Cadence系統(tǒng)級封裝設計 Allegro Sip APD設計指南
上傳時間： 2022-02-17
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SP協(xié)議最早由是由 MMUSIC ETI工作組在1995年研究的，由T組織在1999年提議成為的一個標準。SP主要借鑒了Web網(wǎng)的HTP和SMTP兩個協(xié)議3GPPR5/R6的MS子系統(tǒng)采用SP。3GPP制定的MS子系統(tǒng)相關規(guī)范推動了SP的發(fā)展。lETF提出的P電話信令協(xié)議基于文本的應用層控制協(xié)議獨立于底層協(xié)議，可以使用TCP或UDP傳輸協(xié)議用于建立、修改和終止一個或多個參與者的多媒體會話。SIP協(xié)議是應用層控制（信令）協(xié)議SIP協(xié)議支持代理、重定向、登記定位等功能，支持用戶移動。SIP協(xié)議和其他協(xié)議一起給用戶提供完整的服務，包括：RSP（資源預留協(xié)議）RTP（實時傳輸協(xié)議）RTSP（實時流協(xié)議）SAP（會話通告協(xié)議）SDP（會話描述協(xié)議）SIP支持以下五方面的能力來建立和終止多媒體通訊用戶定位：確定通信所用的端系統(tǒng)位置用戶能力交換：確定所用的媒體類型和媒體參數(shù)用戶可用性判定：確定被叫方是否空閑和是否愿意加入通信呼叫建立：邀請和提示被叫，在主被叫之間傳遞呼叫參數(shù)呼叫處理：包括呼叫終結和呼叫轉交Proxy代理服務器》為其它的客戶機代理，進行SP消息的轉接和轉發(fā)的功能。消息機制與UAC和UAS相似》對收到的請求消息進行翻譯和處理后，傳遞給其他的服務器》對SP請求及響應進行路由■重定向服務器》接收S|P請求，把請求中的原地址映射為零個或多個地址，返回給客戶機，客戶機根據(jù)此地址重新發(fā)送請求》重定向服務器不會發(fā)起自己的呼叫（不發(fā)送請求，通過3x響應進行重定向）》重定向服務器不接收呼叫終止，也不主動終止呼叫
標簽： sip協(xié)議
上傳時間： 2022-03-30
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目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，SiP作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現(xiàn)小型化系統(tǒng)級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對SiP封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應力、應變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問題進行了實驗研究。在經(jīng)過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產(chǎn)生重要影響。實驗結果也證實了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片SiP封裝進行了建模，對其在溫度循環(huán)條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優(yōu)化設計，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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sip協(xié)議的標準文檔，開發(fā)GB28181（視頻監(jiān)控與流媒體）的重要參考資料，帶完整書簽。
標簽： rfc3261 sip協(xié)議
上傳時間： 2022-05-30
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于SIP封裝設計、加速設計周期、降低開發(fā)成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、SIP設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品、特別是便攜式產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化發(fā)展，對集成電路產(chǎn)品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，使得研發(fā)周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產(chǎn)品的體積、性能、可靠性質(zhì)量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產(chǎn)品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發(fā)新一代電子系統(tǒng)的關鍵環(huán)節(jié)及制約因素（圖1.1）。系統(tǒng)封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發(fā)成本等優(yōu)勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經(jīng)推出了自己的SIP產(chǎn)品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範內(nèi)容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產(chǎn). (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規(guī)範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間： 2013-10-28
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說明：單排直插（SIP）封裝或雙排直插DIP（封裝）,任意值電壓輸入轉換出任意值電壓輸出，精度為±2%或±3%.簡說：DC/DC定電壓隔離雙隔離（輸入/輸出隔離、兩路輸出之間也隔離,雙輸出,兩路正壓或兩路負壓及或一正一負）轉換器,輸出共同一地線,瞬變響應快,極低紋波噪聲輸出，無需任何外圍元件即可工作，腳位采用7PIN單列,14PIN雙列直插，小型封裝。應用：便攜儀表,醫(yī)學儀表,自控裝置,防盜報警器,手持儀表,通訊設備等數(shù)字電路。
上傳時間： 2013-10-31
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基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實現(xiàn):提出和實現(xiàn)了一種新穎的基于單個通用數(shù)字信號處理器(DSP)的VoIP模擬電話適配器方案。DSP的I/O和存儲資源非常有限，通常適于運算密集型應用，不適宜控制密集型應用[5]。該系統(tǒng)高效利用單DSP的I/O和片內(nèi)外存儲器資源，采用μC/OS-II嵌入式實時操作系統(tǒng)，支持SIP和TCP-UDP/IP協(xié)議，通過LAN或者寬帶接入，使普通電話機成為Internet終端，實現(xiàn)IP電話。該系統(tǒng)軟硬件結構緊湊高效，運行穩(wěn)定，成本低，具有廣闊的應用前景。關鍵詞：模擬電話適配器；IP電話；數(shù)字信號處理器；μC/OS-II 【Abstract】This paper presents a VoIP ATA solution based on a single digital signal processor (DSP). DSPs are suitable for arithmetic-intensiveapplication and unsuitable for control-intensive application because of the limitation of I/O and memory resources. This solution is based on a 16-bitfixed-point DSP and μC/OS-II embedded real-time operating system. It makes good use of the limited resources, supports SIP and TCP-UDP/IPprotocol. It can connect the analog telephone to Internet and realize the VoIP application. This system has a great future for its high efficiency andlow cost.【Key words】Analog telephone adapter (ATA); Voice over Internet protocol (VoIP); Digital signal processor (DSP); μC/OS-II Research and Implementation of VoIPATA Based on Single DSP
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：Wwill
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設計驗驗。 PCB設計的經(jīng)驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優(yōu)先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實際需要作設計調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經(jīng)濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩(wěn)定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
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