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信號分離

這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章

這是一篇有關於向量信號分析儀(VSA)的文章

標簽： VSA 向量分

上傳時間： 2014-12-02

上傳用戶：klin3139
HT46R47對AC過零信號進行檢測

HT46R47對AC過零信號進行檢測

標簽： 46R R47 HT 46

上傳時間： 2014-01-08

上傳用戶：yph853211
利用LTC2624 將數位信號轉類比信號

利用LTC2624 將數位信號轉類比信號

標簽： 2624 LTC

上傳時間： 2013-12-16

上傳用戶：zl5712176
處理與接收 gps 信號的範例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

處理與接收 gps 信號的範例碼, 使用的平臺式 HOLUX GR-86.

標簽： HOLUX gps GR 86

上傳時間： 2014-01-03

上傳用戶：lhw888
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
短信PDU的編碼（代碼）呵呵

短信PDU的編碼（代碼）呵呵，短信發送分兩種方式，一種是TEST，一種就是PDU，PDU是一種編碼方式

標簽： PDU 短信代碼編碼

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：hzy5825468
Verilog HDL的程式

Verilog HDL的程式，上網找到SPI程式， vspi.v這程式相當好用可用來接收與傳送SPI，並且寫了一個傳輸信號測試，spidatasent.v這程式就是傳送的資料，分別為00 66... 01 77...... 02 55這樣的資料，並透過MAX+PULS II軟體進行模擬，而最外層的程式是test_createspi.v！

標簽： Verilog HDL 程式

上傳時間： 2017-03-06

上傳用戶：onewq
這是2005年6月云南移動短信網關升級到3.0時寫的

這是2005年6月云南移動短信網關升級到3.0時寫的，在SP那穩定運行了很長時間的。因為SP倒閉了，貼出來給有興趣的朋友參考。優點：支持多線程、滑動窗口、異步發送、全事件模式、自動識別ASCII、GBK、UCS-2 缺點：不支持長短信自動分頁、不支持PROVISION接口（偶的PROVISION接口是用WEB SERVICE實現的）

標簽： 2005 3.0 移動短信網關

上傳時間： 2013-12-13

上傳用戶：gtzj
基于“單片機CPLDFPGA體系結構”的程控交換機系統集成化設計

有線通信方式由于具有保密性高、抗干擾能力強在軍事通信中倍受青睞,因此,對軍用有線通信設備的研究和設計具有十分重要的戰略意義.TBJ-204型野戰20線程控交換機是一種小型背負式模擬空分程控用戶交換機,用于裝備全軍各兵種的作戰、演習和緊急搶險等行動.該項目以該交換機為研究對象,在詳細分析原設備的系統結構和功能實現方式的基礎上,指出該機型在使用過程中存在技術相對陳舊、分立元件過多、可靠性和保密性不夠、體積大、重量大、維修困難等問題,同時結合系統的低功耗需求和優化人機接口設計,本文提出基于"單片機+CPLD/FPGA體系結構"的集成化設計方案:①在CPLD中實現信號音分頻和計時頻率生成電路、20路用戶LED狀態控制電路;②CPLD與單片機以總線接口方式實現譯碼、數據和控制信號鎖存功能的VHDL設計;③基于低功耗設計的器件選型方案和單片機待機模式設計;④人機接口的LCD菜單操作方式.該文詳細介紹了改型設備的研制過程,包括CPLD片內功能設計實現、主控制板和用戶板各功能模塊工作原理和設計實現、各硬件模塊功能測試等,最后給出了局內呼叫處理功能和話務員服務功能的軟件實現流程.文章結尾介紹了改型設備的系統性能,它將實現更高的可靠性、保密性和抗干擾能力,同時具備低功耗和小型化的優點.最后,該文總結了項目設計中使用的關鍵技術,指出了設計的創新意義和將來的工作.

標簽： CPLDFPGA 單片機程控交換機

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：啊颯颯大師的

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