What is New in C51 Version 8.18[Device Support]Added debug support for the NXP P89LPC9408 in the LPC900 EPM Emulator/Programmer.[New Supported Device]Nuvoton W681308 device.[New Supported Device]NXP P89LPC9201, P89LPC9211, P89LPC922A1, P89LPC9241, P89LPC9251, P89LPC9301, P89LPC931A1, P89LPC9331, P89LPC9341, and P89LPC9351 devices.[New Supported Device]SiLabs C8051F500, C8051F501, C8051F504, C8051F505, C8051F506, C8051F507, C8051F508, C8051F509, C8051F510, and C8051F511 devices.[ulink2 Support]Corrected potential deadlock on ST uPSD targets.[Device Simulation]Corrected simulation of Infineon XC800 MDU.[Device Simulation]Corrected behaviour of EXFn and TOGn on SiLabs C8051F12x/F13x devices.[Device Simulation]Added simulation for Atmel AT89C51RE2, including simulation of second UART.[Cx51 Compiler]Corrected failed initialization on far addresses when the object is located with _at_.
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標簽：
Keil
8.18
c51
上傳時間：
2013-11-01
上傳用戶：panpanpan
1.增加的設備支持：
Atmel AT91SAM9Rxx
Cirrus Logic CS7401xx-IQZ
Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739
NXP LPC32XX and LPC2460
STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32
2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫
3.增加了ST-LINK II的調試支持
4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持
5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING
6.增加了ulink2對Cortex-M3的SWV功能的調試
7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.）
8.增加了大量經典開發板例程
Boards目錄列表：
├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程
│ ├─AT91EB40X-40008
│ ├─S3CEB2410
│ ├─ATEBSAM7S
│ ├─LPC22EB06-I
│ ├─LPCEB2000-A
│ ├─LPCEB2000-B
│ ├─LPCEB2000-S
│ ├─str710
│ ├─str711
│ ├─str730
│ ├─str750
│ ├─STR912
│ ├─STM32V100
│ ├─STM32R100
│ ├─ATEB9200
├─ADI ADI半導體的芯片例程
│ ├─ADuC702X
│ └─ADuC712x
├─Atmel Atmel半導體的芯片例程
│ ├─AT91RM9200-EK
│ ├─AT91SAM7A3-EK
│ ├─AT91SAM7S-EK
│ ├─AT91SAM7SE-EK
│ ├─AT91SAM7X-EK
│ ├─AT91SAM9260-EK
│ ├─AT91SAM9261-EK
│ ├─AT91SAM9263-EK
├─Keil Keil公司的開發板例程
│ ├─MCB2100
│ ├─MCB2103
│ ├─MCB2130
│ ├─MCB2140
│ ├─MCB2300
│ ├─MCB2400
│ ├─MCB2900
│ ├─MCBLM3S
│ ├─MCBSTM32
│ ├─MCBSTR7
│ ├─MCBSTR730
│ ├─MCBSTR750
│ └─MCBSTR9
├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程
│ ├─ek-lm3s1968
│ ├─ek-lm3s3748
│ ├─ek-lm3s3768
│ ├─dk-lm3s101
│ ├─dk-lm3s102
│ ├─dk-lm3s301
│ ├─dk-lm3s801
│ ├─dk-lm3s811
│ ├─dk-lm3s815
│ ├─dk-lm3s817
│ ├─dk-lm3s818
│ ├─dk-lm3s828
│ ├─ek-lm3s2965
│ ├─ek-lm3s6965
│ ├─ek-lm3s811
│ └─ek-lm3s8962
├─NXP NXP半導體公司的芯片例程
│ ├─LH79524
│ ├─LH7A404
│ └─SJA2510
├─OKI OKI半導體公司的芯片例程
│ ├─ML674000
│ ├─ML67Q4003
│ ├─ML67Q4051
│ ├─ML67Q4061
│ ├─ML67Q5003
│ └─ML69Q6203
├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程
│ ├─S3C2440
│ ├─S3C44001
│ └─S3F4A0K
├─ST ST半導體公司的芯片例程
│ ├─CQ-STARM2
│ ├─EK-STM32F
│ ├─STM32F10X_EVAL
│ ├─STR710
│ ├─STR730
│ ├─STR750
│ ├─STR910
│ └─STR9_DONGLE
├─TI TI半導體公司的芯片例程
│ ├─TMS470R1A256
│ └─TMS470R1B1M
├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程
│ └─W90P710
└─ ...
標簽：
realview
mdk
3.2
上傳時間：
2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
