半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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SQL是英文Structured Query Language的縮寫，意思為結構化查詢語言。SQL Server 2008在企業中也是非常重要的應用,各種財務系統,erp系統,oa系統等都會用到SQL Server 2008數據庫,甚至網站也可以用到數據庫來作為網站的后臺,SQL語句可以用來執行各種各樣的操作，例如更新數據庫中的數據，從數據庫中提取數據等。目前，絕大多數流行的關系型數據庫管理系統，如Oracle, Sybase, Microsoft SQL Server, Access等都采用了SQL語言標準。 SQL Server 2008是一個重大的產品版本，它推出了許多新的特性和關鍵的改進，使得它成為至今為止的最強大和最全面的SQL Server版本。 SQL Server 2008新功能 這個平臺有以下特點 1、可信任的——使得公司可以以很高的安全性、可靠性和可擴展性來運行他們最關鍵任務的應用程序。 2、高效的——使得公司可以降低開發和管理他們的數據基礎設施的時間和成本。 3、智能的——提供了一個全面的平臺，可以在你的用戶需要的時候給他發送觀察和信息。 一、可信任的 在過去的Microsoft SQL Server 2005的基礎之上，Microsoft SQL Server 2008做了以下方面的增強來擴展它的安全性： 1、簡單的數據加密 Microsoft SQL Server 2008可以對整個數據庫、數據文件和日志文件進行加密，而不需要改動應用程序。進行加密使公司可以滿足遵守規范和及其關注 microsoft sql server 數據隱私的要求。簡單的數據加密的好處包括使用任何范圍或模糊查詢搜索加密的數據、加強數據安全性以防止未授權的用戶訪問、還有數據加密。這些可以在不改變已有的應用程序的情況下進行。 2、外鍵管理 Microsoft SQL Server 2008為加密和密鑰管理提供了一個全面的解決方案。為了滿足不斷發展的對數據中心的信息的更強安全性的需求，公司投資給供應商來管理公司內的安全密鑰。Microsoft SQL Server 2008通過支持第三方密鑰管理和硬件安全模塊（HSM）產品為這個需求提供了很好的支持。 3、增強了審查 Microsoft SQL Server 2008使你可以審查你的數據的操作，從而提高了遵從性和安全性。審查不只包括對數據修改的所有信息，還包括關于什么時候對數據進行讀取的信息。Microsoft SQL Server 2008具有像服務器中加強的審查的配置和管理這樣的功能，這使得公司可以滿足各種規范需求。Microsoft SQL Server 2008還可以定義每一個數據庫的審查規范，所以審查配置可以為每一個數據庫作單獨的制定。為指定對象作審查配置使審查的執行性能更好，配置的靈活性也更高。 二、確保業務可持續性 1、改進了數據庫鏡像 Microsoft SQL Server 2008基于Microsoft SQL Server 2005，并提供了更可靠的加強了數據庫鏡像的平臺。新的特性包括： 2、頁面自動修復。Microsoft SQL Server 2008通過請求獲得一個從鏡像合作機器上得到的出錯頁面的重新拷貝，使主要的和鏡像的計算機可以透明的修復數據頁面上的823和824錯誤。 3、提高了性能。Microsoft SQL Server 2008壓縮了輸出的日志流，以便使數據庫鏡像所要求的網絡帶寬達到最小。 安裝序列號： 開發版(Developer): PTTFM-X467G-P7RH2-3Q6CG-4DMYB 企業版(Enterprise): JD8Y6-HQG69-P9H84-XDTPG-34MBB
上傳時間： 2013-10-23
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信號與系統（奧本海默）中文習題詳解
上傳時間： 2014-12-28
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奧本海默寫的那本書，西安交大出版舍出版
上傳時間： 2013-11-02
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在現代通信系統中，電話語音的頻帶被限制在300 Hz～4 kHz的范圍內，帶來了語音可懂度和自然度的降低。為了在不增加額外成本的前提下提高語音的可懂度和自然度，進行了電話語音頻帶擴展的研究。提出了一種改進的基于碼本映射的語音帶寬擴展算法：在碼本映射的過程中，使用加權系數來得到映射碼本。客觀測試結果表明，用此算法得到的寬帶語音的譜失真度比用一般的碼本映射降低至少2%。主觀測試結果表明，用此算法得到的寬帶語音具有更好的可懂度和自然度。 Abstract: In modern communication systems， the bandwidth of telephone speech is limited from 300Hz to 4 kHz， which reduces the intelligibility and naturalness of speech. Telephone speech bandwidth extension is researched to get wideband speech and to improve its intelligibility and naturalness， without increasing extra costs. This paper put forward an improved algorithm of speech bandwidth extension based on codebook mapping. In the process of codebook mapping， weighted coefficients were used to get mapping codebook. Objective tests show that spectral distortion of wideband speech obtained by this algorithm reduces at least 2%， comparing to conditional codebook mapping. Subjective tests show that the wideband speech obtained by this algorithm has better intelligibility and naturalness.
上傳時間： 2014-12-29
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SQL 語句— —SELECT 語句它使我們能夠用自己的方法來從數據庫中檢索到自己想要的數據同時在第一周我們也將學習SQL 的函數聯合查詢及子查詢嵌于查詢中的查詢并舉出多個例子以幫助您理解它們這些例子是適用于Oracle7 Sybase SQL Server MicrosoftAccess Microsoft Query 我們會用高亮顯示指出它們的相似之處以及不同點讀者們會覺得這些例子更具有適用性和趣味性.
標簽： SQL
上傳時間： 2013-11-22
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C語言中嵌入匯編語言在本論壇中的集錦
上傳時間： 2013-11-06
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使用VB做前端界面，SQL Server數據庫做后臺的零食銷售管理小系統。內附有VB源代碼，數據庫的mdf和ldf文件，還有設計報告，適合初學者學習使用。
上傳時間： 2013-11-11
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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KXB127礦用隔爆兼本安型聲光報警器原理
上傳時間： 2014-09-10
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