?? 焊盤尺寸技術資料

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焊盤尺寸是電路板設計中至關重要的參數，直接影響到焊接質量和電子產品的可靠性。正確選擇焊盤尺寸可以有效避免虛焊、橋接等問題，確保良好的電氣連接性能。適用于各種類型的PCB設計，包括但不限于消費電子、汽車電子及工業控制等領域。掌握焊盤尺寸設計原則對于提升產品良率至關重要。本頁面匯集了931個精選資源，涵蓋理論知識與實踐案例，助力工程師快速成長為焊盤設計專家。

?? 焊盤尺寸熱門資料

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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB...

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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1）線  一般情況下，線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離；布線密度較高時，可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線，線的寬度為10mil，線間距不小于10mil。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適...

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Cadence 應用注意事項             1、 PCB 工藝規則          &...

?? ?? 黃蛋的蛋黃

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