?? pspice封裝技術資料

?? 資源總數:2997
?? 源代碼:3120
?? 電路圖:1

?? pspice封裝全部資料 (2997個)

  對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究,該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢,是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗,解決了...

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