Cadence系統級封裝設計 Allegro sip APD設計指南
上傳時間： 2022-02-17
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SP協議最早由是由 MMUSIC ETI工作組在1995年研究的，由T組織在1999年提議成為的一個標準。SP主要借鑒了Web網的HTP和SMTP兩個協議3GPPR5/R6的MS子系統采用SP。3GPP制定的MS子系統相關規范推動了SP的發展。lETF提出的P電話信令協議基于文本的應用層控制協議獨立于底層協議，可以使用TCP或UDP傳輸協議用于建立、修改和終止一個或多個參與者的多媒體會話。sip協議是應用層控制（信令）協議sip協議支持代理、重定向、登記定位等功能，支持用戶移動。sip協議和其他協議一起給用戶提供完整的服務，包括：RSP（資源預留協議）RTP（實時傳輸協議）RTSP（實時流協議）SAP（會話通告協議）SDP（會話描述協議）sip支持以下五方面的能力來建立和終止多媒體通訊用戶定位：確定通信所用的端系統位置用戶能力交換：確定所用的媒體類型和媒體參數用戶可用性判定：確定被叫方是否空閑和是否愿意加入通信呼叫建立：邀請和提示被叫，在主被叫之間傳遞呼叫參數呼叫處理：包括呼叫終結和呼叫轉交Proxy代理服務器》為其它的客戶機代理，進行SP消息的轉接和轉發的功能。消息機制與UAC和UAS相似》對收到的請求消息進行翻譯和處理后，傳遞給其他的服務器》對SP請求及響應進行路由■重定向服務器》接收S|P請求，把請求中的原地址映射為零個或多個地址，返回給客戶機，客戶機根據此地址重新發送請求》重定向服務器不會發起自己的呼叫（不發送請求，通過3x響應進行重定向）》重定向服務器不接收呼叫終止，也不主動終止呼叫
標簽： sip協議
上傳時間： 2022-03-30
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目前cPU+ Memory等系統集成的多芯片系統級封裝已經成為3Dsip（3 Dimension System in Package，三維系統級封裝）的主流，非常具有代表性和市場前景，sip作為將不同種類的元件，通過不同技術，混載于同一封裝內的一種系統集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實現系統的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發熱密度和熱阻，對封裝技術具有更大的挑戰。因此，對sip封裝的工藝流程和sip封裝中的濕熱分布及它們對可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數字電視（DTV）接收端子系統模塊設計的基礎上對CPU和DDR芯片進行芯片堆疊的sip封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結構上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結構，以引線鍵合的方式為互連，實現小型化系統級封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導電膠將CPU和DDR芯片進行了堆疊貼片，分析總結了sip封裝堆疊貼片工藝最為關鍵的是涂布材料不導電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對制成的樣品進行了高溫高濕試驗，分析濕氣對sip封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對sip封裝進行了建模，模型包括熱應力和濕氣擴散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環條件下，受到的應力、應變、以及可能出現的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數以及芯片、粘結層的厚度等對封裝體應力應變的影響。并對封裝進行了濕氣吸附分析，研究了sip封裝在85℃RH85%環境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對濕度分布情況，還對sip封裝在濕熱環境下可能產生的可靠性問題進行了實驗研究。在經過168小時濕氣預處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達到飽和。模擬結果表明濕應力同樣對封裝的可靠性會產生重要影響。實驗結果也證實了，sip封裝在濕氣環境下引入的濕應力對可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對超薄多芯片sip封裝進行了建模，對其在溫度循環條件下的應力、應變以及可能的失效形式進行了分析。采用二水平正交試驗設計的方法研究四層芯片、四層粘結薄膜、塑封料等9個封裝組件的厚度變化對芯片上最大應力的影響，從而找到最主要的影響因子進行優化設計，最終得到更優化的四層芯片疊層sip封裝結構。
標簽： sip封裝
上傳時間： 2022-04-08
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sip協議的標準文檔，開發GB28181（視頻監控與流媒體）的重要參考資料，帶完整書簽。
上傳時間： 2022-05-30
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摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款sip芯片BGA封裝的設計流程。結合Cadence APD在BGA封裝設計方面的強大功能，以圖文并茂、實際設計為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設計方法和設計流程。該設計方法對于sip封裝設計、加速設計周期、降低開發成本具有直接的指導價值。關鍵詞：Cadence APD、sip設計、BGA封裝設計1引言隨著通訊和消費類電子的飛速發展，電子產品、特別是便攜式產品不斷向小型化和多功能化發展，對集成電路產品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產品的快速更新換代，使得研發周期的縮短也越來越重要，更快的進入市場也就意味著更多的利潤。微電子封裝對集成電路（IC）產品的體積、性能、可靠性質量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發新一代電子系統的關鍵環節及制約因素（圖1.1）。系統封裝（sip）具有高密度封裝、多功能化設計、較短的市場進入時間以及更低的開發成本等優勢，得到了越來越多的關注。國際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經推出了自己的sip產品。
標簽： cadenceapd sip 芯片封裝
上傳時間： 2022-07-04
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說明：單排直插（sip）封裝或雙排直插DIP（封裝）,任意值電壓輸入轉換出任意值電壓輸出，精度為±2%或±3%.簡說：DC/DC定電壓隔離雙隔離（輸入/輸出隔離、兩路輸出之間也隔離,雙輸出,兩路正壓或兩路負壓及或一正一負）轉換器,輸出共同一地線,瞬變響應快,極低紋波噪聲輸出，無需任何外圍元件即可工作，腳位采用7PIN單列,14PIN雙列直插，小型封裝。應用：便攜儀表,醫學儀表,自控裝置,防盜報警器,手持儀表,通訊設備等數字電路。
上傳時間： 2013-10-31
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基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實現:提出和實現了一種新穎的基于單個通用數字信號處理器(DSP)的VoIP模擬電話適配器方案。DSP的I/O和存儲資源非常有限，通常適于運算密集型應用，不適宜控制密集型應用[5]。該系統高效利用單DSP的I/O和片內外存儲器資源，采用μC/OS-II嵌入式實時操作系統，支持sip和TCP-UDP/IP協議，通過LAN或者寬帶接入，使普通電話機成為Internet終端，實現IP電話。該系統軟硬件結構緊湊高效，運行穩定，成本低，具有廣闊的應用前景。關鍵詞：模擬電話適配器；IP電話；數字信號處理器；μC/OS-II 【Abstract】This paper presents a VoIP ATA solution based on a single digital signal processor (DSP). DSPs are suitable for arithmetic-intensiveapplication and unsuitable for control-intensive application because of the limitation of I/O and memory resources. This solution is based on a 16-bitfixed-point DSP and μC/OS-II embedded real-time operating system. It makes good use of the limited resources, supports sip and TCP-UDP/IPprotocol. It can connect the analog telephone to Internet and realize the VoIP application. This system has a great future for its high efficiency andlow cost.【Key words】Analog telephone adapter (ATA); Voice over Internet protocol (VoIP); Digital signal processor (DSP); μC/OS-II Research and Implementation of VoIPATA Based on Single DSP
上傳時間： 2013-11-20
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一個RFC3261的中文版本，關于sip協議的，說明很詳細，英文不好的省好多事呢
上傳時間： 2015-03-20
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每個RFC 3261信息頭有一個相應的存取標識. 但是,許多信息頭擁有同樣的形式。 例如。To和From的信息頭都是由顯示名和一個URI組成。 To和From信息頭用來管理與處理NameAddr實例的. 這個類管理每個信息頭類型來負責 解析信息頭文本，倘若存儲和存取在信息的生存期間,和序列化信息頭值為翻譯的文本。 下面的表顯示了resip當前支持的每個RFC信息頭的resip類型。 resip類型是一個sip信息的信息頭調用存取標識作為它的參數的返回類型。
上傳時間： 2015-03-20
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Vovida出品的一份VOIP的非常棒的培訓教程，詳細介紹了H323、sip、MGCP協議，并對它們進行了比較
上傳時間： 2015-03-22
上傳用戶：bakdesec
