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四方PIN針圖紙

  • 四方針料帶規格書圖紙

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    上傳時間: 2016-02-19

    上傳用戶:1234lucy

  • Pro/E 2.0工程圖 視頻教程 avi版

    Pro/E 2.0工程圖 視頻教程 avi版

    標簽: Pro 2.0 avi 工程

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:eeworm

  • Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

    專輯類-Pro-E教程及相關資料專輯-134冊-38.9G Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

    標簽: Pro-E M-avi 2.0 628

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:PresidentHuang

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • LLCR Pin Socket Testing with t

    LLCR Pin Socket Testing with the Model 3732 High Density Matrix Card Computer processors (CPUs) today have come a long way from the computer processors of the past. They draw more power, run at lower voltages, and have more pins than ever before.

    標簽: Testing Socket LLCR with

    上傳時間: 2013-10-24

    上傳用戶:whenfly

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值

    設定程式投影圖檔,設定程式投射光線的紅綠藍色RGB值,設定範圍在0至255,設定投射光線的大小,值愈小光線愈大

    標簽: RGB 程式 投影 投射

    上傳時間: 2013-12-24

    上傳用戶:playboys0

  • 四方定理描述: 在數論中有一個著名的“四方定理”

    四方定理描述: 在數論中有一個著名的“四方定理”,它的含義是: 所有自然數至多只要用四個數的平方和就可以表示。 要求: 該題是一個定理,我們不是去證明它,而是要求同學們編程 序來驗證該定理的正確性。 輸入: 用戶從鍵盤任意輸入一個自然數。 輸出: 給出滿足四方定理中的至多四個自然數。

    標簽: 定理

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:xuanchangri

  • 拼圖遊戲--使用c

    拼圖遊戲--使用c

    標簽:

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:邶刖

  • Interface PC KEYBOARD using 8051 INT pin

    Interface PC KEYBOARD using 8051 INT pin

    標簽: Interface KEYBOARD using 8051

    上傳時間: 2015-03-02

    上傳用戶:pkkkkp

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