半導體製程概論 ppt版
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上傳時間： 2013-08-03
上傳用戶：eeworm
GB-T4677.2-1984 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法 微電阻法
標簽： 4677.2 GB-T 1984 印制板
上傳時間： 2013-05-24
專輯類-電子工藝-質量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 半導體製程概論-20.8M-ppt版.zip
標簽： M-ppt 20.8 zip
上傳時間： 2013-07-25
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專輯類-國標類相關專輯-313冊-701M GB-T4677.2-1984-印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法-微電阻法.pdf
標簽： 4677.2 GB-T 1984
上傳時間： 2013-04-24
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在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB
標簽： PCB 過孔
上傳時間： 2013-06-17
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PCB線寬過孔與電流關系
標簽： PCB 寬 過孔 電流
上傳時間： 2013-11-07
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關于過孔
上傳時間： 2013-10-17
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PADS2007中盲埋孔的設計
標簽： PADS 2007 盲埋孔
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：yd19890720
關于PADS中多層板埋盲孔的設計！
標簽： PADS 2007 盲孔
上傳時間： 2013-11-10
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PADS2007放置過孔的快捷鍵
標簽： PADS 2007 過孔 快捷鍵
上傳時間： 2013-10-30
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