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  • c++ Ngô n ngữ C cho vi đ iề u khiể n Các tài liệ u tham khả o, e

    c++ Ngô n ngữ C cho vi đ iề u khiể n Các tài liệ u tham khả o, ebook. Programming Microcontrollers in C (Ted Van Sickle) C Programming for Microcontrollers (Joe Pardue SmileyMicros.com ) Programming 16-Bit PIC Microcontrollers in C (Jucio di jasio ) C Programming for AVR Programming embedded system I,II (Michael J . Pont ) ( các tài liệ u này đ ã down load về )

    標簽: 7919 7873 7843 7875

    上傳時間: 2017-07-29

    上傳用戶:壞壞的華仔

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會

    標簽: AIPD

    上傳時間: 2013-08-03

    上傳用戶:eeworm

  • 類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    雜志及論文專輯 19冊 720M類比與介面裝置(AIPD)新產品研討會.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • metricmatlab ch­ ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n

    metricmatlab ch­ ¬ ng 4 Ma trË n - c¸ c phÐ p to¸ n vÒ ma trË n. 4.1 Kh¸ i niÖ m: - Trong MATLAB d÷ liÖ u ® Ó ® ­ a vµ o xö lý d­ íi d¹ ng ma trË n. - Ma trË n A cã n hµ ng, m cét ® ­ î c gä i lµ ma trË n cì n  m. §­ î c ký hiÖ u An  m - PhÇ n tö aij cñ a ma trË n An  m lµ phÇ n tö n» m ë hµ ng thø i, cét j . - Ma trË n ® ¬ n ( sè ® ¬ n lÎ ) lµ ma trË n 1 hµ ng 1 cét. - Ma trË n hµ ng ( 1  m ) sè liÖ u ® ­ î c bè trÝ trª n mét hµ ng. a11 a12 a13 ... a1m - Ma trË n cét ( n  1) sè liÖ u ® ­ î c bè trÝ trª n 1 cét.

    標簽: metricmatlab 203 184 tr

    上傳時間: 2017-07-29

    上傳用戶:來茴

  • 激光產品安全技術

    激光產品安全、分類及技術應用,關於LED的使用規範及要求內容

    標簽: 激光

    上傳時間: 2021-01-05

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li

    程序存儲問題:設有n 個程序{1,2,…, n }要存放在長度為L的磁帶上。程序i存放在磁帶上的長度是Li ,1≤i≤n 程序存儲問題要求確定這n 個程序在磁帶上的一個存儲方案,使得能夠在磁帶上存儲盡可能多的程序。 編程任務: 對于給定的n個程序存放在磁帶上的長度,編程計算磁帶上最多可以存儲的程序數。 數據輸入:由文件input.txt給出輸入數據。第一行是正整數n,表示文件個數。接下來的1 行中,有n 個正整數,表示程序存放在磁帶上的長度。 結果輸出: input.txt output.txt 6 50 5 2 3 13 8 80 20

    標簽: 程序 磁帶 長度 程序存儲

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:dongqiangqiang

  • 家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來

    家具行業的成本核算報價系統,主要征對家個產品的結構展開進行材料成本及人工制造費用統計,加上可調節的利潤設定,將其成本核算出來,同時將報價單作出來

    標簽: 成本核算 人工 制造

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:songnanhua

  • 退運作業流程 退運分類:原材料退運(不良品退運)、成品退運、核銷退運、維修設備退運.

    退運作業流程 退運分類:原材料退運(不良品退運)、成品退運、核銷退運、維修設備退運.

    標簽: 流程 材料

    上傳時間: 2013-11-30

    上傳用戶:chongcongying

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