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smt焊盤

  • 五子棋GoBang 無限悔棋

    五子棋GoBang 無限悔棋,棋盤大小設定,難度設定,先後出棋設定

    標簽: GoBang

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:變形金剛

  • 河內塔問題 #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int fun_a(int) void fun_b(int,int,int,in

    河內塔問題 #include<stdio.h> #include<stdlib.h> int fun_a(int) void fun_b(int,int,int,int) int main(void) { int n int option printf("題目二:河內塔問題\n") printf("請輸入要搬移的圓盤數目\n") scanf("%d",&n) printf("最少搬移的次數為%d次\n",fun_a(n)) printf("是否顯示移動過程? 是請輸入1,否則輸入0\n") scanf("%d",&option) if(option==1) { fun_b(n,1,2,3) } system("pause") return 0 } int fun_a(int n) { int sum1=2,sum2=0,i for(i=n i>1 i--) { sum1=sum1*2 } sum2=sum1-1 return sum2 } void fun_b(int n,int left,int mid,int right) { if(n==1) printf("把第%d個盤子從第%d座塔移動到第%d座塔\n",n,left,right) else { fun_b(n-1,left,right,mid) printf("把第%d個盤子從第%d座塔移動到第%d座塔\n",n,left,right) fun_b(n-1,mid,left,right) } }

    標簽: int include stdlib fun_a

    上傳時間: 2016-12-08

    上傳用戶:努力努力再努力

  • 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發

    硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發,首先是要明確硬件總體需求情況,如CPU處理能力、存儲容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路(厚膜等)要求等等。其次,根據需求分析制定硬件總體方案,尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持,要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制,并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后,作硬件和單板軟件的詳細設計,包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB布線,同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四,領回PCB板及物料后由焊工焊好1~2塊單板,作單板調試,對原理設計中的各功能進行調測,必要時修改原理圖并作記錄。第五,軟硬件系統聯調,一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合,特殊的單板(如主機板)需比較大型軟件的開發,參與聯調的軟件人員更多。一般地,經過單板調試后在原理及PCB布線方面有些調整,需第二次投板。第六,內部驗收及轉中試,硬件項目完成開發過程。

    標簽: 硬件開發 產品硬件 過程 項目

    上傳時間: 2016-12-23

    上傳用戶:鳳臨西北

  • 板上資源: LM2576電源

    板上資源: LM2576電源,MAX3232電平轉換芯片,11.0592M有源晶振,ATMEGA128L,FM32256(鐵電),滑槽式SIM卡座,40PZIF接插件,通信 模塊支持CM320,TC35i,MC35i,MC39i,GTM900A/B等模塊。 使用方法:1、不焊接M128和FM32256以及晶振,將橋接電阻R29,R30,R31焊上,就是標準串口無線MODEM,根據模塊不同可以支持GPRS和CDMA, 當然也可以作為GSM貓或者短信貓來使用。 2、焊上M128芯片,FM32256可以根據實際需要決定是否使用,除了支持上面的應用模式外,還能做成不需要上位機的透明傳輸模塊, 實現單片機或者一些非計算機設備無線上網傳輸數據的要求。

    標簽: 2576 LM 資源 電源

    上傳時間: 2017-01-19

    上傳用戶:ukuk

  • 華碩電腦pcb設計規范

    華碩電腦pcb設計規范,內部資料, PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.

    標簽: pcb 華碩電腦 設計規范

    上傳時間: 2013-12-16

    上傳用戶:奇奇奔奔

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,實現USB鍵盤輸入的功能。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:ecooo

  • 基于18f4550ICD2、16F877的PIC單片機燒寫器仿真器ICD2制作源碼 錯誤更正:877的RA4口要上拉一個5K電阻,R11<4R7,74hc07不行必須用74LS07

    基于18f4550ICD2、16F877的PIC單片機燒寫器仿真器ICD2制作源碼 錯誤更正:877的RA4口要上拉一個5K電阻,R11<4R7,74hc07不行必須用74LS07 如果想重燒IC,4550的CONFIG請參考BMP文件 1。調試時最好有一個有保護的HUB,分步進行 2。焊好后,電位器旋到0,不插隊IC,通電測各點電壓,并調好12V 3。只插4550,連PC,應能發現新硬件,重點查晶體,USB電壓, 4。插好所有IC,連PC,用ICD2的自檢功能,能讀出三個電壓,見CHECK。BMP 5。最后連是連目標板,如果復位電容大于103原裝ICD2都不會認識目標IC,不同目標IC最好用不同IDE,如16F639用6。61版可以,可進入7。5版就不好用,有些IDE版很不完善,可以多試

    標簽: ICD2 16F877 f4550 07

    上傳時間: 2014-08-18

    上傳用戶:huangld

  • 利用Xilinx XC2C128(Xilinx CPLD)制做的臺式電腦的Debug卡及原理圖

    利用Xilinx XC2C128(Xilinx CPLD)制做的臺式電腦的Debug卡及原理圖,對于不開機的主板,能偵測出CPU到北橋之間具體那根信號線空焊,用于快速維修不開機之主板。

    標簽: Xilinx Debug C128 CPLD

    上傳時間: 2013-12-18

    上傳用戶:dongqiangqiang

  • 單片機技術

    入門sssssssssssssss焊機速度撒旦

    標簽: 51

    上傳時間: 2015-04-23

    上傳用戶:liu130

  • SMT技術

    印刷電路板打件技術培訓,詳細培訓,pcba

    標簽: pcb 打件

    上傳時間: 2015-05-28

    上傳用戶:醉夢0324

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