EMC封裝材料
松下2015年最新研究的適用于SiC,GaN等大功率器件的封裝材料介紹...
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The recent developments in full duplex (FD) commu- nication promise doubling the capacity of cellular networks using self interference cancellation (S...
GaN is an already well implanted semiconductor technology, widely diffused in the LED optoelectronics industry. For about 10 years, GaN devices have a...
電動汽車、SiC功率管發展趨勢...
基于NE555設計的聲音傳感器模塊ALTIUM硬件原理圖+PCB文件,2層板設計,大小為29x30mm,Altium Designer 設計的工程文件,包括原理圖及PCB文件,可以用Altium(AD)軟件打開或修改,可作為你的產品設計的參考。主要器件型號列表如下:Library Component...