半導體封裝工程-59頁-2.2M.pdf
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sop封裝技術資料
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SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
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查看全部2795個資源 ?集成電路封裝試驗手冊-244頁-5.6M.pdf
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sd卡座的封裝圖.pdf
專輯類-元器件樣本專輯-116冊-3.03G sd卡座的封裝圖.pdf...
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