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  • ARM板全部圖紙代碼.rar

    CPU:S3C44B0X FLASH:HY29LV160BT 2M SDRAM:HY57V641620 8M 2 COM USB1.1 PDIUSBD12 NET RTL8019AS JTAG 14PIN LCD 接口 4 KEY 3 LED 峰鳴器 時鐘電池

    標(biāo)簽: ARM 圖紙 代碼

    上傳時間: 2013-07-19

    上傳用戶:Neal917

  • 期刊論文:超聲波測距在汽車倒車防撞系統(tǒng)中的應(yīng)用

    ·關(guān)鍵詞:關(guān)鍵字: 超聲波發(fā)生器,超聲波換能器,測距   英文關(guān)鍵詞:Key words: Ultrasonic generator ; Ultrasonic wave transducer ;Range finder   簡  介: 摘要: 由于超聲波指向性強(qiáng),能量消耗緩慢,在介質(zhì)中傳播的距離較遠(yuǎn),因而超聲波經(jīng)常用于距離的測量,如測距儀和物位測量儀

    標(biāo)簽: 論文 汽車倒車 中的應(yīng)用 超聲波測距

    上傳時間: 2013-06-14

    上傳用戶:wpt

  • C++寫的DTMF算法

    ·詳細(xì)說明:C++寫的DTMF算法,內(nèi)含一個pcm數(shù)據(jù)文件,讀入文件并分析按鍵-c writes the DTMF algorithm, contains a pcm data file, the read-in document and the analysis pressed key。文件列表:   DTMF   ....\DTMF.cpp   ....\DTMF.

    標(biāo)簽: DTMF 算法

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:Miyuki

  • DSP原理及電機(jī)控制應(yīng)用的光盤資料

    ·光盤內(nèi)容說明本書附帶光盤根目錄下包含以下內(nèi)容:2407asm文件夾包括第8~13章的匯編語言代碼及使用說明。有如下子文件夾:        第8章數(shù)字輸入輸出模塊(led);        第8章數(shù)字輸入輸出模塊(LED+KEY);     

    標(biāo)簽: DSP 電機(jī) 控制應(yīng)用 光盤

    上傳時間: 2013-05-20

    上傳用戶:martinyyyl

  • 基于小波與LS-SVM集成的模擬電路故障檢測

    由于模擬電路的多樣性、非線性和離散性等特點,模擬電路的故障診斷呈現(xiàn)復(fù)雜、難以辨識等問題。針對已有方法的數(shù)據(jù)不平衡,提出了一種支持向量機(jī)集成的故障診斷方法。使用小波變換方法提取特征向量,在多類別支持向量機(jī)的基礎(chǔ)上,設(shè)計了模擬電路的最小二乘支持向量機(jī)預(yù)測模型,實現(xiàn)了對模擬電路的狀態(tài)的故障預(yù)測。將該方法應(yīng)用于Sallen-Key帶通電路進(jìn)行故障預(yù)測試驗,結(jié)果表明,該方法比單一支持向量機(jī)、徑向基神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和APSVM有更好的分類和泛化性能,故障診斷準(zhǔn)確率更高。

    標(biāo)簽: LS-SVM 集成 模擬電路 故障檢測

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:417313137

  • 提高在噪聲環(huán)境下的磁卡讀寫器(MCR)系統(tǒng)

    Abstract: Most magnetic read head data sheets do not fully specify the frequency-dependent components andare often vague when specifying other key parameters. In some cases, the specifications of two very similarheads from two different manufacturers might be quite different in terms of parameters specified and omitted.The limitations in the data sheets make designing an optimum card reading system unnecessarily difficult andtime consuming. This document outlines a strategy to overcome the above shortcomings and offers guidelinesto overcome the noise issues.

    標(biāo)簽: MCR 噪聲環(huán)境 磁卡讀寫器

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:dysyase

  • 多反饋濾波器學(xué)習(xí)筆記

    多反饋濾波器是一種流行的濾波器結(jié)構(gòu),以運(yùn)算放大器作為積分器,如圖1所示。因而,其傳遞函數(shù)對運(yùn)算放大器參數(shù)的依賴度高于Sallen-Key設(shè)計。

    標(biāo)簽: 反饋濾波器

    上傳時間: 2013-11-15

    上傳用戶:robter

  • Construction Strategy of ESD P

    Construction Strategy of ESD Protection CircuitAbstract: The principles used to construct ESD protection on circuits and the basic conceptions of ESD protection design are presented.Key words:ESD protection/On circuit, ESD design window, ESD current path1 引言靜電放電(ESD,Electrostatic Discharge)給電子器件環(huán)境會帶來破壞性的后果。它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展,互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS,Complementary Metal-Oxide Semiconductor)的特征尺寸不斷縮小,金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS, Metal-Oxide Semiconductor)的柵氧厚度越來越薄,MOS 管能承受的電流和電壓也越來越小,因此要進(jìn)一步優(yōu)化電路的抗ESD 性能,需要從全芯片ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計來進(jìn)行考慮。

    標(biāo)簽: Construction Strategy ESD of

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:Aidane

  • PCIe Trusted Configuration Spa

    TCS ECN Background & Key TermsTrust Issues with PCIe PlatformsTCS ECN DetailsTrusted Config Space and TCS TransactionsTrusted Config Access Mech (TCAM)Standard vs Trusted Config AccessNew Capability StructuresTCS Support in Root Ports, Switches, & BridgesTCS “Does not…” ListExample Trusted Computing PlatformRevisiting the Trust IssuesKey Takeaways/Call to ActionQuestions

    標(biāo)簽: Configuration Trusted PCIe Spa

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:hsfei8

  • 多層印制板設(shè)計基本要領(lǐng)

    【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

    標(biāo)簽: 多層 印制板

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:zczc

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