The recent developments in full duplex (FD) commu- nication promise doubling the capacity of cellular networks using self interference cancellation (SIC) techniques. FD small cells with device-to-device (D2D) communication links could achieve the expected capacity of the future cellular networks (5G). In this work, we consider joint scheduling and dynamic power algorithm (DPA) for a single cell FD small cell network with D2D links (D2DLs). We formulate the optimal user selection and power control as a non-linear programming (NLP) optimization problem to get the optimal user scheduling and transmission power in a given TTI. Our numerical results show that using DPA gives better overall throughput performance than full power transmission algorithm (FPA). Also, simultaneous transmissions (combination of uplink (ul), downlink (DL), and D2D occur 80% of the time thereby increasing the spectral efficiency and network capacity
上傳時間： 2020-05-27
上傳用戶：shancjb
This design uses Common-Emitter Amplifier (Class A) with 2N3904 Bipolar Junction Transistor. Use “Voltage Divider Biasing” to reduce the effects of varying β (= ic / ib) (by holding the Base voltage constant) Base Voltage (Vb) = Vcc * [R2 / (R1 + R2)] Use Coupling Capacitors to separate the AC signals from the DC biasing voltage (which only pass AC signals and block any DC component). Use Bypass Capacitor to maintain the Q-point stability. To determine the value of each component, first set Q-point close to the center position of the load line. (RL is the resistance of the speaker.)
上傳時間： 2020-11-27
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拉基源碼.txt
上傳時間： 2020-12-23
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商品說明：進銷存管理系統源碼
上傳時間： 2021-01-20
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ul Standard for Safety for Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use, Part 1: GeneralRequirements, ul 60730-1Fourth Edition, Dated October 19, 2009Summary of TopicsThis new edition of ul 60730–1 is being issued to:1) Adopt IEC’s Amendments No. 1 and No. 2 of IEC 60730-1.2) Adopt ul’s proposed changes to the national differences.
上傳時間： 2021-10-21
上傳用戶：ttalli
常用PCB LOGO 標識3C ISO9001 EMMC靜電ESD ROHS 國家免檢 質量安全 二維碼標識（AD庫）,PcbLib后綴文件，可以直接應用到你的項目開發。封裝庫列表：Component Count : 39Component Name-----------------------------------------------AAACCCCECHUANGXINCQCEMCENECESDESD2FCICO1ISO 14001ISO9001ISO9001-1ISO9002LOGO_ThunderPBPCBComponent_1 - duplicate2PCBComponent_1 - duplicate3PCBComponent_1 - duplicate4PESPETQECRoHsRoHS-1SATUVTUV-1ulul-1USB_LOGOVDE店鋪二維碼-大國家免檢垃圾桶圖案微信二維碼-大質量安全中國環保
上傳時間： 2021-12-22
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該文件是器件官方元件封裝的文件，用cadence，打開后綴為bxl的文件。 下載的ultra Librarian 軟件； ultra Librarian提供了一個基于云的庫，該庫中有超過 8 百萬種符號、封裝，以及帶有供貨商 ECAD 中性數據輸出選擇的 3D 模型。該庫以業內最大的 ECAD 元器件庫為后盾，代表了 400 多家制造商。輕松找到您所需的零件，導出至 22 種不同的 CAD 工具。該庫每天更新，為您提供滿足 PCB 設計需求的最準確零件。 打開 ultra Librarian軟件，導入bxl后綴文件，選擇需要轉換的文件類型，最后導出文件。 然后就可以用cadence或者AD打開該庫。該文件生成edf和cfg文件。 再用orcad capture cis軟件打開，file>import design >edif> open(edf) configation(cfg)然后就可以生成dns工程，就會在目標路徑下產生olb和obk文件，是原理圖文件，可以用orcad capture cis軟件打開。 附加導入Altium Designer：首先，按照所給鏈接下載ulib文件，解壓，并將解壓后的文件安裝。打開桌面上的ultra應用程序。打開后彈出一個對話框，選擇繼續免費使用。然后彈出主程序窗口，在步驟一里面加載我們需要轉換的BXL文件。并且在下面選擇Altium designer，。選擇步驟三的export to selected tools ，并生成一個log.txt文件。用AD打開剛生成的ul_Import.PrjScr文件，。打開工程文件后，并將鼠標光標移動到ul_Import.Pas文件下且選中。點擊箭頭所指運行按鈕。在彈出的對話框ul Import下，選擇剛生成的LOG.txt文件。最后點擊輸出start import按鈕，即可把bxl庫文件轉換為AD封裝庫文件。生成的庫文件。
上傳時間： 2022-06-01
上傳用戶：xsr1983
MT2625 DatasheetVersion: 1.2Release date: 31 January 2018NB-IoT transceiver? Compliant with 3GPP R13/R14 NB-IoT standard? Supports DL 200kHz bandwidth/ul single tone and multi-tone? Supported RF bands: B1/B2/B3/B5/B8/B11/B12/B13/B17/B18/B19/B20/B21/B25/B26/B28/B31/B66/B70/B71? Supports PSM and eDRX modeMicrocontroller subsystem? ARM? Cortex?-M4 with FPU and MPU? 14 DMA channels? One RTC timer, one 64-bit and five 32-bit general purpose timers? Development support: SWD, JTAG? Crypto engineo AES 128, 192, 256 bitso DES, 3DESo MD5, SHA-1, 224, 256, 384, 512? True random number generator? JTAG password protection
上傳時間： 2022-07-04
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最新華為pcb技術規范行溫度 110°C130°C150℃MOT（最大運行溫度）到ul 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義：溫度：????? 時間：????? 氣候：???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環： 100 200 500 1000老化循環： 特別：????? 低/高溫時間：2小時/ 2小熱穩定性， 即焊料電阻（即無鉛焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產品應用中的溫度溫度：???? 時間： ????? 氣候：?????機械要求■機械穩定性達到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 <260 <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]：nd
上傳時間： 2022-07-22
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ISO120X與220X隔離芯片資料替代ADI, TI, Sillicon LabISO12XX ,ISO2XX 隔離芯片兼容國外芯片，有ＵＬ證書 差異是ISO12XX 是高性能，速度快，延時低，ISO22XX 是低功耗。主要是替換： 隔離電壓 AC 3000V及以下 ，2路 ，SOIC-8 封裝 ，pin to pin 兼容ADI ：AUDM12XX ,ADUM32xx ,ADUM52XX ,ADUM72XXTI ：ISO722X ,ISO742X, ISO782X ,ISO752XSillicon Lab : SI862X ISO1201H, ISO1201L, ISO1200H, ISO1200L 是高速 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達 50MHz, 脈寬失真小。隔離電壓達到 3kvrms，采用 SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規的測試規范（ul 標準）。 ISO2201L，ISO2200L 是超低功耗 2 通道數字隔離器。采用標準 CMOS 工藝，集成高性能的隔離技術。使用 SiO2隔離達到高強度的電磁隔離要求。最大信號傳輸速率可達10MHz,脈寬失真小。隔離電壓達到 3kVrms，采用SOP-8L 封裝形式。該器件可以承受高的隔離電壓，并且滿足常規的測試規范（ul，VDE 標準）。
上傳時間： 2022-07-23
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