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引腳圖

  • HT45F23 Comparator 功能使用範例

    HT45F23 MCU 為用戶提供兩組獨立的比較器,並都由軟體控制,輸入輸出口安排靈活,均 與I/O 共用引腳。本文著重介紹HT45F23 比較器的功能使用的相關設定與應用方式。

    標簽: Comparator 45F F23 HT

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:songkun

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • Pro/E 2.0工程圖 視頻教程 avi版

    Pro/E 2.0工程圖 視頻教程 avi版

    標簽: Pro 2.0 avi 工程

    上傳時間: 2013-07-31

    上傳用戶:eeworm

  • Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

    專輯類-Pro-E教程及相關資料專輯-134冊-38.9G Pro-E-2.0工程圖-視頻教程-628M-avi版.zip

    標簽: Pro-E M-avi 2.0 628

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:PresidentHuang

  • 計算機相關接插件及接口的引腳說明

    計算機有關的接插件的引腳說明,hlp格式。比如串口,并口,PS/2,VGA,PC2,SCSI,IDE,ATA等,均有詳細的引腳定義,還附送了幾個濾波器電路,十分值得收藏。

    標簽: 計算機 插件 接口 引腳

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:520

  • 針對FPGA設計的引腳分配算法

    隨著嵌入式系統的流行,可編程邏輯門陣列(FPGA)作為片上系統的應用范圍越來越廣。隨著FPGA的規模越來越大,引腳分配對頻率的影響越來越大。   本文系統的闡述了FPGA的發展歷史,分析比較了國內外的發展狀況和發展趨勢...

    標簽: FPGA 引腳 分配算法

    上傳時間: 2013-07-17

    上傳用戶:miaochun888

  • 關于7128CPLD的介紹,包含了44腳到100引腳各個型號的MAX系列cpld

    一篇關于7128CPLD的英文介紹,里面包含了44腳到100引腳各個型號的MAX系列cpld

    標簽: 7128 CPLD cpld 100

    上傳時間: 2013-08-07

    上傳用戶:66666

  • 基于FPGA的交通燈的設計 有Verilog HDL 源碼、仿真圖與引腳配置圖

    基于FPGA的交通燈的設計 有Verilog HDL 源碼、仿真圖與引腳配置圖,已下載實現\r\n

    標簽: Verilog FPGA HDL 交通燈

    上傳時間: 2013-08-18

    上傳用戶:BOBOniu

  • 74hc154的引腳功能和作用

    74hc154的引腳功能和作用

    標簽: 154 74 hc 引腳功能

    上傳時間: 2014-08-10

    上傳用戶:dancnc

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