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烤爐

keil c51下基于軟件模擬I2C總線的Dll動態(tài)連接庫。下載后將其烤到keilC51in下即可。

keil c51下基于軟件模擬I2C總線的Dll動態(tài)連接庫。下載后將其烤到keil\C51\bin下即可。

標(biāo)簽： keilC keil c51 I2C

上傳時間： 2014-11-12

上傳用戶：ardager
同濟(jì)大學(xué)的計(jì)算機(jī)圖形學(xué)課件很有誘惑力吧~直接烤老師的

同濟(jì)大學(xué)的計(jì)算機(jī)圖形學(xué)課件很有誘惑力吧~直接烤老師的

標(biāo)簽： 大學(xué) 計(jì)算機(jī)圖形學(xué)

上傳時間： 2014-01-27

上傳用戶：txfyddz
EVC環(huán)境下封裝一個烤屏函數(shù)

EVC環(huán)境下封裝一個烤屏函數(shù)，此函數(shù)用于抓取屏幕并保存為位圖。

標(biāo)簽： EVC 環(huán)境封裝函數(shù)

上傳時間： 2017-06-06

上傳用戶：qb1993225
微波爐．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．

微波爐．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．

標(biāo)簽：

上傳時間： 2013-12-24

上傳用戶：zhengjian
基于FPGA的烤煙自動控制系統(tǒng)的研究與設(shè)計(jì).rar

煙葉烘烤是煙葉生產(chǎn)中一個非常重要的環(huán)節(jié)，為保證煙葉烘烤的質(zhì)量，需要有效的控制溫度和濕度讓其按照“三段式”工藝曲線進(jìn)行變化。本文通過對三段式工藝的分析，構(gòu)建了以FPGA為控制核心，采用數(shù)字式溫濕度傳感器進(jìn)行溫濕度測量的烤煙自動控制系統(tǒng)。整個系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)是基于CYCLONEⅡ系列的FPGA器件EP2C8Q208C8進(jìn)行的。同時對系統(tǒng)的配置電路、驅(qū)動電路、顯示控制電路、語音提示和溫濕度測量電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)，并給出了各個模塊的電路原理圖。由于溫濕度測量是系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的重要部分，所以本文重點(diǎn)討論了溫度傳感器DS18820和濕度傳感器HS1101的性能特點(diǎn)、工作原理、處理次序和設(shè)計(jì)流程。針對煙葉烘烤過程中烤房溫濕度的測量和控制中，存在的強(qiáng)時變、大時滯、非線性的問題，采用了模糊控制算法進(jìn)行控制，并給出了模糊控制器設(shè)計(jì)的方法。另外，為方便用戶調(diào)用煙葉烘烤中經(jīng)驗(yàn)曲線，提出了使用EEPROM對烘烤經(jīng)驗(yàn)曲線參數(shù)進(jìn)行處理。而且討論了如何通過I2C總線與EEPROM進(jìn)行讀寫操作進(jìn)而實(shí)現(xiàn)參數(shù)的保存和讀取。系統(tǒng)的測試結(jié)果表明烤煙自動控制系統(tǒng)基本上達(dá)到了實(shí)際的要求，具有一定的先進(jìn)性。

標(biāo)簽： FPGA 自動控制系統(tǒng)

上傳時間： 2013-04-24

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
三星MCU編程器/三星單片編程器

QSP-12是一款性/價比極高的直接使用USB通訊協(xié)議而開發(fā)的三星單片機(jī)專用編程器。不同于傳統(tǒng)采用USB轉(zhuǎn)RS232的編程器，直接使用USB通訊協(xié)議的QSP-12更快更可靠！配合精心優(yōu)化設(shè)計(jì)的PC客戶端編程（燒錄）軟件，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的編程性能。自動燒錄S3F9454（包含擦除/編程/校驗(yàn)/寫Smart option/Read protect/LDC protect/Hard Lock）只須0.7秒，代碼越小，燒錄越快；代碼越大，優(yōu)勢越明顯！編程器采用小巧而堅(jiān)實(shí)的烤漆鐵質(zhì)外殼設(shè)計(jì)，具有極高的耐用性和抗電磁干擾能力，配備防止反插的RJ-11專業(yè)在線編程接口，確保您在使用過程中沒機(jī)會出錯。QSP-12快速可靠的編程（燒錄）能力，無論是您在產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)，還是在產(chǎn)品的現(xiàn)場升級階段，它都能給您帶來前所未有高效、可靠的編程體驗(yàn)！在現(xiàn)今人力成本日益高漲的時代，為您贏得更多優(yōu)勢！ QSP-12特點(diǎn)：直接使用USB通訊，更快、更可靠無需用戶設(shè)定編程電壓，更安全、易用業(yè)界最高的編程性能，節(jié)省人力成本支持脫機(jī)燒錄支持在線編程（ISP）外形小巧，方便產(chǎn)品現(xiàn)場升級堅(jiān)實(shí)的烤漆鐵質(zhì)外殼，更美觀耐用、抗電磁干擾能力強(qiáng) 低功耗（<0.5W），綠色環(huán)保

標(biāo)簽： MCU 三星編程器

上傳時間： 2013-11-19

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
今天

今天，幾乎所有電子設(shè)備里面都包含了嵌入式的軟件系統(tǒng)。這些軟件隱藏在我們的手表里，錄像機(jī)里，手機(jī)里，甚至可能在烤面包中。這本書就是要教你怎樣在嵌入式系統(tǒng)中使用C和C的派生語言C＋＋。即使你已經(jīng)知道如何編寫嵌入式軟件，你還是可以從這本書里學(xué)到很多東西。合適就看看吧。

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上傳時間： 2014-01-10

上傳用戶：徐孺
純凈版ghost大法

純凈版ghost大法，?烤話鎔host大法，?烤話鎔host大法

標(biāo)簽： ghost

上傳時間： 2013-12-03

上傳用戶：風(fēng)之驕子