隨意跑動的小圓點,無中生有,利用actionscript來完成一大堆隨意亂跑的圓點, 藉由物件的基本屬性與簡單的程式概念你就做得到喔!
標簽： actionscript 程式
上傳時間： 2016-01-10
上傳用戶：hgy9473
WEBGAME 機器人大戰EBS(無盡的戰爭) 架設方法 WIN2K系列主機 ，最簡單的方法就是 設置一個虛擬目錄 其它就稍微改改 config.cgi的設置，還有餓ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址就基本好了 WIN2K沒有虛擬目錄的話就除了要做上面的那些以外 還要打開所有文件，搜索類似這樣的 require config.cgi 都改成絕對路徑就行了 UNIX LINUX FREEBSD 系列的話,就要設置屬性了 ebs目錄所有CGI文件設置成 755 所有DAT文件設置成 777 logmiulerebeb 目錄也就是數據目錄，這個要設置成 777 裏面所有文件也是 777 當然，你可以修改這個目錄，最好修改成其他目錄，然後把config.cgi的數據庫目錄改改就可以了, 然後就是改 config.cgi的一些設置，還要改 ebs_sub 1 2 3.cgi的圖片地址了,最後就是，UNIX LINUX系列的大小寫都分的很清楚，這個版本我懶得整理，所以有的是答謝，有的是小寫，自己改改吧.
上傳時間： 2014-01-10
上傳用戶：tuilp1a
cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學工業出版發行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內容介紹，想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介： 擁有豐富的內容和實例可以給讀者全方位的學習指導，從而帶領讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設計基礎、設計方法以及設計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學習手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學習，歡迎免費下載。 內容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創建和元件的相關操作。主要介紹原理圖的設計規范，相關的術語，環境參數的設計以及基本元件的擺放。 第4章 設計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導入PCB設計平臺，以及網絡表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創建，如何創建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創建，包括手動創建以及通過封裝向導建立封裝零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設計與allegro。主要介紹pcb的設計流程，以及allegro pcb設計工作平臺參數環境設置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預處理。主要介紹仿真前的準備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅動布局。主要介紹提取和仿真預布局拓撲、設置和添加約束以及模板應用和約束驅動布局等內容。 第17章 cadence綜合應用實例。通過實例對本書前面所講過的內容進行綜合的應用，并對所學的內容進行融會貫通，使學到的知識更為牢固。
上傳時間： 2020-03-25
上傳用戶：lchen
cadence完全學習手冊pdf版是一本介紹cadence spb16.2軟件的圖書，由蘭吉昌等編寫，化學工業出版發行，全書分為原理篇、元件篇、PCB篇和仿真篇四大部分內容介紹，想要學習的朋友可以到本站下載該手冊。 cadence完全學習手冊簡介： 擁有豐富的內容和實例可以給讀者全方位的學習指導，從而帶領讀者從入門到精通，一步一步掌握Cadence設計基礎、設計方法以及設計技巧。注意：這里小編提供的是cadence完全學習手冊pdf下載，pdf掃描版本，非常的清晰，可以讓讀者更好的學習，歡迎免費下載。 內容介紹 第1篇 原理篇 第1章 初識Cadence 16.2。主要介紹Cadence 16.2的功能特點以及具體的安裝方法。 第2章 Cadence的原理圖設計工作平臺。主要介紹Cadence 16.2兩種原理圖工作平臺Design EntryHDL.和.DesignEntryCIS的基本知識。 第3章 原理圖的創建和元件的相關操作。主要介紹原理圖的設計規范，相關的術語，環境參數的設計以及基本元件的擺放。 第4章 設計原理圖和繪制原理圖。主要介紹在Design Entry CIS軟件內的原理圖繪制方法。 第5章 原理圖到PCB圖的處理。主要介紹如何將原理圖導入PCB設計平臺，以及網絡表和元件清單的生成。 第2篇 元件篇 第6章 創建平面元件。主要介紹庫管理器以及如何通過庫管理器建立平面元件，包括新元件的創建，如何創建封裝和符號，元件的引腳如何添加和定義等。 第7章 創建PCB零件封裝。主要介紹PCB零件封裝的創建，包括手動創建以及通過封裝向導建立封裝零件。 第3篇 PCB篇 第8章 pcb設計與allegro。主要介紹pcb的設計流程，以及allegro pcb設計工作平臺參數環境設置。 第9章 焊盤的建立。主要介紹焊盤的概念、命名規則，以及不同類型焊盤的建立過程。 ...... 第4篇 仿真篇 第15章 仿真前的預處理。主要介紹仿真前的準備工作，模塊的選擇及使用、電路板的設置及信號完成性功能的概述。 第16章 約束驅動布局。主要介紹提取和仿真預布局拓撲、設置和添加約束以及模板應用和約束驅動布局等內容。 第17章 cadence綜合應用實例。通過實例對本書前面所講過的內容進行綜合的應用，并對所學的內容進行融會貫通，使學到的知識更為牢固。
上傳時間： 2020-03-25
上傳用戶：lchen
主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1． 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2． 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3． 把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4． 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5． 把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間： 2022-04-28
上傳用戶：kingwide
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
對linux內核的一個全面的概述性文檔，可用作linux kernel的入門引導，而且是中文的。
上傳時間： 2015-04-03
上傳用戶：1101055045
WindowsCE.NET簡介包含概述 常見問題 以及運作許可
上傳時間： 2015-04-12
上傳用戶：hzy5825468
講解GPRS基本原理 第1章 GPRS概述 第2章 GPRS基本功能和業務 第3章 GPRS基本體系結構和傳輸機制 第4章 移動性管理 第5章 無線資源管理功能 第6章 分組路由與傳輸功能 第7章 用戶數據傳輸 第8章 信息存儲 第9章 編號方案 第10章 GPRS系統的運營 第11章 與GSM其它業務的交互 第12章 IP相關的基礎知識
上傳時間： 2013-12-23
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