mosfet并聯(lián)使用介紹了并聯(lián)使用的注意事項(xiàng)，特別注意避開Vgsth zero thermal coefficient以下的正溫特性設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-03-01
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介紹一種萬能模擬信號(hào)輸入采集電路,可以同時(shí)支持電壓、電流、熱電偶、熱電阻等常見的工業(yè)類型信號(hào),方便后級(jí)電路的測(cè)量。該研究成果通過不斷優(yōu)化和完善,已成功應(yīng)用到了中控儀表的新產(chǎn)品中。The paper introduces a collection circuit of universal signal input. The circuit support voltage, current, thermocouple, thermal resistance and other common industrial type signal. The research results, which has been continuous optimized and improved, has been successfully applied to the new production of Zhejiang Supcon Instrument Co., Ltd.
標(biāo)簽： 采集電路
上傳時(shí)間： 2022-04-21
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高溫與低溫等離子體高溫等離子體一溫度為108~109K，完全電離的等離子體一熱平衡等離子體一熱核聚變、太陽和恒星發(fā)射的等離子體低溫等離子體一熱等離子體（thermal plasma）稠密氣壓（大氣壓以上），溫度103~105 K短脈沖放電（電暈放電）、電弧滑動(dòng)噴射式放電電弧、高頻、燃燒等離子體冷等離子體電子溫度103~104K，氣體溫度低電子與離子或者中性粒子的碰撞過程中幾乎不損失能量稀薄氣壓輝光放電、電暈放電、質(zhì)阻擋放電描述等離子體的物理量密度-電子密度-離子密度-中性粒子密度溫度-電子溫度-離子溫度-中性粒子溫度（氣體溫度）-1 eV = 11600 K低溫等離子體的產(chǎn)生和常見應(yīng)用·輝光放電·電暈放電·介質(zhì)阻擋放電·射頻低溫等離子體放電·滑動(dòng)電弧放電·射流低溫等離子體放電·大氣壓或次大氣壓下的輝光放電
標(biāo)簽： comsol multiphysics 等離子體 數(shù)值模擬
上傳時(shí)間： 2022-06-20
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近年來，對(duì)器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中一個(gè)研究熱點(diǎn)。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應(yīng)用最廣的IGBT器件，利用靜態(tài)測(cè)試儀3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，掃描電子顯微鏡）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光譜儀）、FIB（Focused lon beam，聚焦高子束）切割、TEM（thermal Emmision Microscope，高精度熱成像分析儀）等多種分析手段對(duì)模塊應(yīng)用當(dāng)中失效的1GBT芯片進(jìn)行電特性分析、芯片解剖并完成失效分析，并基于相應(yīng)的失效模式提出了封裝改進(jìn)方案。1，對(duì)于柵極失效的情況，本論文先經(jīng)過電特性測(cè)試完成預(yù)分析，并利用THEMOS分析出柵極漏電流通路，找到最小點(diǎn)并進(jìn)行失效原因分析，針對(duì)相應(yīng)原因提出改進(jìn)方案。2，針對(duì)開通與關(guān)斷瞬態(tài)過電流失效，采用研磨、劃片等手段進(jìn)行芯片的解剖。并用SEM與EDX對(duì)芯片損傷程度進(jìn)行評(píng)估分析，以文獻(xiàn)為參考進(jìn)行失效原因分析，利用saber仿真進(jìn)行失效原因驗(yàn)證。3，針對(duì)通態(tài)過電流失效模式，采用解剖分析來評(píng)估損傷情況，探究失效原因，并采用電感鉗位電路進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。4，針對(duì)過電壓失效模式，采用芯片解剖方式來分析失效點(diǎn)以及失效情況，基于文獻(xiàn)歸納并總結(jié)出傳統(tǒng)失效原因，并通過大量實(shí)驗(yàn)得出基于封裝的失效原因，最后采用saber仿真加以驗(yàn)證。
標(biāo)簽： igbt
上傳時(shí)間： 2022-06-21
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3-phase Sensor-less Fan Motor DriverAM2355NThe AM2355N is a 3-phase sensor-less DC fan motor driver IC. It senses the BEMF (BackElectro-Motive Force) of the motor in rotation and provides corresponding commutation current tothe motor. Rotation speed can be controlled by PWM input signal. The drivers include LockDetection, thermal Shutdown, and Over-current Protection. Forward and Reverse control.www.junmintech.com
標(biāo)簽： am2355n
上傳時(shí)間： 2022-07-26
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Matlab_2016a 完整破解版下載 使用增強(qiáng)的設(shè)計(jì)環(huán)境和 UI 組件集開發(fā) MATLAB 應(yīng)用。深度學(xué)習(xí)用于圖像分類問題。訪問模板、最新模型以及精選示例。創(chuàng)建包含事件操作和新模塊的離散事件模型和調(diào)度程序。使用標(biāo)準(zhǔn)座艙儀器顯示飛行條件。在線編輯器，用于：開發(fā)包含結(jié)果和圖形以及相關(guān)代碼的實(shí)時(shí)腳本創(chuàng)建用于分享的交互式描述，包括代碼、結(jié)果和圖形以及格式化文本、超鏈接、圖像及方程式MATLAB應(yīng)用設(shè)計(jì)器，使用增強(qiáng)的設(shè)計(jì)環(huán)境和擴(kuò)展的 UI 組件集構(gòu)建帶有線條圖和散點(diǎn)圖的 MATLAB?應(yīng)用全新多 y-軸圖、極坐標(biāo)圖和等式可視化暫停、調(diào)試和繼續(xù) MATLAB 代碼執(zhí)行Neural Network Toolbox使用 Parallel Computing Toolbox? 中的 GPU 加速深入學(xué)習(xí)圖像分類任務(wù)的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (CNN)Symbolic Math Toolbox與 MATLAB 在線編輯器集成，以便編輯符號(hào)代碼和可視化結(jié)果，并將 MuPAD? 筆記本轉(zhuǎn)換為實(shí)時(shí)腳本Statistics and Machine Learning ToolboxClassification Learner 應(yīng)用，可以自動(dòng)培訓(xùn)多個(gè)模型，按照級(jí)別標(biāo)簽對(duì)結(jié)果進(jìn)行可視化處理，并執(zhí)行邏輯回歸分類Control System Toolbox新建及重新設(shè)計(jì)的應(yīng)用，用于設(shè)計(jì) SISO 控制器、自動(dòng)整定 MIMO 系統(tǒng)和創(chuàng)建降階模型Image Acquisition Toolbox支持 Kinect? for Windows? v2 和 USB 3 VisionComputer Vision System Toolbox光學(xué)字符識(shí)別 (OCR) 訓(xùn)練程序應(yīng)用、行人偵測(cè)和來自針對(duì) 3-D 視覺的動(dòng)作和光束平差的結(jié)構(gòu)體Trading Toolbox對(duì)交易、靈敏性和交易后執(zhí)行的交易成本分析Simulink 產(chǎn)品系列Simulink通過訪問模板、最近模型和精選示例更快開始或繼續(xù)工作的起始頁自動(dòng)求解器選項(xiàng)可更快速地設(shè)置和仿真模型針對(duì)異構(gòu)設(shè)備的系統(tǒng)模型仿真，例如 Xilinx?和 Altera? SoC 架構(gòu)Simulink? 單位，可在 Simulink、Stateflow? 和 Simscape? 組件的接口指定單位、對(duì)其進(jìn)行可視化處理并檢查變量源和接收器模塊，用于定義變量條件并使用生成代碼中的編譯器指令將其傳播至連接的功能Aerospace Blockset標(biāo)準(zhǔn)座艙儀器，用于顯示飛行條件SimEvents全新離散事件仿真和建模引擎，包括事件響應(yīng)、MATLAB 離散事件系統(tǒng)對(duì)象制作以及 Simulink 和 Stateflow 自動(dòng)域轉(zhuǎn)換Simscape全新方程簡(jiǎn)化和仿真技術(shù)，用于生成代碼的快速仿真和運(yùn)行時(shí)參數(shù)調(diào)整Simscape Fluidsthermal Liquid 庫，用于對(duì)屬性隨溫度而變化的液體的系統(tǒng)建模Simulink Design Optimization用于實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、Monte Carlo 仿真和相關(guān)性分析的靈敏度分析工具Simulink Report Generator三向模型合并，以圖形方式解決 Simulink 項(xiàng)目各修訂版之間的沖突信號(hào)處理和通信Antenna Toolbox電介質(zhì)建模，用于分析天線和有限天線陣列中的基質(zhì)效果RF ToolboxRF Budget Analyzer，用于為級(jí)聯(lián)的射頻組件計(jì)算增益、噪聲系數(shù)和 IP3SimRF自動(dòng)射頻測(cè)試工作臺(tái)生成Audio System Toolbox一款用于設(shè)計(jì)和測(cè)試音頻處理系統(tǒng)的新產(chǎn)品WLAN System Toolbox一款用于對(duì) WLAN 通信系統(tǒng)的物理層進(jìn)行仿真、分析和測(cè)試的新產(chǎn)品代碼生成Embedded Coder編譯器指令生成，將信號(hào)維度作為 #define 進(jìn)行實(shí)施HDL Coder針對(duì) HDL 優(yōu)化的 FFT 和 IFFT，支持每秒 G 字節(jié)采樣 (GSPS) 設(shè)計(jì)的幀輸入HDL VerifierPCIe FPGA 在環(huán)，用于通過 PCI Express? 接口仿真 Xilinx? KC705/VC707 和 Altera?Cyclone? V GT/Stratix V DSP 開發(fā)板上的算法驗(yàn)證和確認(rèn)Polyspace Code Prover支持 long-double 浮點(diǎn)，并且改進(jìn)了對(duì)無窮大和 NaN 的支持Simulink Design Verifier對(duì) C 代碼 S-function 自動(dòng)生成測(cè)試IEC Certification Kit對(duì) Simulink Verification and Validation? 提供 IEC 62304 醫(yī)學(xué)標(biāo)準(zhǔn)支持Simulink Test使用 Simulink Real-Time? 制作和執(zhí)行實(shí)時(shí)測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-07-09
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