基于模版匹配方式的語音識(shí)別算法， 基于模版匹配方式的語音識(shí)別算法
標(biāo)簽： 模版 匹配方式 語音識(shí)別 算法
上傳時(shí)間： 2015-10-15
上傳用戶：semi1981
深度包檢測(cè)技術(shù)通過對(duì)數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測(cè)，能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù)，但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對(duì)該問題，提出了采用Bloom Filter（布隆過濾器）進(jìn)行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統(tǒng)功耗，大大提高了處理速度。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：dazhihui66
深度包檢測(cè)技術(shù)通過對(duì)數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測(cè)，能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù)，但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對(duì)該問題，提出了采用Bloom Filter（布隆過濾器）進(jìn)行字符串模糊匹配方式，利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉，從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力，降低了系統(tǒng)功耗，大大提高了處理速度。
上傳時(shí)間： 2013-11-11
上傳用戶：英雄
BM 算法是一個(gè)較優(yōu)的模式匹配算法。一般，如果不考慮模式串的長(zhǎng)度，一個(gè)具有時(shí)間復(fù)雜度O(n)的算法應(yīng)該是最優(yōu)的了，但是事實(shí)不是如此。BM算法可以實(shí)現(xiàn)更高效率的模式匹配。分析和實(shí)驗(yàn)說明，BM匹配算法對(duì)于那些字符集比較大，而模式串中出現(xiàn)的字符比較少的時(shí)候，工作效率最快。而且，考慮KMP匹配方式的優(yōu)化，可以結(jié)合KMP匹配和BM匹配，進(jìn)一步提高效率。
上傳時(shí)間： 2013-12-19
上傳用戶：CHENKAI
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問專家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：han_zh
我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA來連接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM內(nèi)存條選用MT16HTS51264HY-667(4GB)，分立器件選用8片MT47H512M8。設(shè)計(jì)目標(biāo)：當(dāng)客戶使用內(nèi)存條時(shí)，8片分立器件不焊接；當(dāng)使用直接貼片分立內(nèi)存顆粒時(shí)，SODIMM內(nèi)存條不安裝。請(qǐng)問專家：1、在設(shè)計(jì)中，先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后，管腳約束文件是否還可更改？若能更改，則必須要滿足什么條件下更改？生成的約束文件中，ADDR，data之間是否能調(diào)換？ 2、對(duì)DDR2數(shù)據(jù)、地址和控制線路的匹配要注意些什么？通過兩只100歐的電阻分別連接到1.8V和GND進(jìn)行匹配 和 通過一只49.9歐的電阻連接到0.9V進(jìn)行匹配，哪種匹配方式更好？ 3、V4中，PCB LayOut時(shí)，DDR2線路阻抗單端為50歐，差分為100歐？Hyperlynx仿真時(shí)，那些參數(shù)必須要達(dá)到那些指標(biāo)DDR2-667才能正常工作？ 4、 若使用DDR2-667的SODIMM內(nèi)存條，能否降速使用？比如降速到DDR2-400或更低頻率使用？ 5、板卡上有SODIMM的插座，又有8片內(nèi)存顆粒，則物理上兩部分是連在一起的，若實(shí)際使用時(shí)，只安裝內(nèi)存條或只安裝8片內(nèi)存顆粒，是否會(huì)造成信號(hào)完成性的影響？若有影響，如何控制？ 6、SODIMM內(nèi)存條(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)組合同時(shí)使用，構(gòu)成一個(gè)(max:8GB)的DDR2單元？若能，則布線阻抗和FPGA的DCI如何控制？地址和控制線的TOP圖應(yīng)該怎樣？ 7、DDR2和FPGA（VREF pin）的參考電壓0.9V的實(shí)際工作電流有多大？工作時(shí)候，DDR2芯片是否很燙，一般如何考慮散熱？ 8、由于多層板疊層的問題，可能頂層和中間層的銅箔不一樣后，中間的夾層后度不一樣時(shí)，也可能造成阻抗的不同。請(qǐng)教DDR2-667的SODIMM在8層板上的推進(jìn)疊層？
上傳時(shí)間： 2013-10-21
上傳用戶：jjq719719
自從超聲科技問世以來，其發(fā)展日新月異，應(yīng)用日益廣泛，已經(jīng)取得了良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。但是作為一門綜合性極強(qiáng)的交叉學(xué)科，超聲學(xué)研究與應(yīng)用均起步較晚，技術(shù)狀況已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足我國(guó)經(jīng)濟(jì)事業(yè)多領(lǐng)域的需求，廣闊的市場(chǎng)前景促使我們加大研究力度。本文首先介紹了功率超聲波技術(shù)的原理和發(fā)展趨勢(shì)，然后詳細(xì)分析了超聲波設(shè)備的組成、關(guān)鍵技術(shù)以及設(shè)計(jì)難點(diǎn)，并采用三種不同的控制方案設(shè)計(jì)、制作了超聲波發(fā)生器，分別應(yīng)用在超聲波清洗機(jī)和焊接機(jī)中。主電路使用集MOSFET和GTR的優(yōu)點(diǎn)于一身的IGBT作為開關(guān)管，構(gòu)成半橋逆變電路。通過分析超聲波換能器的阻抗特性，比較換能器工作在串聯(lián)諧振頻率和并聯(lián)諧振頻率的優(yōu)劣，介紹了幾種匹配方式的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了匹配電路?？刂齐娐分蟹謩e采用了鎖相方式、掃頻控制方式以及模糊自適應(yīng)控制方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)超聲負(fù)載的自動(dòng)頻率跟蹤，并且功能完善，配備了軟啟動(dòng)、死區(qū)調(diào)節(jié)、限流、過流、驅(qū)動(dòng)自保護(hù)和過熱保護(hù)，有力的保障了系統(tǒng)長(zhǎng)時(shí)間工作的穩(wěn)定性和可靠性。最后通過實(shí)驗(yàn)，證明了設(shè)計(jì)的方案可靠，適應(yīng)性強(qiáng)，樣機(jī)不僅具有頻率自適應(yīng)功能，而且能夠功率自適應(yīng)，具有良好的推廣應(yīng)用意義。關(guān)鍵詞：超聲波發(fā)生器、阻抗特性、匹配電路、鎖相環(huán)、掃頻控制、模糊自適應(yīng)
標(biāo)簽： 超聲波發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2022-06-18
上傳用戶：d1997wayne
自從超聲科技問世以來，其發(fā)展日新月異，應(yīng)用日益廣泛，已經(jīng)取得了良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益。但是作為一門綜合性極強(qiáng)的交叉學(xué)科，超聲學(xué)研究與應(yīng)用均起步較晚，技術(shù)狀況已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足我國(guó)經(jīng)濟(jì)事業(yè)多領(lǐng)域的需求，廣闊的市場(chǎng)前景促使我們加大研究力度。本文首先介紹了功率超聲波技術(shù)的原理和發(fā)展趨勢(shì)，然后詳細(xì)分析了超聲波設(shè)備的組成、關(guān)鍵技術(shù)以及設(shè)計(jì)難點(diǎn)，并采用三種不同的控制方案設(shè)計(jì)、制作了超聲波發(fā)生器，分別應(yīng)用在超聲波清洗機(jī)和焊接機(jī)中。主電路使用集MOSFET和GTR的優(yōu)點(diǎn)于一身的IGBT作為開關(guān)管，構(gòu)成半橋逆變電路。通過分析超聲波換能器的阻抗特性，比較換能器工作在串聯(lián)諧振頻率和并聯(lián)諧振頻率的優(yōu)劣，介紹了幾種匹配方式的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了匹配電路。控制電路中分別采用了鎖相方式、掃頻控制方式以及模糊自適應(yīng)控制方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)超聲負(fù)載的自動(dòng)頻率跟蹤，并且功能完善，配備了軟啟動(dòng)、死區(qū)調(diào)節(jié)、限流、過流、驅(qū)動(dòng)自保護(hù)和過熱保護(hù)，有力的保障了系統(tǒng)長(zhǎng)時(shí)間工作的穩(wěn)定性和可靠性。最后通過實(shí)驗(yàn)，證明了設(shè)計(jì)的方案可靠，適應(yīng)性強(qiáng)，樣機(jī)不僅具有頻率自適應(yīng)功能，而且能夠功率自適應(yīng)，具有良好的推廣應(yīng)用意義。關(guān)鍵詞：超聲波發(fā)生器、阻抗特性、匹配電路、鎖相環(huán)、掃頻控制、模糊自適應(yīng)
標(biāo)簽： 超聲波發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2022-06-29
上傳用戶：wangshoupeng199
（生物）以楊氏雙表方式計(jì)算出兩對(duì)比基因片段或DNA序列的最長(zhǎng)匹配長(zhǎng)度，顯示處理后的楊氏雙表。
上傳時(shí)間： 2013-12-31
上傳用戶：JasonC
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正?？▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
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