設計高速電路必須考慮高速訊 號所引發的電磁干擾、阻抗匹配及串音等效應，所以訊號完整性 (signal integrity)將是考量設計電路優劣的一項重要指標，電路日異複雜必須仰賴可 靠的軟體來幫忙分析這些複雜的效應，才比較可能獲得高品質且可靠的設計， 因此熟悉軟體的使用也將是重要的研究項目之一。另外了解高速訊號所引發之 各種效應(反射、振鈴、干擾、地彈及串音等)及其克服方法也是研究高速電路 設計的重點之一。目前高速示波器的功能越來越多，使用上很複雜，必須事先 進修學習，否則無法全盤了解儀器之功能，因而無法有效發揮儀器的量測功能。 其次就是高速訊號量測與介面的一些測試規範也必須熟悉，像眼圖分析，探針 效應，抖動(jitter)測量規範及高速串列介面量測規範等實務技術，必須充分 了解研究學習，進而才可設計出優良之教學教材及教具。
標簽： 高速電路
上傳時間： 2021-11-02
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SECS論文，基于secs_gem協議的芯片焊線機監控系統的實現
上傳時間： 2021-11-19
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關于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個封裝和貼片SM7的封裝有很大區別，往往找個合適的地方一焊就測試，發現EMC/I高了點，這個問題是因為走線回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標簽： 同步整流
上傳時間： 2021-12-04
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FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護功能。針對不同的應用場合，芯片可以通過方便地調節外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對不同種類的適配器，芯片內置自適應電流調節環路，智能調節充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現象。該芯片將功率管內置從而實現較少的外圍器件并節約系統成本。 FS4059A 的升壓開關充電轉換器的工作頻率為 600KHz， 最大 2A 輸入充電，轉換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內置自適應環路，可智能調節充電電流， 防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。 特點·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調·自動調節輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態指示·內置功率 MOS·600KHz 開關頻率·輸出過壓， 輸出短路保護·輸入欠壓， 輸入過壓保護·過溫保護應用·移動電源·藍牙音箱·電子煙·對講機
上傳時間： 2022-02-19
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Agilent 34401A Service Guide.pdfIEC Measurement Category II includes electrical devices connected to mains at an outlet on a branch circuit. Such devices include most small appliances, test equipment, and other devices that plug into a branch outlet or socket. The 34401A may be used to make measurements with the HI and LO inputs connected to mains in such devices, or to the branch outlet itself (up to 300 VAC). However, the 34401A may not be used with its HI and LO inputs connected to mains in permanently installed electrical devices such as the main circuit-breaker panel, sub-panel disconnect boxes, or permanently wired motors. Such devices and circuits are subject to overvoltages that may exceed the protection limits of the 34401A. Note: Voltages above 300 VAC may be measured only in circuits that are isolated from mains. However, transient overvoltages are also present on circuits that are isolated from mains. The Agilent 34401A are designed to safely withstand occasional transient overvoltages up to 2500 Vpk. Do not use this equipment to measure circuits where transient overvoltages could exceed this level. Additional Notices Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Directive 2002/96/EC This product complies with the WEEE Directive (2002/96/EC) marking requirement. The affixed product label (see below) indicates that you must not discard this electrical/electronic product in domestic household waste. Product Category: With reference to the equipment types in the WEEE directive Annex 1, this product is classified as a "Monitoring and Control instrumentation" product. Do not dispose in domestic household waste. To return unwanted products, contact your local Agilent office, or see www.agilent.com/environment/product for more information. Agilent 34138A Test Lead Set The Agilent 34401A is compatible with the Agilent 34138A Test Lead Set described below. Test Lead Ratings Test Leads - 1000V, 15A Fine Tip Probe Attachments - 300V, 3A Mini Grabber Attachment - 300V, 3A SMT Grabber Attachments - 300V, 3A Operation The Fine Tip, Mini Grabber, and SMT Grabber attachments plug onto the probe end of the Test Leads. Maintenance If any portion of the Test Lead Set is worn or damaged, do not use. Replace with a new Agilent 3413
標簽： agilent
上傳時間： 2022-02-20
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節 硬件開發過程簡介 §1.1.1 硬件開發的基本過程 產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術 資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第 四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中 的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB 布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開 發過程。 §1.1.2 硬件開發的規范化 上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬 件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到 質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。 第二節 硬件工程師職責與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責 一個技術領先、運行可靠的硬件平臺是公司產品質量的基礎，硬件
上傳時間： 2022-03-13
上傳用戶：jiabin
STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導入 txt 和 asc 文件。電路圖導出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統一為 pin 1。 3、修復了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
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SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標準：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經過標定的數字信號，標準 I 2 C 格式。SHT20 配有一個全新設計的 CMOSens?芯片、一個經過改進的電容式濕度傳感元件和一個標準的能隙溫度傳感元件，其性能已經大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經經過改進使其在高濕環境下的性能更穩定。
標簽： sht20
上傳時間： 2022-04-24
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第一章 概述第一節 硬件開發過程簡介§1.1.1 硬件開發的基本過程產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開發過程?！?.1.2 硬件開發的規范化上節硬件開發的基本過程應遵循硬件開發流程規范文件執行，不僅如此，硬件開發涉及到技術的應用、器件的選擇等，必須遵照相應的規范化措施才能達到質量保障的要求。這主要表現在，技術的采用要經過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關文件，開發過程完成相應的規定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標準設計。第二節 硬件工程師職責與基本技能
標簽：
上傳時間： 2022-05-17
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本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領域的專家團隊撰寫，內容包含設計方法、材料、制造技術、焊接和組裝技術、測試技術、質量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術、撓性和剛撓結合印制電路板技術，還包括無鉛印制電路板的設計、制造及焊接技術，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個相關的方面都提供**的指導，是印制電路學術界和行業內**研究成果與**工程實踐經驗的總結。
標簽： 印制電路
上傳時間： 2022-05-19
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