Visual.C++程序設計技巧與實例--配套光盤 第9章 多媒體技術 本章的共有6個實例： 1. CopyWnd捕捉窗體內容存儲到剪切板 2. BMPMovie實現位圖動畫 3. MyScreenSaver打造自己特色的屏保程序 4. PlayWave播放wav文件 5. MCIPlayer使用MCIPlayer來播放各種常見媒體格式(wav/midi/cd/avi) 6. AVIPlay播放Avi文件
標簽： BMPMovie CopyWnd Visual MySc
上傳時間： 2015-10-20
上傳用戶：tuilp1a
類似Wor剪切板收集器的功能。由于時間關系只做了部分剪切板數據的收集，拋磚引玉，有興趣的可以把ole2的數據也收集起來。
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：aeiouetla
一個木馬代碼 功能比較全面 1.文件管理：模枋 Windows 資源管理器，可以對文件進行：復制、粘貼、刪除，重命名、遠程運行等,可以上傳下載文件或文件夾,操作簡單易用。 2.遠程控制命令：查看遠程系統信息、剪切板查看、進程管理、窗口管理、外設控制、服務管理、共享管理、代理服務、MS-Dos模擬、其它控制！ 3.捕獲屏幕：不但可以連繼的捕獲遠程電腦屏幕，還能把本地的鼠標及鍵盤傳動作送到遠程實現實時控制功能！ 4.注冊表模擬器：遠程注冊表操作就像操作本地注冊表一樣方便!
上傳時間： 2014-01-16
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ollydbg完全教程。OllyDbg 是一種具有可視化界面的 32 位匯編-分析調試器。它的特別之處在于可以在沒有源代碼時解決問題，并且可以處理其它編譯器無法解決的難題。 一，什么是 OllyDbg？ 二，一般原理［General principles］ 三，反匯編器［Disassembler］ 四，分析器［Analysis］ 五，Object掃描器［Object scanner］ 六，Implib掃描器 ［Implib scanner］ 七，如何開始調試［How to start debugging session］ 八，CPU 窗口［CPU window］ 九，斷點［Breakpoints］ 十，內存映射窗口［Memory map window］ 十一、十二，監視與監察器［Watches and inspectors］ 十三，線程［Threads］ 十四，復制到剪切板［Copy to clipboard］ 十五，調用棧［Call stack］ 十六，調用樹［Call tree］ 十七，選項［Options］ 十八，搜索［Search］ 十九，自解壓文件［Self-extracting (SFX) files］ 二十，單步執行與自動執行［Step-by-step execution and animation］ 二一，Hit跟蹤［Hit trace］
上傳時間： 2016-01-02
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java寫的記事本，功能不是很全，使用基本awt控件，具備消息處理，菜單，剪切板，文件filter等功能。
上傳時間： 2013-12-24
上傳用戶：yulg
原創國產信捷PLC 自動剪板機程序
上傳時間： 2013-12-03
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
用awt組件來實現剪貼板的復制，剪切和粘貼。方便我們進行復制材料。
上傳時間： 2016-11-13
上傳用戶：牛津鞋
【軟件介紹】 pcb抄板也叫pcb克隆，是pcb設計的一項逆向工程，就是將pcb線路板上的元器件拿下來做成bom單，然后掃成圖片經抄板軟件(比如Quickpcb 2005)處理還原成pcb板圖文件,然后再轉給pcb制板廠做出板子(pcba),打上原件的bom單，最后就是與原pcb電路板一樣的了。pcb電路板設計軟件抄板軟件Quickpcb可直接打開掃描彩圖抄板，其元件預覽、任意角度放置、走線及自動捕捉網格、元素中心功能可與PROTEL媲美，文件格式與主流電路設計軟件兼容。【設置方法】 1.放置焊盤、孔、線、弧、過孔、元件、FILL、POLYGON、文字； 2.各元素屬性設置、網格設置； 3.CTRL鍵自動捕捉網格與元素中心； 4.SHIFT鍵選擇、去選擇、剪切、拷貝、刪除、旋轉、鏡像與重復功能； 5.32層設置功能,縮放顯示； 6.任意設置原點； 7.設計精度：1mil； 8.自帶B2P格式、可讀取BMP、JPG圖片，可自動BMP讀取分辨率。 9.調用PROTEL2.5-2.8格式元件庫文件 10、輸出PROTEL2.5-2.8格式文件。
上傳時間： 2022-07-21
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