設(shè)計(jì)4個(gè)線程，其中兩個(gè)線程每次對(duì)j增加1，另外兩個(gè)線程對(duì)j每次減少1。寫出程序。
標(biāo)簽： 線程
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶：TRIFCT
文件中規(guī)劃進(jìn)行多系統(tǒng)的整合應(yīng)用，包含了～～～ 微型雷達(dá)偵測(cè)系統(tǒng) 熱感紅外線攝影機(jī) 可見光紅外線攝影機(jī) 無線網(wǎng)路傳輸應(yīng)用 後端警報(bào)管理平臺(tái)
標(biāo)簽： 安防系統(tǒng) 規(guī)畫建議
上傳時(shí)間： 2015-03-18
上傳用戶：戴斗笠的神秘人
更新記錄2020.08.271. 添加例程“45-IO口推挽輸出驅(qū)動(dòng)有源蜂鳴器實(shí)驗(yàn)程序”；2. 修改例程“43-高級(jí)PWM4N驅(qū)動(dòng)蜂鳴器實(shí)驗(yàn)程序”名稱為“43-高級(jí)PWM4N驅(qū)動(dòng)無源蜂鳴器實(shí)驗(yàn)程序”；3. 添加例程“46-端口模式設(shè)置”；4. 添加例程“47-SPI互為主從-SS設(shè)置主從-串口1透?jìng)鳌保?. 添加例程“48-SPI互為主從-主模式忽略SS-串口1透?jìng)鳌薄?020.08.201. 例程“31-硬件SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監(jiān)控”、“32-IO模擬SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監(jiān)控”兼容華邦W25X40CL型號(hào)Flash，并添加W25X40CL規(guī)格書。2020.08.181. 添加例程“44-高級(jí)PWM輸出兩路互補(bǔ)SPWM”以及正弦計(jì)算表。2020.08.111. 按照8.3版本實(shí)驗(yàn)箱圖紙修改現(xiàn)有例程；2. 添加例程“43-高級(jí)PWM4N驅(qū)動(dòng)蜂鳴器實(shí)驗(yàn)程序”。2020.07.301. 在例程01添加注解“當(dāng)用戶使用硬件 USB 對(duì) STC8H8K64U 系列進(jìn)行 ISP 下載時(shí)不能調(diào)節(jié)內(nèi)部 IRC 的頻率，但用戶可用選擇內(nèi)部預(yù)置的 16 個(gè)頻率（分別是 5.5296M、 6M、 11.0592M、 12M、 18.432M、 20M、 22.1184M、 24M、27M、 30M、 33.1776M、 35M、 36.864M、 40M、 44.2368M 和 48M）。下載時(shí)用戶只能從頻率下拉列表中進(jìn)行選擇其中之一，而不能手動(dòng)輸入其他頻率。”2. 添加例程“41-軟件修改內(nèi)部RC主頻”；3. 添加例程“42-一線制溫度傳感器 DS18B20 測(cè)溫”；4. 添加8.2版本實(shí)驗(yàn)箱的原理圖跟PCB圖，現(xiàn)有程序還是基于8.1版本圖紙。2020.07.241. 例程“38-2.4寸ILI9325驅(qū)動(dòng)TFT顯示屏實(shí)驗(yàn)程序-帶觸摸功能”調(diào)整驅(qū)動(dòng)讀寫代碼，使正常顯示時(shí)的MCU工作主頻最高可調(diào)至48MHz。2. 修改ADC相關(guān)例程關(guān)于AD通道參數(shù)的注釋。3. 修改EEPRO相關(guān)例程TPS擦除等待參數(shù)與設(shè)置主頻一致。4. 添加例程“39-通過USB發(fā)送命令讀取ADC測(cè)試程序”以及配套的上位機(jī)測(cè)試軟件；5. 添加例程“40-USB鍵盤設(shè)備通過P0口矩陣按鍵模擬小鍵盤功能”以及鍵盤按鍵碼表。2020.07.091. 添加例程“37-2.4寸ILI9341驅(qū)動(dòng)TFT顯示屏實(shí)驗(yàn)程序”以及相關(guān)工具及規(guī)格書；2. 添加例程“38-2.4寸ILI9325驅(qū)動(dòng)TFT顯示屏實(shí)驗(yàn)程序-帶觸摸功能”以及相關(guān)工具及規(guī)格書。2020.06.281. 添加例程“35-板上的32K xdata測(cè)試程序”；2. 添加例程“36-LCD128x64顯示圖形文字-ST7920”以及“ST7920規(guī)格書”。2020.06.231. 添加例程“30-紅外發(fā)射程序(NEC碼)-使用PWM4產(chǎn)生38KHz載波”；2. 添加例程“34-IO掃描鍵紅外發(fā)射-同時(shí)接收數(shù)碼管顯示用戶碼鍵值程序”。2020.06.221. 添加例程“31-硬件SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監(jiān)控”以及“PM25LV040規(guī)格書”；2. 添加例程“32-IO模擬SPI訪問FLASH-PM25LV040-串口1監(jiān)控”；3. 添加例程“33-P1.3做ADC-使用內(nèi)部基準(zhǔn)計(jì)算外部電壓”。2020.06.191. 添加例程“28-I2C主機(jī)模式訪問PCF8563-RTC時(shí)鐘程序”以及“PCF8563規(guī)格書”；2. 添加例程“29-紅外遙控接收程序(NEC碼)-數(shù)碼管顯示用戶地址和鍵值”。2020.06.181. 更改文件夾命名，使例程內(nèi)容更加一目了然；2. 添加例程“04-利用T0,T1做外部計(jì)數(shù)器”；3. 添加例程“05-利用定時(shí)器測(cè)量脈沖寬度”；4. 添加例程“13-串口3中斷模式與電腦收發(fā)測(cè)試”；5. 添加例程“14-串口4中斷模式與電腦收發(fā)測(cè)試”；6. 添加例程“20-使用比較器檢測(cè)低電壓時(shí)保存數(shù)據(jù)到EEPROM”；7. 添加例程“25-高級(jí)PWM1-PWM2-PWM3-PWM4，驅(qū)動(dòng)P6口呼吸燈實(shí)驗(yàn)程序”；8. 添加例程“26-高級(jí)PWM5-PWM6-PWM7-PWM8輸出測(cè)試程序”；9. 修改串口相關(guān)例程的主時(shí)鐘頻率為 22.1184MHz，精確計(jì)算115200波特率；10.“17-NTC測(cè)溫度數(shù)碼管顯示”添加“SNDT2012X103F3950FTF R-T對(duì)照表”；11.添加“實(shí)驗(yàn)箱8問題清單”文件。2020.06.151. 修改所有例程主時(shí)鐘頻率為 24MHz；2. 添加例程“08-雙串口中斷收發(fā)”；3. 添加例程“09-串口1中斷收發(fā)”；4. 添加例程“10-串口2中斷收發(fā)”；5. 添加例程“14-通過串口1命令多字節(jié)讀寫EEPROM測(cè)試程序”；6. 添加例程“15-內(nèi)部掉電檢測(cè)中斷保存EEPROM”；7. 添加例程“17-P1.7輸出PWM5做DAC_P1.1做ADC讀入DAC輸出值_串口1設(shè)置占空比”；8. 修改例程“比較器”命名為“18-比較器_P3.7做正極輸入源”；9. 添加例程“19-比較器_ADC做正極輸入源”；10.添加例程“20-I2C從機(jī)中斷模式與IO口模擬I2C主機(jī)進(jìn)行自發(fā)自收”。2020.06.081. 添加例程“16-P1.7輸出PWM做DAC_P1.1做ADC讀入DAC輸出值_串口1設(shè)置占空比”；2. 添加例程“比較器”。2020.06.041. 初版發(fā)布；2. 發(fā)布例程“01-跑馬燈”；3. 發(fā)布例程“02-Timer0-Timer1-Timer2-Timer3-Timer4測(cè)試程序”；4. 發(fā)布例程“03-數(shù)碼管”；5. 發(fā)布例程“04-外中斷INT0-INT1-INT2-INT3- INT4測(cè)試”；6. 發(fā)布例程“05-睡眠-外部中斷喚醒”；7. 發(fā)布例程“06-睡眠-喚醒定時(shí)器喚醒”；8. 發(fā)布例程“07-看門狗復(fù)位測(cè)試程序”；9. 發(fā)布例程“11-IO行列掃描鍵盤數(shù)碼管顯示鍵值和調(diào)整時(shí)間”；10.發(fā)布例程“12-ADC鍵盤掃描數(shù)碼管顯示鍵值和調(diào)整時(shí)間”；11.發(fā)布例程“13-NTC測(cè)溫度數(shù)碼管顯示”；12.發(fā)布文件“STC實(shí)驗(yàn)箱8-使用說明書.pdf”；13.發(fā)布圖紙“實(shí)驗(yàn)箱8.1_2020-05-11-PCB.pdf”；14.發(fā)布圖紙“實(shí)驗(yàn)箱8.1_2020-05-11-SCH.pdf”。
標(biāo)簽： stc8h
上傳時(shí)間： 2022-04-18
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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PCB制程綜覽
上傳時(shí)間： 2013-06-20
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PCB制程綜覽
上傳時(shí)間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
大功率LED制程技術(shù)手冊(cè)
上傳時(shí)間： 2013-08-02
上傳用戶：eeworm
專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 PCB制程綜覽-279頁-3.3M.rar
上傳時(shí)間： 2013-07-20
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專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 大功率LED制程技術(shù)手冊(cè)-100頁-3.0M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-06-19
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