教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經(jīng)成功！
標(biāo)簽： J-Link DIY 仿真器
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
提出了一個自適應(yīng)量子粒子群優(yōu)化算法，用于訓(xùn)練RBF網(wǎng)絡(luò)的基函數(shù)中心和寬度，并結(jié)合最小二乘法計算網(wǎng)絡(luò)權(quán)值，對RBF網(wǎng)絡(luò)的泛化能力進行改進并用于特征選擇。實驗結(jié)果表明，采用自適應(yīng)量子粒子群優(yōu)化算法獲得的RBF網(wǎng)絡(luò)模型不但具有很強的泛化能力，而且具有良好的穩(wěn)定性，能夠選擇出較優(yōu)秀的特征子集。
標(biāo)簽： RBF 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 特征選擇 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：erkuizhang
W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設(shè)計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設(shè)計 主要設(shè)定為315MHz-433MHz頻段，標(biāo)準(zhǔn)傳輸速率下接 收靈敏度可達(dá)到-115dbm。并且具有行業(yè)內(nèi)同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出，可作休眠喚醒控制，也可通過電阻跳線設(shè)置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產(chǎn)品過程中無線射頻部分的成本壓力，為客戶提供 性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產(chǎn)及應(yīng)用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面，也可以通過接口轉(zhuǎn)接至客戶主機板上，應(yīng)用非常靈活。 優(yōu)勢應(yīng)用：機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據(jù)監(jiān)測等復(fù)雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應(yīng)用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率：250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高（-115dbm）、功耗低在3.5mA@315MHz應(yīng)用下 ●待機電流小于1uA，系統(tǒng)喚醒時間5ms（RF Input Power=-60dbm）
標(biāo)簽： W-RXM 2013 ASK 性能
上傳時間： 2013-10-08
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神舟王STM32用戶手冊20111030簡介
標(biāo)簽： 20111030 STM 32 神舟
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：panjialaodi
神舟王STM32F103ZET底板原理圖
標(biāo)簽： F103 STM 103 32F
上傳時間： 2013-12-31
上傳用戶：dudu1210004
STM32神舟III號開發(fā)板從零開始建立一個模板工程
標(biāo)簽： STM III 32 神舟
上傳時間： 2014-11-27
上傳用戶：從此走出陰霾
STM32神舟I號從入門到精通2012年3月版
標(biāo)簽： 2012 STM 32 神舟I號
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：ABC677339
J-LINK仿真器詳細(xì)教程 flash下載操作等
標(biāo)簽： J-link 使用指南
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
微帶天線[加]I.J.鮑爾
標(biāo)簽： I.J. 微帶天線
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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