一個(gè)線性規(guī)劃的程式 可以解出需要解的方程式的最佳解 說明檔在壓縮檔中 manual is in the rar file
上傳時(shí)間： 2014-01-15
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VS2005 的IDE 的確非常棒，無論是代碼高亮、代碼折疊、自動(dòng)縮進(jìn)、自動(dòng)完成等功能都做得非常人 性化，用起來得心應(yīng)手，大大加快開發(fā)速度。埋怨“ImageCraft IDE for ICCAVR”不夠人性化的用戶得到 了解脫，可以嘗試使用VS2005 進(jìn)行開發(fā)，讓你編寫的代碼優(yōu)雅起來！
上傳時(shí)間： 2017-04-06
上傳用戶：edisonfather
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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這是一本試合JAVA初學(xué)者的書籍 第1章 對(duì)象入門 第2章 一切都是對(duì)象 第3章 控制程序流程 第4章 初始化和清除 第5章 隱藏實(shí)施過程 第6章 類再生 第7章 多形性 第8章 對(duì)象的容納 第9章 違例差錯(cuò)控制 第10章 Java IO系統(tǒng) 第11章 運(yùn)行期類型鑒定 第12章 傳遞和返回對(duì)象 第13章 創(chuàng)建窗口和程序片 第14章 多線程 第15章 網(wǎng)絡(luò)編程 第16章 設(shè)計(jì)范式 第17章 項(xiàng)目 附錄A 使用非Java代碼 附錄B 對(duì)比C++和Java 附錄C Java編程規(guī)則 附錄D 性能
標(biāo)簽： JAVA 對(duì)象 初學(xué)者 書籍
上傳時(shí)間： 2014-01-01
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線性化和整理命令： 性模型(狀態(tài)方程) 高級(jí)方法 性模型 的狀態(tài)參數(shù)
上傳時(shí)間： 2014-01-06
上傳用戶：bibirnovis
算法不僅具有旋轉(zhuǎn)不變性, 而且對(duì)灰度變化、噪聲、光照以及對(duì)比度變化等也具有很好的魯棒性, 同時(shí)匹配速度比歸一化積相關(guān)匹配算法(N P rod) 提高了近一倍。
上傳時(shí)間： 2015-06-09
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基于Contourlet變換的水印算法.與小波變換不同的是Contourlet變換采用類似于線段（contoursegment的基得到一種多分辨、局部化、方向性的圖像表示。水印信號(hào)通過基于內(nèi)容的乘性方案加載到Contourlet 變換系數(shù)。
標(biāo)簽： Contourlet contoursegment 變換 分辨
上傳時(shí)間： 2014-02-01
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1.24位真彩色->256色灰度圖。 2.預(yù)處理:中值濾波。 3.二值化:用一個(gè)初始閾值T對(duì)圖像A進(jìn)行二值化得到二值化圖像B。 初始閾值T的確定方法是:選擇閾值T=Gmax-(Gmax-Gmin)/3,Gmax和Gmin分別是最高、最低灰度值。 該閾值對(duì)不同牌照有一定的適應(yīng)性,能夠保證背景基本被置為0,以突出牌照區(qū)域。 4.削弱背景干擾。對(duì)圖像B做簡(jiǎn)單的相鄰像素灰度值相減,得到新的圖像G,即Gi,j=|Pi,j-Pi,j-1|i=0,1,…,439 j=0,1,…,639Gi,0=Pi,0,左邊緣直接賦值,不會(huì)影響整體效果。 5.用自定義模板進(jìn)行中值濾波 區(qū)域灰度基本被賦值為0。考慮到文字是由許多短豎線組成,而背景噪聲有一大部分是孤立噪聲,用模板(1,1,1,1,1)T對(duì)G進(jìn)行中值濾波,能夠得到除掉了大部分干擾的圖像C。 6.牌照搜索:利用水平投影法檢測(cè)車牌水平位置,利用垂直投影法檢測(cè)車牌垂直位置。 7.區(qū)域裁剪,截取車牌圖像。
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶：songrui
一種快速實(shí)時(shí)煙霧仿真方法 在導(dǎo)彈發(fā)射、飛行實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng)中對(duì)導(dǎo)彈尾部煙霧的仿真是影響可視化仿真系統(tǒng)真實(shí)感和實(shí)時(shí)性的重要因紊。 運(yùn)用粒子系統(tǒng)的方法，對(duì)系統(tǒng)中導(dǎo)彈尾部的煙霧進(jìn)行了仿真，提出了合適的粒子產(chǎn)生，運(yùn)動(dòng)、消滅和形狀模型，并在系統(tǒng)中得 以實(shí)現(xiàn)，取得了較好的效果。
標(biāo)簽： 仿真 導(dǎo)彈發(fā)射 實(shí)時(shí)仿真系統(tǒng) 可視化
上傳時(shí)間： 2014-12-21
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