附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
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附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
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上傳時(shí)間： 2013-10-15
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smt 是一個(gè)前景廣闊的行業(yè)，此篇講述了pcb的制造工藝
標(biāo)簽： smt
上傳時(shí)間： 2015-06-20
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工控行業(yè)的控制卡驅(qū)動(dòng)和應(yīng)用程序, 能用于演示簡單的pci控制卡的加工應(yīng)用.
上傳時(shí)間： 2016-07-01
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電子焊接加工工藝標(biāo)準(zhǔn)文檔本標(biāo)準(zhǔn)是由 IPC 產(chǎn)品保證委員會(huì)制訂的關(guān)于電子組件質(zhì)量目視檢驗(yàn)接受條件的文件。本翻譯版本如與英語版本出現(xiàn)沖突時(shí)，以英文版本為優(yōu)先。本文件闡述有關(guān)電子制造與電子組裝的可接受條件。從歷史角度看，電子組裝標(biāo)準(zhǔn)包括更為全面的有關(guān)原則和技術(shù)的指導(dǎo)性闡述。為更全面理解本標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)容和要求，請(qǐng)同時(shí)使用本標(biāo)準(zhǔn)的關(guān)聯(lián)文件 IPC-HDBK001，IPC-HDBK-610 和 IPC/EIA J-STD-001。本標(biāo)準(zhǔn)條件的目的不在于定義完成組裝操作過程的工藝或批準(zhǔn)客戶產(chǎn)品的修理/更改。例如: 對(duì)粘接條件的規(guī)定并不意味/批準(zhǔn)/要求粘接的應(yīng)用，引腳繞線順時(shí)針方向的描述并不意味/批準(zhǔn)/要求所有的引腳繞線都要順時(shí)針方向纏繞。IPC-A-610 包括了 IPC/EIA J-STD-001 范圍以外有關(guān)操作方法、機(jī)械性能以及其它工藝方面的標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)簽： 電子焊接
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數(shù)控加工工藝與編程課件 ppt
上傳時(shí)間： 2013-05-21
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數(shù)控加工工藝與編程課件
上傳時(shí)間： 2013-07-19
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機(jī)械加工工藝手冊(cè)(軟件版)
上傳時(shí)間： 2013-07-22
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機(jī)械零件切削加工工藝與技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用手冊(cè) 35.1
標(biāo)簽： 35.1 機(jī)械零件 切削 加工工藝
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機(jī)械加工工藝師手冊(cè)
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