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包含一些大眾化的數(shù)學題目，比如說buffon丟針問題、dijkstra的三色旗問題、找零錢問題、背包問題、無限位數(shù)的整數(shù)運算、最短路徑問題...
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上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：athjac
Pro_ENGINEER應用技巧100問 .PDF
標簽： Pro_ENGINEER 100
上傳時間： 2013-06-26
上傳用戶：eeworm
專輯類-Pro-E教程及相關資料專輯-134冊-38.9G Pro_ENGINEER應用技巧100問-550頁-16.5M.PDF
標簽： Pro_ENGINEER 16.5 100 550
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：qin1208
《LINUX與UNIX SHELL編程指南》共分五部分，詳細介紹了shell編程技巧，各種UNIX命令及語法，還涉及了UNIX下的文字處理以及少量的系統(tǒng)管理問題。本書內(nèi)容全面、文字簡潔流暢，適合She
上傳時間： 2013-07-24
上傳用戶：225588
圖像處理技術應用越來越廣泛，特別是工業(yè)檢測領域。然而，圖像處理技術應用的基礎是圖像的獲取，為了更加靈活地設計各種應用產(chǎn)品，本課題研究基于FPGA的面陣 CCD驅(qū)動傳輸電路設計，利用該電路能夠獲取高質(zhì)量、高分辨率的圖像，為后續(xù)的圖像處理技術應用打下基礎。本文首先介紹了研究意義、CCD圖像傳感器的發(fā)展以及FPGA的產(chǎn)生與發(fā)展，接著提出了面陣CCD成像系統(tǒng)總體設計方案，然后針對關鍵電路的設計進行詳盡的分析和說明，這些電路包括時序發(fā)生電路、存儲器控制電路、USB接口電路以及電源調(diào)理電路。其中時序發(fā)生電路主要用于產(chǎn)生CCD正常工作所需的各種時序信號以及A/D變換芯片AD9824 所需的工作時序，這些時序都是由FPGA產(chǎn)生的，文中給出了FPGA邏輯設計的基本過程以及仿真波形。本系統(tǒng)采用SDRAM緩存圖像信號，為了完成SDRAM的寫入、讀出以及定時刷新，利用FPGA生成存儲器控制電路。系統(tǒng)采用USB接口與計算機通信，因此FPGA 中設計了相應邏輯電路與CY7C68013A USB接口芯片實現(xiàn)信號握手及數(shù)據(jù)通信，進而與 PC機通信。為了保證各個芯片正常工作，設計電源調(diào)理電路實現(xiàn)將輸入5V電源轉(zhuǎn)換成多種電壓向各個芯片供電。經(jīng)過初步調(diào)試，并根據(jù)仿真結(jié)果判斷驅(qū)動傳輸電路基本達到設計要求。關鍵詞：FPGA，CCD，A/D變換，SDRAM，USB，驅(qū)動時序
上傳時間： 2013-04-24
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大量windows shell編程例子 - large windows shell programming examples
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：15853744528
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：laomv123
PC電源測試系統(tǒng)chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統(tǒng)
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
周立功單片機公司面試題
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：cjh1129
