)說明： 本軟件是部分EDA軟件的鼠標(biāo)增強(qiáng)工具，將EDAHelper.exe和Hook.dll同時(shí)放到任意目錄，運(yùn)行EDAHelper.exe就行，現(xiàn)在已不再自動(dòng)運(yùn)行EDA軟件，支持protel99se，DXP，powerpcb，OrCAD的capture。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：cjh1129
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
蟲蟲下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
