?? qfn技術資料

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QFN（QuadFlatNo-leadsPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。值得注意的是，QFN封裝與LCC封裝完全不同，LCC仍有外延引腳，只是將引腳彎折至底部，而QFN封裝則完全沒有任何外延引腳。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。

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QFN SMT工藝設計指導.pdf 一、基本介紹 QFN（Quad　Flat　No　Lead）是一種相對比較新的IC封裝形式，但由于其獨特的優勢，其應用得到了快速的增長。QFN是一種無引腳封裝，它有利于降低引腳間的自感應系數，在高頻領域的應用優勢明顯。QFN外觀呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...

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