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四方PIN針圖紙

四方針料帶規(guī)格書(shū)圖紙

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上傳時(shí)間： 2016-02-19

上傳用戶(hù)：1234lucy
Pro／E 2.0工程圖視頻教程 avi版

Pro／E 2.0工程圖視頻教程 avi版

標(biāo)簽： Pro 2.0 avi 工程

上傳時(shí)間： 2013-07-31

上傳用戶(hù)：eeworm
Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

專(zhuān)輯類(lèi)-Pro-E教程及相關(guān)資料專(zhuān)輯-134冊(cè)-38.9G Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

標(biāo)簽： Pro-E M-avi 2.0 628

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶(hù)：PresidentHuang
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶(hù)：蒼山觀海
LLCR Pin Socket Testing with t

LLCR Pin Socket Testing with the Model 3732 High Density Matrix Card Computer processors (CPUs) today have come a long way from the computer processors of the past. They draw more power, run at lower voltages, and have more pins than ever before.

標(biāo)簽： Testing Socket LLCR with

上傳時(shí)間： 2013-10-24

上傳用戶(hù)：whenfly
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶(hù)：372825274
設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線(xiàn)的紅綠藍(lán)色RGB值

設(shè)定程式投影圖檔,設(shè)定程式投射光線(xiàn)的紅綠藍(lán)色RGB值，設(shè)定範(fàn)圍在0至255,設(shè)定投射光線(xiàn)的大小，值愈小光線(xiàn)愈大

標(biāo)簽： RGB 程式投影投射

上傳時(shí)間： 2013-12-24

上傳用戶(hù)：playboys0
四方定理描述：在數(shù)論中有一個(gè)著名的“四方定理”

四方定理描述：在數(shù)論中有一個(gè)著名的“四方定理”，它的含義是：所有自然數(shù)至多只要用四個(gè)數(shù)的平方和就可以表示。要求：該題是一個(gè)定理，我們不是去證明它，而是要求同學(xué)們編程序來(lái)驗(yàn)證該定理的正確性。輸入：用戶(hù)從鍵盤(pán)任意輸入一個(gè)自然數(shù)。輸出：給出滿(mǎn)足四方定理中的至多四個(gè)自然數(shù)。

標(biāo)簽： 定理

上傳時(shí)間： 2013-12-23

上傳用戶(hù)：xuanchangri
拼圖遊戲--使用c

拼圖遊戲--使用c

標(biāo)簽：

上傳時(shí)間： 2013-11-29

上傳用戶(hù)：邶刖
Interface PC KEYBOARD using 8051 INT pin

Interface PC KEYBOARD using 8051 INT pin

標(biāo)簽： Interface KEYBOARD using 8051

上傳時(shí)間： 2015-03-02

上傳用戶(hù)：pkkkkp

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