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實時監(jiān)測

usb封包監(jiān)測程式,輔助usb程式轉(zhuǎn)寫時除錯用..用看看吧~還不錯啦~

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標(biāo)簽： usb 程式

上傳時間： 2017-02-25

上傳用戶：gtf1207
嵌入式實時操作系統(tǒng)(第2版)uC/OS-2中的源碼,學(xué)習(xí)嵌入式實時操作系統(tǒng)的絕好范例

嵌入式實時操作系統(tǒng)(第2版)uC/OS-2中的源碼,學(xué)習(xí)嵌入式實時操作系統(tǒng)的絕好范例

標(biāo)簽： 嵌入式操作系統(tǒng) uC

上傳時間： 2014-07-13

上傳用戶：dianxin61
uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內(nèi)核

uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內(nèi)核，其性能完全可以與商業(yè)產(chǎn)品競爭。自1992年以來，全世界成千上萬的開發(fā)者已經(jīng)成功地將uC/OS-II應(yīng)用於各種系統(tǒng)。此份即為 uCOS-II 2.8源碼

標(biāo)簽： OS-II uC 嵌入式

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：2404
這是一個實時嵌入式作業(yè)系統(tǒng) 實作了MCS51 ARM等MCU

這是一個實時嵌入式作業(yè)系統(tǒng) 實作了MCS51 ARM等MCU

標(biāo)簽： MCS ARM MCU 51

上傳時間： 2014-01-26

上傳用戶：royzhangsz
重要Web Server和FTP Server定時監(jiān)控程式,如果Server出問題會寄信通知管理人員

重要Web Server和FTP Server定時監(jiān)控程式,如果Server出問題會寄信通知管理人員

標(biāo)簽： Server Web FTP 程式

上傳時間： 2017-03-18

上傳用戶：qlpqlq
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
VFD-A 內(nèi)部的參數(shù)資料可使用內(nèi)部 RS-485 串聯(lián)通訊介面

VFD-A 內(nèi)部的參數(shù)資料可使用內(nèi)部 RS-485 串聯(lián)通訊介面，設(shè)定及修改並可控制交流電機驅(qū)動器運轉(zhuǎn)及監(jiān)測交流電機驅(qū)動器的運轉(zhuǎn)狀態(tài)，可提高自動化的能力。

標(biāo)簽： VFD-A 485 RS

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：invtnewer
usb開發(fā)工具

usb開發(fā)工具，封包監(jiān)測，數(shù)值驗證與除錯，監(jiān)看內(nèi)容可由使用者設(shè)定，不錯用!!

標(biāo)簽： usb

上傳時間： 2014-11-23

上傳用戶：風(fēng)之驕子
我做的畢業(yè)設(shè)計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅(qū)動.實現(xiàn)了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時

我做的畢業(yè)設(shè)計,用AT89S51 控制LCD1602作為顯示. DS1302時鐘芯片顯示時間,DS18B20測量溫度,還有4X4的鍵盤驅(qū)動.實現(xiàn)了一個計算功能.可以用PROTUES 仿真軟件仿真,當(dāng)時我還做出實物來了.

標(biāo)簽： PROTUES 1602 1302 DS

上傳時間： 2013-11-29

上傳用戶：拔絲土豆